7月6日消息，麻省理工學院（MIT）與得克薩斯大學奧斯汀分校聯合開發(fā)出了全球首款芯片級3D打印機原型。相關成果已發(fā)表于《自然》子刊，團隊下一步將開發(fā)可單步全息固化的光子芯片系統。

據介紹，原型芯片搭載160納米厚光學天線（普通紙張約10萬納米厚），整體尺寸甚至小于25美分硬幣，可通過毫米級光子芯片發(fā)射可重構光束，使樹脂在可見光波長照射下快速固化成型。

這款概念驗證設備由單枚光子芯片構成，無任何活動部件。芯片表面集成微米級光學天線陣列，通過操控光束射入特制樹脂槽。

據介紹，這種樹脂經過特殊優(yōu)化設計，可在特定可見光波長下迅速固化。研究人員成功打印出包括“M-I-T”字母在內的任意二維圖案，全程僅需幾秒時間。后續(xù)，科研人員希望使樹脂槽底部的光子芯片發(fā)射三維全息可見光，從而一步完成物體整體固化。這種便攜設備有望應用于醫(yī)療定制（如手術器械部件）與工程現場快速原型制作。

設備工作時，外部激光驅動天線向樹脂槽發(fā)射可控可見光束。研究人員采用液晶材料制成緊湊型調制器（長約20微米），通過電場精確調控光束振幅與相位，實現非機械式光束轉向。

論文作者、電子工程與計算機科學系教授耶萊娜?諾塔羅斯（Jelena Notaros）表示：“該系統正在徹底重新定義3D打印機的概念。它不再是實驗室工作臺上的大型設備，而是手持便攜的工具。這項技術可能催生的新應用以及它對3D打印領域的改變令人振奮。”

研究核心突破源于硅光子學與光化學的跨學科結合。諾塔羅斯團隊此前開發(fā)的集成光學相控陣系統，通過芯片表面微天線陣列操控光束方向。與此同時，奧斯汀分校佩奇團隊（Page Group）首創(chuàng)了可見光波長快速固化樹脂技術 —— 這也是芯片級3D打印機的關鍵所在。

論文第一作者薩布麗娜?科爾塞蒂（Sabrina Corsetti）解釋道：“過去用于激光雷達的紅外波長光子芯片難以實現樹脂完全固化。此次我們通過可見光固化樹脂與可見光發(fā)射芯片在標準光化學和硅光子學之間找到交匯點，兩種技術的融合催生了全新概念。”