國內龐大的智能產業，隨著數字化智能化進入新階段，特別是物聯網、大數據、云計算、人工智能等新興產業的崛起，對集成電路產業及產品的需求，面臨在更高水平和更高量級的爆發性機會，這是多個地方發展集成電路產業的現實基礎。

　　在新一輪基于高新技術的轉型中，集成電路成為各地競相角逐的產業。巨大的市場需求催生出龐大的產業運作空間，正被地方政府敏銳拿捏。

　　3月2日，華虹半導體無錫項目（一期）正式啟動，總投資超過100億美元；3月27日，紫光集團與重慶正式簽約，注冊資本金達1000億元的集成電路設計制造及其配套項目。今年，中芯國際（上海）、格羅方德（成都）和臺積電（南京）等標志性項目預計投產。

　　全球集成電路市場在2017年創下近年最大增幅。在中國，集成電路已取代原油成為第一大進口商品，中國半導體行業協會發布的《2017年中國集成電路產業運行情況》顯示，根據海關統計，2017年中國進口集成電路金額2601.4億美元，貿易逆差1932.6億美元。

　　SEMI數據顯示，全球將于2017–2020年間或投產62座半導體晶圓廠，其中26座設于中國，占全球總數的42%。在2018年的政府工作報告中，集成電路被首次列為制造業工作重點的首位。

　　“產業發展的黃金期已到來”，從業25年的無錫市半導體行業協會秘書長黃安君對記者表示，最大的機遇在于摩爾定律在物理層面已逼近極限，進入后摩爾時代，全球正處于技術突破階段，而這恰好為集成電路產業在中國的崛起帶來了寶貴的時間和空間，中國也迎來了集成電路產業的第三次國際轉移。

　　3月30日，財政部等聯合發布《關于集成電路生產企業有關企業所得稅政策問題的通知》，為加速中國集成電路產業國產化進程推出新政，這將大力推進高端制造的追趕進程。

　　中國工程院院士許居衍認為，集成電路的大投入、多人才等密集型特點，決定了地方政府和產業投資者要更新發展的方法論。

　　清華大學教授、微電子所長魏少軍表示，相關部門應該充分意識到發展集成電路對中國的重要意義，積極進行改革創新，為產業發展提供良好的環境。

　　與世界對標：整合上游設計企業

　　集成電路和芯片產業是體現一國科技實力的重要標志，是基礎性、先導性產業，廣泛應用在計算機、網絡通訊、消費類電子、汽車等行業。縮小與世界水平的差距，是產業投資者和從業者的努力方向。

　　從產業鏈看，集成電路可分為設計、制造、封測等3個環節。從中國現有實踐看，規劃或上馬的項目主要集中在制造領域，而封測則擁有進入排名世界前三的企業，薄弱之處在于設計。

　　集成電路的生產流程以電路設計為主，由設計公司設計出，然后委托芯片制造廠生產晶圓，再委托封裝廠進行封裝測試，最后銷售給電子整機產品企業。就設計而言，是利用加工工藝，集成于一小塊半導體晶片上的一組微信電子電路。因此，芯片技術以及設計、封裝技術發生質的轉變，將引領芯片領域進入一個全新的境界，中國有可能面臨一個重大的機遇期。

　　無錫芯朋微電子股份有限公司董事長張立新對記者表示，設計是產業鏈上游，屬于創新密集型、輕資產行業，對于“信息安全、自主可控”戰略的實現十分重要。

　　對集成電路產業的長期目標，按“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃，要做大做強，并分別在2020年、2025年達到40%、70%的自給率。

　　正是因為設計的薄弱，導致核心技術受制于國外。比如，存儲器幾乎完全依賴進口，高端芯片高度依賴進口，國產CPU總體水平仍落后于國際主流3-5年，計算構架仍依賴于國際x86、ARM、MIPS等幾大架構的授權。

