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當(dāng)今復(fù)雜的FPGA含有眾多用于實(shí)現(xiàn)各種電路與系統(tǒng)的功能塊，諸如邏輯陣列、存儲器、DSP 模塊、處理器、用于時序生成的鎖相環(huán) （PLL） 和延遲鎖定環(huán) （DLL）、標(biāo)準(zhǔn)I/O、高速數(shù)字收發(fā)器以及并行接口（PCI、DDR 等）。 [詳情]
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銀膠物理、化學(xué)特性和固晶工藝都對銀膠的粘接、散熱效果發(fā)揮著重要的作用，銀膠的性能優(yōu)劣直接影響芯片的可靠性能。因而加強(qiáng)銀膠的來料品質(zhì)管控可以有效提高LED可靠性能。 [詳情]
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伺服在工業(yè)機(jī)器人技術(shù)中的運(yùn)用
工業(yè)機(jī)器人的控制系統(tǒng)和自動化產(chǎn)品主要涉及伺服電機(jī)、減速機(jī)、控制器和傳感器等。而伺服電機(jī)可以分為兩大塊，一塊是電機(jī)本體，一塊則是運(yùn)動控制系統(tǒng)。 [詳情]
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LED驅(qū)動器的主要功能就是在多種條件下限流，并要保護(hù)LED免受浪涌及其它故障條件影響，以及提供某種等級的安全性，避免（電氣和/或機(jī)械方式的）震動及著火。 [詳情]
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電烙鐵控溫范圍是100℃～400℃，調(diào)溫標(biāo)志標(biāo)明低、中、高位，控溫精度標(biāo)稱±5%，采用了熱電偶傳感器。控制電路采用了交流市電直接降壓、濾波、穩(wěn)壓供電方案。 [詳情]
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隨著信息安全被提升到國家安全的層面，工業(yè)控制系統(tǒng)作為關(guān)系國之命脈的重要體系，其安全防御也日益成為信息安全領(lǐng)域關(guān)注的熱點(diǎn)。 [詳情]
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再次試驗(yàn)故障現(xiàn)象如果未能排除，可以斷定電流截止負(fù)反饋信號使電機(jī)轉(zhuǎn)速下降，說明原電位器的中點(diǎn)點(diǎn)位因設(shè)備長期使用而變化。 [詳情]
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激光夜視技術(shù)廣泛應(yīng)用于安防領(lǐng)域
浪潮華光為促進(jìn)激光科技成果轉(zhuǎn)化，率先推出定焦大功率激光補(bǔ)光燈板、大功率外置激光補(bǔ)光燈等民用激光夜視產(chǎn)品。 [詳情]
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未來移動終端、可穿戴設(shè)備、智能家電等產(chǎn)品，對觸摸面板的有著強(qiáng)勁需求，同時隨著觸控面板大尺寸化、低價(jià)化，以及傳統(tǒng)ITO薄膜不能用于可彎曲應(yīng)用，導(dǎo)電性及透光率等本質(zhì)問題不易克服等因素，眾面板廠商紛紛開始研究ITO的替代品，包括納米銀線、金屬網(wǎng)格、納米碳管以及石墨烯等材料。 [詳情]
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單片機(jī)和PLC在工業(yè)中都有廣泛的應(yīng)用，因?yàn)樗麄兊奶攸c(diǎn)的不同，所以他們的工作側(cè)重點(diǎn)也不同，下面就來看下，單片機(jī)和PLC在工業(yè)應(yīng)用中的相同點(diǎn)和不同點(diǎn)。 [詳情]
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LED驅(qū)動器的主要功能就是在多種條件下限流，并要保護(hù)LED免受浪涌及其它故障條件影響，以及提供某種等級的安全性，避免（電氣和/或機(jī)械方式的）震動及著火。 [詳情]
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電力電子技術(shù)在風(fēng)力發(fā)電中的應(yīng)用
風(fēng)力發(fā)電是低碳新能源中最具開發(fā)條件，商業(yè)化發(fā)展前景和潛力最大的的發(fā)電方式之一。隨著風(fēng)力發(fā)電技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用推廣，對風(fēng)力發(fā)電的效率和電能質(zhì)量的要求越來越高，而應(yīng)用電力電子技術(shù)和控制技術(shù)是有效的實(shí)現(xiàn)手段 [詳情]
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未來移動終端、可穿戴設(shè)備、智能家電等產(chǎn)品，對觸摸面板的有著強(qiáng)勁需求，同時隨著觸控面板大尺寸化、低價(jià)化，以及傳統(tǒng)ITO薄膜不能用于可彎曲應(yīng)用，導(dǎo)電性及透光率等本質(zhì)問題不易克服等因素，眾面板廠商紛紛開始研究ITO的替代品，包括納米銀線、金屬網(wǎng)格、納米碳管以及石墨烯等材料。 [詳情]
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智慧城市是把新一代信息技術(shù)充分運(yùn)用在城市的各行各業(yè)之中的基于知識社會下一代創(chuàng)新的城市信息化高級形態(tài)。智慧城市基于互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新一代信息技術(shù)以及大數(shù)據(jù)、社交網(wǎng)絡(luò)、FabLab、LivingLab、綜合集成法等工具和方法的應(yīng)用，營造有利于創(chuàng)新涌現(xiàn)的生態(tài)。 [詳情]
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通過雙向結(jié)構(gòu)線鋸切割晶體硅片試驗(yàn)，分析了切片表面的微觀形貌特點(diǎn)，研究了砂漿用量與進(jìn)給速度對硅片表面粗糙度（Ra）、總厚度偏差（TTV）、翹曲度的影響大小。 [詳情]
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