Ceva-PentaG2 5G平臺IP支持夏普面向下一代物聯(lián)網(wǎng)用戶設(shè)備的ASUKA軟件定義SoC。

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司納斯達(dá)克股票代碼：CEVA) 宣布，夏普公司(Sharp Corporation)的子公司夏普半導(dǎo)體創(chuàng)新公司(Sharp Semiconductor Innovation Corporation, SSIC)開發(fā)出基于Ceva-PentaG2可擴展5G調(diào)制解調(diào)器平臺IP的系統(tǒng)級芯片(SoC)ASUKA，用于“超越5G”(6G)物聯(lián)網(wǎng)終端。夏普于3月3日至6日在2025年世界移動通信大會(MWC25)日本館6號廳E54展臺展示基于ASUKA SoC的演示板 “ASUKA板” (ASUKA板 Board)。

ASUKA SoC旨在填補5G物聯(lián)網(wǎng)專用通信芯片的市場空白。為了實現(xiàn)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)普及化，ASUKA SoC提供了傳統(tǒng) “黑盒 ”5G SoC的可定制替代方案。通過利用Ceva-PentaG平臺支持的強大軟件定義無線電(SDR)架構(gòu)，這款創(chuàng)新芯片可確保面向未來的靈活性，從而實現(xiàn)定制化通信功能并無縫支持新興6G標(biāo)準(zhǔn)。

夏普半導(dǎo)體創(chuàng)新公司發(fā)言人Toyofumi Horikawa表示：“我們推出ASUKA SoC的目標(biāo)是促進5G及更先進蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信的普及。通過與Ceva進行合作，并利用其業(yè)界聞名的蜂窩處理專業(yè)技術(shù)，我們開發(fā)出一款可以進行定制以應(yīng)對當(dāng)前和未來的任何蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用或標(biāo)準(zhǔn)的尖端SoC。”

Ceva首席運營官Michael Boukaya表示：“我們很榮幸與夏普合作開展創(chuàng)新的超越5G物聯(lián)網(wǎng)終端項目。Ceva-PentaG2為夏普等卓越客戶提供了業(yè)界最先進的5G平臺IP，從而降低了開發(fā)尖端蜂窩調(diào)制解調(diào)器的風(fēng)險并縮短了產(chǎn)品上市時間，以業(yè)界領(lǐng)先的效率和性能支持最先進的應(yīng)用。”

ASUKA是一款適用于物聯(lián)網(wǎng)用戶設(shè)備 (UE)的軟件定義SoC，可促進物聯(lián)網(wǎng)UE在超越5G(6G)時代的普及。它采用了可以進行功能修改的可擴展架構(gòu)，能夠跟進通信標(biāo)準(zhǔn)不斷發(fā)展的步伐。ASUKA包括各種擴展接口，如PCIe(Gen4)、JESD204B和USB 3.0，允許用戶通過PC連接自定義功能。對于開發(fā)人員來說，ASUKA板提供了使基站和終端之間能夠相互協(xié)調(diào)的可定制開發(fā)環(huán)境。用戶可以在定制基站的同時定制UE，從而實現(xiàn)兩者的同步定制，這有助于在SDR開發(fā)環(huán)境中構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)解決方案、實施新功能和進行驗證。

Ceva-PentaG2 IP平臺專為RedCap等低吞吐量應(yīng)用和其他優(yōu)化的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而設(shè)計，是實現(xiàn)5G調(diào)制解調(diào)器的全面解決方案。該平臺具有高效率和極低功耗，適用于物聯(lián)網(wǎng)和其他電池供電設(shè)備。Ceva-PentaG2 IP平臺集成了先進的DSP和加速器，可實現(xiàn)最佳的信號鏈處理，并包括完整的5G PHY軟件實施。憑借可擴展的靈活架構(gòu)，Ceva-PentaG2 IP平臺支持從高性能移動寬帶到低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的廣泛應(yīng)用。