業(yè)界最小級別的帶非球面透鏡的面貼裝LED

　　日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）開發(fā)出帶透鏡的面貼裝小型、高輸出LED“CSL0701/0801系列”產(chǎn)品，是用于數(shù)碼相機(jī)或帶攝像功能的手機(jī)等的自動對焦輔助光源的最佳產(chǎn)品。

　　通過羅姆特有的元器件加工技術(shù)和光學(xué)設(shè)計，實現(xiàn)了業(yè)界最小級別的2924尺寸（2.9×2.4mm），與以往產(chǎn)品相比安裝面積減少65％，高度降低30％，更加輕薄。

　　此次開發(fā)的LED，采用了更小型的發(fā)光元件以及CAE（ComputerAidedEngineering）技術(shù)光學(xué)設(shè)計，并且，利用羅姆獨家的模具技術(shù)采用了非球面透鏡，從而實現(xiàn)了非球面透鏡的面貼裝LED產(chǎn)品中的業(yè)界最小級別2924尺寸（2.9×2.4mm）。與以往產(chǎn)品相比，安裝面積減少了65％，高度降低了30％，更加輕薄。

　　編輯解讀：

　　近年來，數(shù)碼相機(jī)及部分帶攝像功能的手機(jī)正朝著小型化、高性能化方向迅速發(fā)展，因此，對所使用的電子零部件的小型化、輕薄化要求也越來越高。另外，隨著這些設(shè)備的多功能化發(fā)展，電流越發(fā)增加，因此，對更低功耗產(chǎn)品的需求也日益高漲。

　　另一方面，為了準(zhǔn)確測量焦點，自動對焦輔助光用的透鏡LED需要發(fā)出充分的光量給被攝物，因此，一般會采用半球透鏡，這就很難實現(xiàn)小型、輕薄化。

　　自從羅姆于業(yè)界第一家開發(fā)出可自動回流焊的自動對焦輔助光用側(cè)視型LED以來，相關(guān)產(chǎn)品日益小型化、高性能化，并一直擁有引以為豪的高市場占有率。

　　中國22納米半導(dǎo)體工藝獲重大突破

　　說起先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，Intel、IBM、臺積電、三星電子這些耳熟能詳?shù)拿挚隙〞⒖坛霈F(xiàn)在大家的腦海中，而因為各方面的限制，國內(nèi)在這方面的差距還非常非常大，只有中芯國際能拿得出手，但也總比國外落后幾個時代。

　　不過據(jù)最新消息，中國科學(xué)院微電子研究所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心（以下簡稱先導(dǎo)工藝研發(fā)中心）通過4年的艱苦攻關(guān)，在22納米關(guān)鍵工藝技術(shù)先導(dǎo)研究與平臺建設(shè)上，實現(xiàn)了重要突破，在國內(nèi)首次采用后高K工藝成功研制出包含先進(jìn)高K/金屬柵模塊的22納米柵長MOSFETs，器件性能良好。

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　　由于這一工作采用了與工業(yè)生產(chǎn)一致的工藝方法和流程，具備向產(chǎn)業(yè)界轉(zhuǎn)移的條件，因而對我國集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級形成了具有實際意義的推動作用。同時，該先導(dǎo)工藝研發(fā)中心建成了一個能夠開展22納米及以下技術(shù)代研發(fā)的工藝平臺。這標(biāo)志著，我國也加入了高端集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)的國際俱樂部。

　　MEMS諧振器超越石英性能

　　SiTime公司（SiTimeCorporation）今天宣布，推出TempFlatMEMS。在TempFlat出現(xiàn)之前，所有MEMS振蕩器都采用補(bǔ)償電路來達(dá)到所需頻率穩(wěn)定度。而SiTime的TempFlatMEMS是一個革命性的突破，通過消除溫度補(bǔ)償需求，大幅度的促進(jìn)了性能的提高，尺寸的縮小，功耗和成本的降低。

　　YoleDeveloppement的策劃經(jīng)理和首席分析師LaurentRobin表示：“到2018年，預(yù)計MEMS振蕩器市場將以60％的復(fù)合年增長率增長，達(dá)到4.67億美元，成為MEMS產(chǎn)業(yè)前三大增長領(lǐng)域之一。SiTime的TempFlatMEMS的是一個令人興奮的發(fā)展，有助于SiTime瞄準(zhǔn)任何精密時鐘應(yīng)用的目標(biāo)，無一例外。SiTime的TempFlatMEMS技術(shù)和半導(dǎo)體基礎(chǔ)設(shè)施無與倫比的組合將永久改變時鐘市場，同時加快硅MEMS時鐘解決方案的采用。”

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　　SiTime始創(chuàng)時就具有了利用改變游戲規(guī)則的MEMS和模擬技術(shù)，可以推動時鐘發(fā)展。SiTime公司可以憑借TempFlatMEMS，針對智能手機(jī)的32kHz振蕩器，進(jìn)軍高速發(fā)展的移動設(shè)備市場。

