昨天，我們發布了“覆晶結構封裝工藝與應用市場分析”，今天繼續放送第二部分的精彩互動環節！精選了13條互動提問以及Terrence老師的專業回答，大家務必收藏好！

　　1、兩種封裝方式成本對比

　　兩種封裝方式成本具體能相差多少？——毛成奎

　　目前在成本上、在兩個光效接近的情況下來做對比，覆晶結構的成本會比正裝高，這取決于技術生產效率問題，還有材料相差并不會太大。

　　2、覆晶COB光效上如何突破？

　　基于和正裝鏡面鋁COB對比，覆晶COB如何突破？光效？傳熱？——鄧玉倉

　　覆晶COB要在光效上取得突破：

　　首先要解決油墨的問題，其實這個油墨是需要去調制的，可能買現成的不見得達到應用要求；

　　第二，在芯片這塊，可能要選擇更高端一點的芯片；

　　第三，在共晶焊接的時候，要注意盡可能減少失光的部分。

　　3、如何解決熱電分離問題？

　　熱電分離的解決如何？——薛水源

　　要做到比較好的熱電分離，可以選擇在絕緣效果比較好的超導鋁基板，或者選擇氮化鋁基板。在這種結構當中，它的熱和電是可以做到分離。

　　4、共晶工藝空洞控制標準

　　高密度COB 大廠對共晶工藝空洞控制有標準么？——盧婉春

　　對于共晶焊這個空洞率的問題，主要取決于你用哪種共晶焊方式，是用熱壓的共晶焊還是采用助焊劑的共晶焊。一般標準，個人認為是低于15%。

　　5、共晶方式對基板金屬層表面處理

　　共晶方式對基板金屬層表面處理是否一定要沉金或者沉鎳鈀金？鍍銀或沉銀是否可以？——麥華鋒

　　金會更好，有利于焊接。

　　6、COB燈珠的光效測試

　　現在COB的燈珠，行業目前最高的光效達到多少了？——江中亮

　　個人知道的應該達到190lm/W，沒有去論證，不確定是實驗室數據還是實際應用數據，估計實際應用數據達不到這么高。

　　個人認為：LED單顆在積分球內是測試了發出的全部光通量。而分布光度計測試方法中，有擋板，擋住了部分光。所以，我覺得用光度計測試單顆LED的光效，并不準確。個人認為分布光度計測試配光角度是比較合理的，測試光效等等都不是很準確。——江中亮

　　在測試光效上面，我們需要弄清楚一件事情，LED的發光效率和積分球的取光效率并不一致。 很多時候，高密度產品發的光不能完全被積分球抓取，這是導致測光效下降的原因。

　　7、硅襯底有什么好

　　江西江教授的襯底硅到底是什么？有什么優缺點？——何學明

　　硅襯底導熱比藍寶石好。

　　8、亮度的均勻性和光通量是否相關？

　　芯片表面亮度的均勻性和光通量是否相關？——黃健

　　會有。

　　是否可以理解為越均勻，光通越高？——黃健

　　其實光與光之間會產生干涉的，所以在亮度均勻的時候，光效會上升，光通量也會隨著上升。

　　9、助焊劑工藝能達到很好的空洞效果嗎？

　　采用助焊劑工藝能達到很好的空洞效果嗎？——鄧玉倉

　　難，成本會大幅上升。采用助焊劑這種工藝，其實也分很多種，據我所知應該也有一些空洞率做得比較好的工藝，具體還需要進一步了解整個工藝流程。

　　10、等方向導電膠問題

　　等方向導電膠在大功率應該還是個問題，老師如何看？——薛水源

　　導電膠，尤其是導電薄膜，目前需要相當長的時間去論證。一個是可靠性，另一個是在生產過程中造成的損壞。個人覺得這種工藝比較好。

　　11、多大的導通孔能過多大電流？

　　類似大功率陶瓷燈珠，電鍍填孔，多大的導通孔能過多大電流？如何核算？——麥華鋒

　　與鍍層厚度關聯更大。

　　12、用回流焊能做到很好的焊接？

　　助焊劑固完晶用回流焊能做到很好的焊接嗎？——冉崇勝

　　采用助焊劑這種工藝，難點還不在于回流焊，第一它是選擇助焊劑的品類，第二是芯片與基板之間位置的對準問題。采用回流焊這種工藝是可以實現比較好的焊接，這個不是重點，重點是在前面。

　　用錫膏焊接后，推開焊點上有一層黑化物，這是芯片底層還是什么？——冉崇勝

　　工藝出現問題而導致的，容易虛焊。

　　13、倒裝和覆晶相比正裝，成本如何？

　　在成本這一塊，倒裝和覆晶相比正裝，差距目前有多大？未來會怎樣發展？——Henry 賀

　　在目前來看，同等功率、達到同等光效的前提下，正裝的成本會比覆晶結構的要低，主要是由于覆晶結構目前的生產效率，要做成正裝的同等光效，在生產制成過程中要求比較高，會影響生產效率，這是影響成本上升的主要原因。