　　中國半導體行業協會副理事長于燮康對記者表示，設計無法快速逼近國際水平的原因在于產業的特殊性決定的，因為這是高度需要創新、高度人才聚集、較長時間積累才能有突破的。

　　另外一個原因在于，美國仍處于國際集成電路的第一方陣，幾乎霸占了全球的民用領域，而市場和消費者多年來對美國的設計形成了發展和使用的路徑依賴。

　　“從開始使用的就是美國企業設計的，這在較長時間內很難擺脫。”中科芯集成電路股份有限公司總經理梅濱向記者解釋。財通通信電子首席研究員趙成指出，半導體起步于美國，產業轉移途經日本、韓國，到達中國臺灣最后邁向中國大陸。

　　美國的先發優勢在現實中幾乎無法避免。“比如，我們某產品的專利只有在美國獲得授權，才能被更多的下游企業接受，因為它代表了最高水平。”無錫力芯微電子有限公司副總經理兼董秘毛成烈對記者表示。

　　受訪的多個企業人士認為，因為中國對高新技術的產權保護有待完善，在巨大的市場需求面前，不少企業等著他人創新，然后再模仿制造，是制約行業發展的重要因素之一。

　　從記者的多方調研看，國內集成電路產業已在部分細分市場達到了世界先進水準，但整體上的技術和高端產品依賴進口的現狀并未改變。同時，因統計口徑的差異，行業自給率只有近30%。

　　就中國集成電路設計產業的現狀，上海華虹宏力半導體制造有限公司黨委書記、執行副總裁徐偉對記者表示，對于產業有優勢、有大項目支撐的城市來說，政府可以出臺一些政策，促進設計企業的整合重組。以全國1380家設計企業為例，整體上小而散，如前191家企業能夠整合，可占到全國90%的市場份額。

　　地方競賽：警惕基礎材料替代周期變長

　　在多地積極推動集成電路產業項目陸續著地的時候，這一產業對城市轉型會產生什么作用？地方政府又如何推動呢？

　　記者統計發現，2015年，集成電路項目主要以外資為牽引，集中在生產制造，如英特爾大連項目、聯電廈門項目、力晶合肥項目等；2016年，則以中資為主，如武漢新芯、長江存儲、南京臺積電、CMOS傳感器廠淮安項目、美國AOS公司重慶項目、福建晉華存儲、中芯國際上海和深圳項目以及華力微電子二期等，集中在制造和設計研發。

　　據不完全統計，近幾年來中國投入集成電路制造領域的資金將超過3500億元，按照項目推進的“中國速度”，2018-2019年會迎來產能釋放的高峰期。

　　方正和生投資執行董事李新顏對記者表示，國內龐大的智能產業，隨著數字化智能化進入新階段，特別是物聯網、大數據、云計算、人工智能等新興產業的崛起，對集成電路產業及產品的需求，面臨在更高水平和更高量級的爆發性機會，這是多個地方發展集成電路產業的現實基礎。

　　對比上述多個城市，無錫曾是最重要的集成電路產業基地，歷史上開創了國內晶圓代工的先河，曾是中國最大的6英寸晶圓代工基地，一度占據國內70%的市場，無錫也因此成為了中國微電子的南方基地，也是僅有的由國家發改委認定的國家微電子高技術產業基地之一（另一家上海）。

2017年，無錫集成電路實現產值892.7億元，其中設計業在全國第四、制造業全國第三、封測業全國第二。

　　“產業基礎、人才集聚、生產工藝、制造優勢、封裝已達世界水準等特點，是我們發展集成電路的優勢。”無錫市經信委電子信息產業處處長王玉伯對記者表示，無錫不僅具有物聯網等產業高地所積累的終端需求優勢、轄區內還有多家封測領域龍頭企業加持，產業生態基礎條件好。

　　記者在采訪中發現，各地都意識到集成電路產業是典型的人才資金雙密集型產業，因此其發展注定不能靠單點突破，需要在人才吸引、資金投入，產業鏈生態構建等方面三管齊下。細看各地政策，基本都圍繞這三大核心，重點在人才、資金、制度環境、組織創新與機制等四方面做足功夫。比如，對于特別高端人才的“上不封頂”支持政策。

