隨著5G商用化的腳步逼近，物聯(lián)網(wǎng)商機涌現(xiàn)，各類企業(yè)紛紛下場爭搶市場。近日又有兩家企業(yè)就物聯(lián)網(wǎng)展開了合作，據(jù)中新網(wǎng)報道，長虹與華為旗下的海思半導(dǎo)體將在國內(nèi)圍繞物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和產(chǎn)品應(yīng)用層面展開實質(zhì)性合作，雙方已于23日簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。據(jù)悉，雙方將在以下領(lǐng)域達成長期戰(zhàn)略合作關(guān)系：窄帶蜂窩物聯(lián)網(wǎng)及無線通訊產(chǎn)品、多媒體產(chǎn)品、數(shù)字電視及寬帶接入終端產(chǎn)品。

此次長虹選擇與海思合作，將會是推動其從傳統(tǒng)家電制造商向物聯(lián)網(wǎng)時代“物+聯(lián)”生態(tài)服務(wù)商轉(zhuǎn)型的重要動力。據(jù)悉，雙方此前已有過合作，如在CES 2017上長虹展出的型號為Q3T的長虹CHiQ電視，搭載的芯片就是由長虹和海思共同開發(fā)的全球首款基于ARM高性能Cortex-A73架構(gòu)的芯片。而在本次合作中雙方將共同構(gòu)建“芯片—模組—終端產(chǎn)品”產(chǎn)業(yè)鏈，并通過定制化芯片和終端推廣等合作，擴大在各自領(lǐng)域的主導(dǎo)力。

“智能化”、“聯(lián)網(wǎng)化”是當(dāng)今科技領(lǐng)域的大趨勢，與物聯(lián)網(wǎng)所提倡的萬物互聯(lián)正好相應(yīng)，且在智能家居、智能硬件、智慧城市等相關(guān)應(yīng)用方向快速發(fā)展的推動下，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的市場前景可謂是一片光明。研究數(shù)據(jù)顯示，到2020年包括軟件、硬件及服務(wù)在內(nèi)的全球物聯(lián)網(wǎng)市場總體規(guī)模可達到1.29萬億美元。面對如此具有商機的市場，各大企業(yè)紛紛從產(chǎn)業(yè)鏈上不同的點搶進，更有如長虹和海思這樣強強聯(lián)手共同拓展市場的。

不過要想介入到物聯(lián)網(wǎng)中來，需要先了解產(chǎn)業(yè)鏈的體系架構(gòu)。物聯(lián)網(wǎng)自上而下可以分為感知層、網(wǎng)絡(luò)層、平臺層、應(yīng)用層等四個層次，并能夠細分為八個環(huán)節(jié)：芯片提供商、傳感器供應(yīng)商、無線模組廠商、網(wǎng)絡(luò)運營商、平臺服務(wù)商、系統(tǒng)及軟件開發(fā)商、智能終端廠商、系統(tǒng)集成及應(yīng)用服務(wù)提供商等。

其中，芯片在PC和手機領(lǐng)域的過往經(jīng)歷注定了其在物聯(lián)網(wǎng)上仍舊會是戰(zhàn)略制高點，預(yù)計到2022年物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模將超100億美元。而物聯(lián)網(wǎng)使用的低功耗高可靠性芯片與半導(dǎo)體芯片在其他應(yīng)用領(lǐng)域的情況相似，主要被包括ARM、高通、英特爾、英偉達、ST、博通、三星、德州儀器、恩智浦等在內(nèi)的國外廠商所主導(dǎo)。當(dāng)然國內(nèi)方面也有比較知名的廠商，如海思、展訊、聯(lián)發(fā)科、北京君正、大唐旗下聯(lián)芯科技、紫光國芯、全志、上海貝嶺等。

雖然半導(dǎo)體芯片是一個高技術(shù)壁壘的行業(yè)，但我國在此方面的弱勢地位正在不斷地被改善，如本次合作中的主角之一——華為海思，在IC設(shè)計上的實力已經(jīng)擁有了和高通這樣一流廠商較量的能力。除了消費者熟知的麒麟芯片外，華為的巴龍基帶芯片也是業(yè)界的標(biāo)桿之一。而對于物聯(lián)網(wǎng)這個重要戰(zhàn)略方向，華為作為NB-IoT的主導(dǎo)者之一，已推出了業(yè)內(nèi)首款正式商用的NB-IoT芯片——Boudica 120，該芯片已大規(guī)模發(fā)貨，另一款物聯(lián)網(wǎng)芯片Boudica 150預(yù)計將于第四季大規(guī)模商用出貨。