?采訪企業(yè)：陶氏公司

采訪地點：上海新國際博覽中心

采訪嘉賓：陶氏公司消費品解決方案事業(yè)部先進裝配方案和先進彈性體業(yè)務(wù)大中華區(qū)銷售總監(jiān)·陳道暐

現(xiàn)代社會，材料已成為國民經(jīng)濟建設(shè)、國防建設(shè)和人民生活的重要組成部分；材料科學(xué)已經(jīng)成為新時代科學(xué)的重要組成部分。隨著高科技的發(fā)展，材料科學(xué)也走上創(chuàng)新的發(fā)展道路。在2021慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展覽會上，智匯工業(yè)記者采訪一向以創(chuàng)新為核心發(fā)展目標的陶氏公司的代表陳道暐先生，他表示陶氏為此次展會提供了全新的有機硅材料和各類創(chuàng)新技術(shù)，助力行業(yè)打造一個更強大的5G生態(tài)系統(tǒng)。

一個以創(chuàng)新包容為核心目標的全球領(lǐng)先材料科學(xué)企業(yè)——陶氏公司

陶氏公司是一家以創(chuàng)新、客戶導(dǎo)向、包容性和可持續(xù)發(fā)展為核心發(fā)展目標的一家全球領(lǐng)先的材料科學(xué)公司；致力于通過在材料科學(xué)方面的專長，與不用應(yīng)用領(lǐng)域的客戶深入合作，為世界打造一個可持續(xù)的未來。

此次參展的是陶氏公司旗下消費品解決方案業(yè)務(wù)部，作為擁有70多年經(jīng)驗的有機硅行業(yè)創(chuàng)新者和全球領(lǐng)導(dǎo)者，陶氏消費品解決方案業(yè)務(wù)部在電子、交通運輸、照明、建筑、個人及家庭護理等領(lǐng)域為全球客戶的多樣化需求提供高性能的有機硅解決方案。

陳總表示此次陶氏公司以“5G生態(tài)系統(tǒng)端到端解決方案”為主題，公司認為隨著全球尤其是中國5G網(wǎng)絡(luò)的快速部署，其大寬帶、低延時、海量連接等特性，為萬物互聯(lián)打開了一個新的世界；5G網(wǎng)絡(luò)是一個完整的生態(tài)系統(tǒng)，從通訊基礎(chǔ)設(shè)施，到云計算及數(shù)據(jù)中心，再到支持5G的智能終端設(shè)備，缺一不可。在5G時代，飛速增長的數(shù)據(jù)洪流、人工智能的各類應(yīng)用，對于5G生態(tài)系統(tǒng)中各項設(shè)施及產(chǎn)品帶來了全新的挑戰(zhàn)；散熱、電磁屏蔽、穩(wěn)定性、安全性等技術(shù)需求也隨之猛增。而材料解決方案成為應(yīng)對這些挑戰(zhàn)和需求的關(guān)鍵之一。

陶氏公司擁有功能強大、應(yīng)用廣泛的一系列高性能有機硅材料以及各類創(chuàng)新技術(shù)，相信一定能夠為5G生態(tài)系統(tǒng)提供端到端解決方案，助力打造更強大、更可靠的5G網(wǎng)絡(luò)。

有機硅和熱管理材料——陶氏為展會帶來的亮點

此次展出以陶熙TM（DOWSILTM）有機硅電子膠、和熙耐特TM（SiLASTICTM）有機硅彈性體兩大品牌為主；這些多元化的產(chǎn)品及相關(guān)的定制化解決方案能夠幫助5G智能設(shè)備、通訊基礎(chǔ)設(shè)施、云計算及數(shù)據(jù)中心中關(guān)鍵元器件解決在5G時代面臨的各類挑戰(zhàn)和需求，包括：熱管理、電磁屏蔽、粘接與密封、灌封及噴涂、注塑及模壓成型部件等。

陶氏公司的導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱凝膠等熱管理材料可讓5G應(yīng)用中多種關(guān)鍵元器件有效散熱，如：基站（有源天線處理單元AAU、基帶處理單元BBU）、光通訊設(shè)備和器件、核心網(wǎng)設(shè)備，以及各類消費電子產(chǎn)品的芯片等；這次展會上陶氏帶來了幾款全球首發(fā)的新品：

陶熙TM TC-4083導(dǎo)熱凝膠

此產(chǎn)品適用于消費電子、通訊、汽車等行業(yè)中120um到3mm厚度的導(dǎo)熱填縫，并保持垂直可靠性。具備雙組分導(dǎo)熱填縫凝膠、10 W/mk導(dǎo)熱率，高可靠性（抗垂流，抗開裂）導(dǎo)熱凝膠和高擠出率，較好的界面潤濕性又可以提供穩(wěn)定的低熱阻，滿足耐苛刻的冷熱沖擊和濕熱老化測試。

陶熙TM TC-5550導(dǎo)熱硅脂

此產(chǎn)品適用于裸晶片設(shè)計的CPU、GPU的導(dǎo)熱硅脂，有著極高的導(dǎo)熱率，低熱阻和較薄的界面厚度；專門針對裸die設(shè)計的獨特配方，熱循環(huán)后具有出色的抗溢出性能；具有優(yōu)異的流變性能，便于印刷工藝。

這次展出的多款產(chǎn)品都獲得了各類全球頂級研發(fā)獎項的認可，包括“R&D100大獎”、“BIG創(chuàng)新獎”、“BIG可持續(xù)發(fā)展獎”、“愛迪生發(fā)明獎”等等。

5G時代的發(fā)展趨勢下陶氏的進步

陳總表示：陶氏公司一直是以市場為導(dǎo)向進行創(chuàng)新研發(fā)，針對客戶需求提供前沿的或定制化解決方案。這次以5G生態(tài)系統(tǒng)端到端解決方案為展會主題也正體現(xiàn)了我們以“市場需求”、以“客戶需求”為導(dǎo)向。5G帶來的社會各個方面的變化是巨大的，5G技術(shù)及相關(guān)應(yīng)用的發(fā)展也是日新月異的，尤其在中國，這個市場發(fā)展迅猛，需求激增。陶氏公司這些年一直在針對這些不斷變化的需求進行創(chuàng)新研發(fā)；也希望通過提供端到端的創(chuàng)新有機硅解決方案，助力客戶、助力整個行業(yè)打造一個更強大，更可靠的5G生態(tài)系統(tǒng)。

新時代下，陶氏公司認為中國電子制造行業(yè)發(fā)展欣欣向榮，而且有很多領(lǐng)先于世界其它國家和地區(qū)的技術(shù)和應(yīng)用。當然這也是機遇和挑戰(zhàn)并存的，更快的發(fā)展、更豐富的應(yīng)用，勢必為產(chǎn)業(yè)上游提出跟多需求和難題，這需要其自身整個產(chǎn)業(yè)鏈上下游齊心協(xié)力去解決。

除此之外，陶氏公司還表達了對此次展會的祝愿。陳總談到，“慕尼黑展是國內(nèi)最大、最權(quán)威的電子行業(yè)的平臺，在這里也有很多陶氏公司的客戶和潛在客戶。我們希望能夠借助這個平臺讓更多行業(yè)上下游有需要的企業(yè)看到陶氏公司的多元化電子解決方案，一起探索更多可能性，用高性能有機硅解決方案助力世界更好地連通。”