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汽車電子應用網消息，汽車智能芯片創業公司地平線已完成15億美元C7輪融資，投后估值高達50億美元，投資機構包括韋豪創芯、京東方等。

此前報道稱，地平線正在考慮赴美進行IPO，籌資規模或達到10億美元。知情人士稱，公司得到的投資者支持包括英特爾投資、高瓴資本和云鋒基金，最快可能于今年年底上市。

地平線同時踏在了芯片和自動駕駛兩大風口上，被資本市場看好，自去年啟動C輪融資以來，地平線吸引了大批資本參投。截止目前，已公布的投資機構數量超過35家。

事實上，地平線從去年就開始啟動C輪融資，今年2月，地平線宣布完成C3輪3.5億美元融資，其中包括國投招商、中金資本旗下基金、眾為資本等知名機構和眾多汽車產業鏈上下游企業的戰略加持。此時，地平線C輪融資額達到9億美元。

地平線是國內率先實現車規級人工智能芯片量產前裝的企業，也是國內智能駕駛領域的明星企業。近兩三年中，地平線先后推出了車規級汽車智能芯片征程2、征程3，并在2021款理想ONE上實現量產上車。

今年 5 月，地平線第三代車規級產品，面向 L4 高等級自動駕駛的大算力征程 5 系列芯片宣布流片成功。征程 5 的誕生，被視為自動駕駛芯片領域劃時代的象征。該芯片具備高達 96 TOPS 的人工智能算力，同時支持 16 路攝像頭感知計算。

同時，地平線獲得了多家知名車企、Tier1 的前裝定點項目與戰略合作，包括長安、紅旗、奧迪、上汽、廣汽、比亞迪、理想、佛吉亞、博世等，在技術和商業上持續構建競爭優勢。