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3月2日，四川大學華西醫院基于中國電信5G雙千兆網絡，利用5G雙千兆+遠程CT掃描助手，為湖北黃岡市黃州總醫院新冠肺炎患者進行了遠程CT檢查。這是全國首個跨省通過5G+遠程CT系統進行新冠肺炎診療的案例。[詳情]
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記者24日從中國科學技術大學獲悉，該校俞書宏院士團隊與同行合作，首次通過在一維納米結構單元中定點選擇性復合磁性材料，利用局域磁場調制電偶極矩與磁偶極矩之間的相互作用，成功合成了一類新型手性無機納米材料。該成果日前在線發表于《自然·納米技術》雜志上。[詳情]
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?2月27日消息，據國外媒體報道，華為公司日前宣布他們將在法國設立無線產品制造工廠，生產5G等無線通訊設備。[詳情]
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突如其來的疫情，對環保企業影響到底會有多大？就目前形勢而言，很多環保企業工程計劃被迫暫時擱置，一些擬在建項目不得不延期。而由此帶來的資金流及復工問題，成為當前多數環保企業的共性難題。[詳情]
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物聯網“握手”車聯網 打造首款“環境與健康”相結合的汽車智能產品
長安與羅克佳華聚合各自的高精尖力量，全面推進研發進展，將車內、外環境數據融合，為車主智能健康呵護，打造汽車工業史上首款“環境與健康”的智能服務產品——“汽車智能健康氣候控制系統”。[詳情]
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近日，深圳發布新能源汽車補貼政策，其中規定2019年8月7日以后上牌的新能源汽車不再給予深圳市購置補貼，從“補車”轉為“補電”，對充電裝置按照裝機功率進行補貼。[詳情]
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全球領先的移動通信及物聯網核心芯片供應商紫光展銳今日正式發布新一代5G SoC移動平臺 — 虎賁T7520，以先進的工藝、新一代低功耗設計，大幅提升的AI算力和多媒體影像處理能力，將為5G智能體驗帶來更好的選擇。[詳情]
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?在亞洲企業努力應對一系列社會和自然因素的干擾和沖擊的過程中，如何管理員工，維持企業正常運轉，尤其是在員工不得不遠程辦公的情況下如何保證企業生產力，正成為一個日益普遍的問題。[詳情]
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Mythic采用Mentor的Analog FastSPICE和Symphony平臺進行AI處理器設計
?Mentor, a Siemens business 近日宣布，人工智能 (AI) 處理器公司 Mythic 采用 Mentor 的 Analog FastSPICE? 平臺實現了標準化的定制電路驗證和器件噪聲分析。此外，Mythic 還采用Mentor 的 Symphony 混合信號平臺以驗證其集成了模擬和數字邏輯的智能處理器（IPU）的功能。[詳情]
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2020年2月24日（星期一），超過100位合作伙伴、客戶、分析師和媒體與英特爾一道,參加了于舊金山舉辦的RSA 2020大會，聽取公司領袖們在推動安全工作方面的進展[詳情]
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可同時驗證SiC功率元器件和驅動IC的業界先進Web仿真工具！
?全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都）面向汽車和工業設備等電子電路設計者和系統設計者，開發出可以在解決方案電路上一并驗證功率元器件（功率半導體）、驅動IC及電源IC等的Web仿真工具“ROHM Solution Simulator”，并在ROHM官網上公開了該工具能支持的44個電路解決方案。[詳情]
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Dialog推出高度優化的IO-Link IC，助力連接下一代工業4.0設備
高度集成電源管理、充電、AC/DC電源轉換、Wi-Fi和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出最新的IO-Link IC產品CCE4503。該最新IO-Link IC拓展了Dialog在工業物聯網（IIoT）市場的業務，為尺寸最小、成本敏感的IO-Link設備傳感器和執行器提供連接功能。[詳情]
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英飛凌650 V CoolSiC MOSFET系列為更多應用帶來最佳可靠性和性能水平
英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）進一步擴展其碳化硅（SiC）產品組合，推出650V器件。其全新發布的CoolSiC? MOSFET滿足了包括服務器、電信和工業SMPS、太陽能系統、能源存儲和電池化成、不間斷電源（UPS）、電機控制和驅動以及電動汽車充電在內的大量應用與日俱增的能效、功率密度和可靠性的需求。[詳情]
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UltraSoC推出CAN Sentinel增強汽車的網絡安全性解決所有車輛的CAN總線中內在的安全漏洞
?UltraSoC 25日宣布推出CAN Sentinel，從而推動其汽車網絡安全產品實現重要邁進。全新的知識產權（IP）在CAN總線中增加了一個亟需的基于硬件的安全層，CAN總線是汽車制造商和整車廠（OEM）所遵循的互連技術的全球性行業標準。[詳情]
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?KLA公司（納斯達克股票代碼：KLAC）宣布推出Archer? 750基于成像技術的套刻量測系統和SpectraShape? 11k光學臨界尺寸（“ CD”）量測系統，它們的主要應用是集成電路（“ IC”或“芯片”）制造。在構建芯片中的每一層時，Archer 750有助于驗證特征圖案是否與前層對應結構圖形對準，而SpectraShape 11k則幫助監控三維結構的形狀，例如晶體管和存儲單元，確保它們符合規格要求。[詳情]
