10月22日，2025中國半導體先進封裝大會暨中國半導體晶圓制造大會在江蘇昆山隆重召開，大會圍繞“晶圓制造是根基，先進封裝是突破方向”為核心議題，匯聚了全球半導體領域的專家學者、企業領袖及產學研用多方高層，共同探討行業技術瓶頸與協同發展路徑。作為半導體工業智能的領軍企業，格創東智先進封測業務線負責人楊峻受邀出席并發表《從自動化到自主化：AI賦能先進封裝CIM的新世代演進之路》主旨演講，系統闡述了AI 賦能先進封裝CIM的實踐路徑與落地成果，并在展區全面揭開了先進封裝CIM 解決方案的核心架構。期間，公司更是憑借其創新的AI+CIM+AMHS 架構榮獲“先進封裝卓越貢獻獎”，彰顯公司在推動半導體智能化進程中的標桿作用。

楊峻指出，當前半導體產業正面臨AI芯片算力迭代、內卷化競爭、地緣政治及質量要求攀升等多重挑戰，而先進封裝已成為整合前后道工藝的核心戰場，需要通過AI技術驅動CIM 系統從“經驗依賴”到“自主決策”的演進。幫助客戶精簡流程，基于數字化工具進行復雜的高級分析，為改進決策提供智能化手段，成為助力客戶實現先進封裝CIM數字化運營和決策自動化的關鍵能力。

針對現實需求，楊峻結合格創東智服務TCL 智能制造變革的實戰經驗，以“三化四步”方法論，揭開先進封裝CIM數字化運營和決策自動化的落地路徑。楊峻強調，要以精益化、自動化、信息化為基礎，將AI 技術融入數據連接、業務流程信息化、可操作數字化運營及智能數據洞察四階段，逐步實現CIM系統的自主決策能力。他特別提到，企業智能轉型的瓶頸并非技術缺失，而是方法論與協同性的不足。為佐證這一觀點，楊峻分享了格創東智在某晶圓企業實踐案例，格創東智通過AI-FDC系統對客戶來自不同供應商的CMP設備的54種工藝參數進行實時監控，提前預警過濾器堵塞、晶圓破裂等故障，大幅降低質量損失。此外，在某客戶宜興工廠部署的RTS實時調度系統，通過優化機臺作業計劃，成功減少非計劃停機50%，年收益達數百萬元。這些案例清晰體現了AI技術在提升良率與效率方面的實際價值。

一直以來，格創東智將半導體行業作為戰略深耕領域，以“AI+CIM+AMHS”賦能半導體客戶極致效率、極致良率與極致成本的數字化需求。在技術落地層面，格創東智以AI 重構半導體CIM，并推出的新一代先進封測CIM解決方案，覆蓋了生產、設備、品質、物流等核心模塊。其AI-MES支持晶粒級全生命周期追溯，AI-FDC支持設備工藝預測性維護，AI-EAP實現設備互聯與配方管理，AI-QMS突破現場質量管理邊界，支持從研發到售后的全生命周期管控，而AI-AMHS自動化物料搬運系統則通過AI算法與智能裝備動態優化物流路徑，驅動工廠Fully Auto 落地。楊峻強調，格創東智基于“ABCDE 即算法、業務、數據、算力、設備”工業AI 應用實現架構，為工廠提供了從感知到決策的閉環支持，助力客戶構建AI 競爭力。

會議期間，格創東智憑借全場景覆蓋、70%+功能預置、CIM+AMHS聯動、大模型與Agent 加持四大優勢，及沉淀 30+專利等卓越成績榮獲大會授予的“先進封裝卓越貢獻獎”，不僅體現其技術領導力，更折射出行業對自主化先進封裝CIM解決方案的迫切需求。

與此同時，格創東智所在展位成為技術交流的熱點區域。展區集中展示了其先進封裝Fully Auto CIM解決方案，包含AI驅動的生產指揮中樞、設備智能運維體系及閉環品質管理等創新場景應用，其中，生產指揮中樞AI-MES支持精粒級全生命周期管理、智能批次和載具管理、多源Map集成管理等精細化管控功能，吸引了數百個企業的技術代表的洽詢與探討。

從行業視角看，格創東智的實踐為半導體產業智能化升級提供了可復用的路徑參考。其方案深度融合AI與制造流程，助力企業從“單點自動化”邁向“全局自主化”，響應了國家智能制造成熟度能力建設的要求。作為國內半導體領域唯一具備AI+CIM+AMHS全棧解決方案能力的工業智能企業，格創東智正通過持續的技術創新與賦能，加速中國半導體產業從“跟跑”到“并跑”的轉變。