一、消失模左型腔幾何處理

    圖1和圖2所示為某型消失模左型腔正反面。

    圖1 某型消失模左型腔正面

    圖2 某型消失模左型腔反面

    以上模型通過IGES接口從客戶文件中轉(zhuǎn)換過來，在CIMATRON_E中利用快速分模Quick split提取模型的正反面，在分模過程中我們發(fā)現(xiàn)原客戶文件中丟失了一些面同時還存在很多小碎面。而且加工模型需要將數(shù)控加工中不加工的孔補(bǔ)上。CIMATRON_E對修復(fù)這樣模型提供了很多方便工具，BLEND融接曲面，BOUNDED封閉孔洞，MODIFY BOUNDARY修復(fù)曲面邊界等。修復(fù)以上這樣的模型一般只需要幾分鐘。原模型有三千多張面，修復(fù)后每一個模型只有一千張面，文件只有原模型三分之一大小，這為加工提供了有利條件。修復(fù)后的加工模型見圖3和圖4。

    圖3 修復(fù)后消失模左型腔正面 

    圖4 修復(fù)后消失模左型腔反面

二、加工工藝規(guī)劃

    數(shù)控加工工藝規(guī)劃的目的是要求CAM編程生成的刀軌高效、準(zhǔn)確、安全。當(dāng)然工藝規(guī)劃離不開具體的CAD/CAM軟件，針對左型腔正面加工，結(jié)合CIMATRON_E加工編程的特點(diǎn)，采用如下加工工藝：

    1、35MM直徑立銑刀，粗加工，層降量5MM，側(cè)向步長18MM，加工余量2MM。

    2、20MM直徑立銑刀，半精加工，層降量2MM，側(cè)向步長10MM，加工余量0.5MM。這一步只加工粗加工殘留區(qū)域。CIMATRON_E能夠智能識別殘留毛坯，這樣生成的刀軌安全高效。注意這兩步加工都是螺旋下刀。

    3、12MM直徑鍵槽刀，精加工，層降量0.3MM，側(cè)向步長2MM，加工余量0.05MM。零件中有很多垂直區(qū)域，這些區(qū)域?qū)咏捣庸ぷ顬楹侠恚橇慵杏钟性S多水平或接近水平的區(qū)域，這些區(qū)域沿面加工比較合適，而且利用鍵槽刀的底面加工，加工質(zhì)量和加工效率比球刀有很大提高。CIMATRON_E能夠智能識別零件的形狀，自動區(qū)分這些不同的區(qū)域，然后針對不同的區(qū)域形狀采用不同的走刀。

    4、6MM直徑鍵槽刀，4MM直徑鍵槽刀，局部精加工，層降量0.3MM，側(cè)向步長0.5MM，加工余量0.05MM。加工方法同12MM直徑鍵槽刀。

    5、4MM直徑球刀，局部清根加工，加工余量0.05MM。

    左型腔反面不是成型面，加工只是為了保證壁厚一致，使得模具在工作時，模腔各處溫度一致。加工工藝同正面加工類似，只是層降量和側(cè)向步長要大些。

三、CIMATRON_E編程加工結(jié)果

    圖5 左型腔正面粗加工結(jié)果

    圖6 左型腔正面半精加工結(jié)果

    從圖5中清楚看出，粗加工之后，余量不均勻，很多區(qū)域未加工到，如果人為將這些區(qū)域提取出來，需要花大量時間，并且這樣生成的刀軌有可能不安全。圖6，CIMATRON_E智能識別殘余毛坯，半精加工結(jié)果。粗加工，半精加工總的加工時間兩個半小時，如果直接用20MM直徑立銑刀粗加工需要4小時。

    圖7 左型腔正面精加工刀路局部

    我們在模具加工中，經(jīng)常遇到這樣的問題，一種走刀方法很難滿足所有面的加工要求，需要將不同面分別提取出來加工，這樣加工工步過于復(fù)雜，編程員人為干預(yù)太多，有時加工邊界很難確定。CIMATRON_E加工很好地解決了這個問題，它能智能識別零件的垂直和水平區(qū)域。圖7所示刀軌，水平區(qū)域環(huán)切加工，垂直區(qū)域等高加工。