　　賽靈思發(fā)布業(yè)界首款A(yù)SIC級可編程架構(gòu)UltraScale，20nm開始投片

　　Xilinx日前宣布，延續(xù)28nm工藝一系列行業(yè)創(chuàng)新，在20nm工藝節(jié)點再次推出兩大行業(yè)第一：投片半導(dǎo)體行業(yè)首款20nm器件，也是可編程邏輯器件（PLD）行業(yè)首款20nmAllProgrammable器件;發(fā)布行業(yè)第一個ASIC級可編程架構(gòu)UltraScale。這些具有里程碑意義的行業(yè)第一發(fā)布，延續(xù)了賽靈思在28nm領(lǐng)域投片首款器件以及在AllProgrammableSoC、AllProgrammable3DIC和SoC增強(qiáng)型設(shè)計套件上所實現(xiàn)的一系列行業(yè)第一的優(yōu)勢。

　　賽靈思同臺積合作，就像28HPL（高性能低功耗）開發(fā)過程一樣，把高端FPGA的要求注入20SoC開發(fā)工藝之中。賽靈思和臺積公司在28nm工藝節(jié)點上的通力協(xié)作，讓賽靈思成為行業(yè)第一個28nmAllProgrammableFPGA、SoC和3DIC器件的推出者，把賽靈思推上了性價比和功耗、可編程系統(tǒng)集成以及降低材料清單（BOM）成本方面領(lǐng)先一代的地位。現(xiàn)在，賽靈思已經(jīng)將這種行之有效的行業(yè)領(lǐng)先合作模式從28nm擴(kuò)展到20nm，推出了行業(yè)首個ASIC級可編程架構(gòu)—UltraScale。

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　　現(xiàn)在，數(shù)據(jù)流的增大對系統(tǒng)性能提出了新的要求，智能處理的能力和速度的要求越來越高，對通信、時鐘、關(guān)鍵路徑以及互連技術(shù)的綜合性能要求也隨之水漲船高，最新開發(fā)的UltraScale架構(gòu)包括20nm平面晶體管結(jié)構(gòu)（planar）工藝和16nm乃至FinFET晶體管技術(shù)擴(kuò)展，包括單芯片（monolithic）和3DIC。它不僅能解決整體系統(tǒng)吞吐量擴(kuò)展限制的問題和時延問題，還能直接應(yīng)對先進(jìn)節(jié)點芯片性能方面的最大瓶頸問題—互連。

　　要和蘋果分手了？三星將向亞馬遜和索尼提供芯片

　　三星和蘋果曾達(dá)成協(xié)議，規(guī)定三星于2014年年底將停止向蘋果提供配件。在這一協(xié)議之下，三星將會向蘋果提供用于即將推出的iPhone5S以及新iPad的處理器芯片直到明年上半年。為蘋果提供芯片是三星業(yè)務(wù)中的重要一環(huán)。市場研究公司ICInsights的數(shù)據(jù)顯示，三星去年芯片業(yè)務(wù)43.3億美元的營收中有89%都來自于蘋果，約38億美元。

　　在和蘋果業(yè)務(wù)終止之前，三星正在為自己的芯片尋找眾多買主。一位消息人士透露：“三星盯上了亞馬遜、索尼、Nvidia等，希望把他們變?yōu)樾驴蛻粢缘窒O果降低采購額的影響。”

　　消息人士還透露，三星正在就相關(guān)事宜和索尼以及Nvidia進(jìn)行談判，但三星和亞馬遜還并未走到談判環(huán)節(jié)。原因很可能是亞馬遜正在為自主品牌開發(fā)處理器芯片，這些芯片很有可能會用在Kindle系列平板電腦上。

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　　蘋果與三星的關(guān)系歷來是錯綜復(fù)雜，一方面專利官司打不停，一方面又積極合作。

　　如果三星和這些公司最終達(dá)成共識，一些搭載Exynos芯片的智能手機(jī)，如索尼智能手機(jī)將會有新的發(fā)展空間。另外三星也很有可能會生產(chǎn)Nvidia的芯片。眾所周知，Nvidia正在尋找能運(yùn)用自己圖形技術(shù)的芯片開發(fā)商，或許Nvidia和三星在未來將會合作生產(chǎn)芯片？

　　目前這些消息尚未得到相關(guān)公司的證實。但如果消息確實屬實，那么三星在移動市場上的地位將會產(chǎn)生何種變化？智能手機(jī)最大芯片制造商高通地位是否會受到三星的影響？讓我們拭目以待。

　　美宇航局2020年再登陸火星尋找遠(yuǎn)古生命痕跡

　　據(jù)國外媒體報道，美國宇航局目前正在規(guī)劃2020年火星探索構(gòu)想，計劃利用現(xiàn)有的好奇號平臺進(jìn)行升級改進(jìn)，打造可全新的火星“漫游者”。科學(xué)家認(rèn)為好奇號平臺適合繼續(xù)改進(jìn)，以滿足2020年代登陸火星的任務(wù)

