在半導體產業邁向先進制程的關鍵時期，制造執行系統（MES）已成為提升生產效率、保障產品質量、實現數字化轉型的核心引擎。尤其對于工藝復雜度飆升、良率管控嚴苛、全流程自動化需求迫切的12吋晶圓制造而言，MES系統面臨更高挑戰。

12吋晶圓廠發展趨勢與傳統系統瓶頸

在全球半導體產能與技術競賽白熱化的背景下，12吋晶圓廠正承受前所未有的“多重疊加壓力”：既要快速推進量產擴線，又要高頻開展新工藝驗證與工程實驗；既要加快新產品導入節奏，又必須在良率、成本、交期與合規監管之間實現精細平衡。任何一個環節響應滯后，都可能放大為產能損失與客戶信任風險。

傳統MES/CIM系統大多誕生于“相對穩定”的制造時代，對當前12吋晶圓廠來說，已明顯暴露三大短板：

工藝建模慢、變更重，對高頻新產品導入（NPI）與實驗片缺乏足夠“柔性”；

設備、品質、物流數據割裂，可視化和協同決策能力不足；

自動化與智能化水平有限，難以支撐全自動化生產與智能調度。

格創東智 12 吋GMES 系統：專為新時代 12 吋晶圓廠量身打造

作為深耕半導體行業的工業智能解決方案提供商，格創東智深度融合CIM系統架構與智能制造理念，推出新一代12吋GMES系統。

該系統以99.999%高可用架構為底座，實現全流程功能覆蓋與系統無縫集成，全面支持晶圓廠全自動化運營，精準應對大尺寸晶圓制造中的各類復雜場景，為全球12吋晶圓廠提供從試產到量產的全生命周期數字化解決方案，加速邁向“熄燈工廠”與智能制造新高度。

從業務出發的布局：功能覆蓋關鍵制造全流程

格創東智GMES系統針對12吋晶圓廠的業務特點，圍繞“計劃-制造-設備-品質-追溯”構建了完整功能體系，覆蓋全流程關鍵場景，同時針對核心工藝提供專項解決方案。

核心業務功能

計劃與排程：結合訂單與Fab產能約束，提供工廠級/模塊級生產計劃與批次節奏控制，為派工提供決策指引。

WIP與批次管理：支持量產批、工程批等多類型批次，覆蓋Split/Merge、Hold/Release、Rework等復雜操作，確保在高工程量、高變更環境下批次可追溯、可控制。

設備與自動化集成：與EAP/EAS、AMHS、MCS、RTD等系統深度聯動，實現 Auto Wafer Start、自動上下貨等全自動場景，真正讓設備“要貨不求人”。

質量與工藝控制：通過EDC、SPC、FDC等模塊，實現量測數據采集、規則判定、異常閉環的全過程質量管理。

追蹤與追溯：基于工單、Lot、Wafer等多維信息，實現從原材料到出貨的全鏈路追溯，滿足合規與審計要求。

關鍵工藝專項方案

薄膜（Thin Film）：優化多腔體派工與配方控制，保障工藝一致性。

化學機械拋光（CMP）：專用Recipe控制模塊，有效降低設備空閑時間，提升利用率。

化學氣相沉積（CVD）：集成ECS系統，支持設備/腔體/載具端口等卡控規則，實現參數自動下發與采集。

爐管（Furnace）：采用Pre-Batch和Flow Batch管理機制，防止Q-Time超時，通過Layout Recipe智能監控片用量。

光刻（Litho）：集成光罩管理和光阻劑管理，實現核心耗材精準管控。

蝕刻（ETCH）：支持Pi-Run智能觸發與Inside Dummy Wafer自動管理，提升智能化加工水平。

在先進制程、功率器件、化合物半導體等多賽道并進的當下，12吋晶圓廠的競爭力，不再只是“多投幾臺設備”的問題，而是如何以一個可擴展、可演進的數字底座，支撐持續工藝創新與業務增長。