　　李新顏認為，近年來局部地區出現反全球化現象，國際貿易摩擦有所增加，芯片作為中國進口較大的項目，有必要提前布局國產化，規避貿易摩擦帶來的產業發展不確定因素。地方上馬諸多項目，在產業鏈和細分市場上都有各自的優勢和領域，有助于解決發展中遇到的問題。

　　集成電路產業鏈涉及到基礎材料、核心算法、周邊耗材以及芯片設計、封裝測試、下游應用等，需要注意產業的生態協調發展，產業生態鏈中任何一塊短板都可能造成效率不能達到極致。

　　“經過數十年的努力，在集成電路的基礎材料上，已使得部分產品替代了60%的進口，并促使使用的企業降低了30%的成本。”江陰潤瑪電子材料股份有限公司董事長戈士勇對記者表示。不過，在新一輪發展的競爭下，替代進口越發艱難，“過去3年可以替代一個或幾個進口的集成電路基礎材料，但現在這個周期有拉長的趨勢，因為國外也在進步。”

　　有企業人士認為，各地政府需要緊緊把握戰略機遇的窗口期，從產業規劃、環境服務、微觀激勵等方面下功夫，進一步提升和鞏固產業優勢，加大投入在更高層級上布局，讓集成電路產業健康發展。

　　大基金之外：市場創新力量

　　從已有、在建和規劃中的項目，結合各地的產業發展規劃，記者發現，外資企業已搶先布局，國有企業和民營力量正加速推進。因此，如何形成和建立關鍵核心技術的生成機制，并以此為基礎推動和引領行業發展，增強相關產業的國內需求滿足度和國際競爭力，就需要形成和建立相關的科技領軍企業集群，急需要有具有規模的大企業，也需要充滿活力和創新激情的小企業，形成和諧共生的生態體系。

　　“從國家的發展規劃看，我認為目前的形勢下，還是需要國有企業先發揮主導作用，因為集成電路項目投資額太大、見效慢。”徐偉對記者表示。他認為，華虹在無錫的項目本質上是建設超摩爾工藝，也就是為5G等新技術產業做基礎的。也只有此，才能更好應對國際貿易沖突，并在未來實現技術安全的自主可控。

　　事實上，除了地方政府外，國家集成電路產業投資基金（大基金）也在發揮著重要作用。

　　“國有投資有巨大的資金優勢，但存在兩個主要問題，一是條條框框太多，二是從已有投資項目看，集中在成熟的制造業項目，創新力顯得不足。”魏少軍對記者分析，集成電路是一個高度市場化的產業，關鍵在于構建產業發展的良好生態環境。

　　在地方政府規劃中，一個普遍的做法是，成立一個地方主導的基金以推動發展，利用資本為紐帶，促進風險投資機構與產業龍頭企業與創新企業的協同發展。以此，可以帶動社會資本進入相關產業進行投資，放大政府資金的影響力和產業覆蓋范圍。長電集團副總裁兼董秘朱正義就對記者表示，正在和有關部門溝通，希望可以成為基金的出資方之一，向上游產業鏈拓展，利用產業龍頭企業的優勢，為芯片設計企業提供更好的產業支持。

　　對地方政府而言，不僅需要引入具有行業影響力的大公司，也需要鼓勵創新創業的小團隊，發揮其積極性，以集成電路板塊的VC基金，布局芯片設計團隊及公司為主體，兼顧具有應用前景的下游需求方，通過打通下游需求與上游產業之間的壁壘，加速技術產業化的過程。

　　據記者了解，集成電路產業的人才需求極度旺盛，人才薪資相對發達國家和地區已經出現倒掛，一個大項目往往需要數千人的研發團隊。華潤無錫微電子集團副總經理姚東晗就表示，企業對高端人才、一線員工常年缺乏，“如有特別合適的高級人才和團隊，我們甚至愿意采取更靈活的方式，突破現有的機制。”

　　“以到2020年之前投入的項目看，人才缺口在8萬人左右。”魏少軍對記者表示，因有教育資源配置、招生限制等因素，高等教育體系需要進行全方位的改造創新才能滿足未來的人才需求。