　　2012年降落在火星赤道以南蓋爾撞擊坑的好奇號火星車采用多種先進(jìn)技術(shù)，美國宇航局認(rèn)為這一平臺可以滿足未來對火星的探索，任務(wù)目的依然是尋找火星上的生命跡象，屆時還將把火星樣品帶回地球研究。火星2020年科學(xué)調(diào)查團(tuán)隊編制了長達(dá)154頁的文件，勾勒出未來20年火星探索的藍(lán)圖，根據(jù)NASA的計劃表，2030年代將向火星派遣宇航員并完成登陸。

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　　在2012年，好奇號有過成功案例，去年好奇號依靠風(fēng)河公司VxWorks實時操作系統(tǒng)來執(zhí)行關(guān)鍵任務(wù)，如地面作業(yè)控制、數(shù)據(jù)采集以及火星與地球間的通信中繼。而使用好奇號作為下一代火星車的設(shè)計平臺有助于控制成本和降低任務(wù)風(fēng)險。

　　Sandisk推80MBps高速microSD卡大部分手機(jī)不支持

　　近日，Sandisk公司推出了新的“Extreme”microSD卡系列，有16GB、32GB和64GB容量可選，該系列產(chǎn)品稱其數(shù)據(jù)傳輸速度可以高達(dá)80MBps。

　　AndroidPolicy對Extreme進(jìn)行了測試，結(jié)果表明當(dāng)使用一個專用的讀卡器，64GB卡的速度達(dá)到了78MBps。當(dāng)然，如果把卡插入智能手機(jī)里，結(jié)果就相差甚遠(yuǎn)了。目前，除了三星GalaxyS4的Exynos5Octa處理器，大部分智能手機(jī)都不支持更新版的UHS-1標(biāo)準(zhǔn)，眾所周知UHS-1標(biāo)準(zhǔn)的傳輸速度有了大幅度提升。

　　另外，Extreme同樣被放進(jìn)GalaxyNoteII上進(jìn)行測試，結(jié)果表明，SanDisk的新款數(shù)據(jù)卡只達(dá)到了14MBps的讀取速度和14.6MBps的寫入速度。盡管和使用專用讀卡器的結(jié)果差距巨大，不過它仍然比上一代64GBSanDiskmicroSD卡的速度要快50%到100%。

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　　想必沒有一個人喜歡在用SD卡傳輸文件時的漫長等待過程，也沒有人會因為追求速度而另外購置一個專用讀卡器。所以現(xiàn)在最關(guān)鍵的問題是手機(jī)性能需要迎頭趕上，跟上數(shù)據(jù)卡的發(fā)展。否則就算數(shù)據(jù)卡速度再快，在手機(jī)上也無用武之地。

　　國標(biāo)即將出臺LED產(chǎn)業(yè)面臨洗牌龍頭股望受益

　　中半導(dǎo)體照明（LED）被譽(yù)為第四代照明技術(shù)，中國LED產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷著高速增長。記者從11日在上海舉行的中國國際半導(dǎo)體照明應(yīng)用技術(shù)論壇上獲悉，中國強(qiáng)制性照明安全國家標(biāo)準(zhǔn)明年有望出臺，魚龍混雜的中國LED產(chǎn)業(yè)將面臨大規(guī)模“洗牌”。

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　　分析人士認(rèn)為，新“國標(biāo)”出臺無疑將使中國LED產(chǎn)業(yè)面臨“洗牌”。LED產(chǎn)業(yè)規(guī)模總量今年繼續(xù)擴(kuò)大，但今年的特點是沒有技術(shù)特點的企業(yè)生存空間縮小，而大企業(yè)的接單量擴(kuò)張，隨著LED技術(shù)逐漸成熟，一定會有品質(zhì)更高的產(chǎn)品脫穎而出，同時低端產(chǎn)品將被市場淘汰。

　　LED行業(yè)龍頭有望受益國標(biāo)推出，三安光電、天富熱電、聚飛光電、水晶光電、萊寶高科等。

　　中移動TD-LTE終端采購接盅23家公司入圍

　　據(jù)上證報報道，中國移動TD-LTE終端第二季度集中采購已于日前正式結(jié)束。本次采購規(guī)模約為20萬部，包括約15萬部的MiFi、約3萬部的數(shù)據(jù)卡、約2萬部的CPE以及約6500部手機(jī)，中標(biāo)企業(yè)將進(jìn)行為期三天的公示。

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　　隨著中移動近幾年加大力度擴(kuò)建4G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，業(yè)內(nèi)還預(yù)計相關(guān)設(shè)備的需求也將迎來高峰。國海證券指出，4G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)將帶動幾大細(xì)分行業(yè)率先受益。在無線基站建設(shè)與傳輸網(wǎng)建領(lǐng)域，中興通訊、烽火通信、日海通訊等上市公司有望脫穎而出；在無線射頻配套領(lǐng)域，大富科技、武漢凡谷等則可能分得一杯羹。