作為目前半導體產(chǎn)業(yè)增長的驅(qū)動力之一，無論是IC設(shè)計商、晶圓代工廠還是封測廠都爭相搶奪智能手機市場。不過，許多目光敏銳的半導體廠商已經(jīng)紛紛將視線瞄向可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)和VR等領(lǐng)域。

                       MEMS傳感器在可穿戴及物聯(lián)網(wǎng)市場應(yīng)用分析

　　目前，智能手機市場“戰(zhàn)火紛飛”，三星和蘋果牢牢霸占全球高端手機市場的主要份額，中國手機廠商則憑借高性價比的手機“蠶食”余下市場。與智能手機市場的火熱不同，雖然Google Glass的推出引發(fā)了人們對可穿戴設(shè)備的無限遐想，但隨后智能手環(huán)、智能手表產(chǎn)品大量推向市場卻沒有引爆市場。既然可穿戴設(shè)備的普及前路漫漫，為何半導體廠商卻聚焦于此呢?

　　智能手機市場增速放緩聯(lián)網(wǎng)設(shè)備呈幾何增長

　　市場研究機構(gòu)報告顯示，因為宏觀經(jīng)濟低迷、存儲器價格疲軟，以及市場缺乏可推動芯片消耗的“殺手級應(yīng)用”，2016年半導體市場恐出現(xiàn)0.3%左右的衰退。個人電腦市場在幾年前呈現(xiàn)停滯。之前的二十幾年，半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展主動力的市場需求，智能手機市場在第一代iPhone問世之后起飛，扮演了數(shù)年半導體產(chǎn)業(yè)成長引擎。在PC和智能手機市場增長緩慢的前提下，物聯(lián)網(wǎng)被認為是推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動力。

　　從圖表上我們可以看到，聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將呈現(xiàn)幾何倍數(shù)增長，因此物聯(lián)網(wǎng)浪潮不可阻擋。在2016年上海慕尼黑電子展Bosch Sensortec新品發(fā)布會上，Bosch Sensortec亞太區(qū)總裁百里博先生表示：“在過去這幾年可以看到，智能手機出貨量大幅成長。但是未來，我相信可穿戴設(shè)備市場將大幅成長，這將給傳感器市場帶來嶄新的機遇。”

　　智能手機與可穿戴設(shè)備對MEMS傳感器的不同需求

　　無論是智能手機還是可穿戴設(shè)備，一個優(yōu)秀的產(chǎn)品需要成百甚至上千的元器件。眾所周知傳感器作為物聯(lián)網(wǎng)最為重要的器件之一，兩類設(shè)備的差異會對傳感器廠商產(chǎn)生怎樣的影響?

　　博世是全球排名第一的MEMS傳感器供應(yīng)商，Bosch Sensortec是博世集團在2005年為滿足消費電子MEMS市場需求而成立的。隨著市場的不斷變化，博世致力于技術(shù)的演進和品質(zhì)的開發(fā)，推出的產(chǎn)品越來越小、越來越多元化。對于智能手機與可穿戴設(shè)備對于傳感器需求的不同，百里博先生表示：“具體而言，智能手機可能會需要比較大的電池電量預(yù)算，或者是應(yīng)用處理功率要高一些，而且它的生態(tài)系統(tǒng)相對成熟。對于可穿戴設(shè)備來講，是完全不一樣的生態(tài)，包括電量的預(yù)算更受限，它處理能力也不那么強大?！?br/>

　　總體而言，智能手機主要是元器件服務(wù)導向型的商務(wù)模式，然而對于可穿戴設(shè)備，需要提供解決方案。過去傳感器在智能手機市場成功因素的關(guān)鍵在于器件體積更小、功耗更低、成本更低。現(xiàn)在的可穿戴市場，關(guān)注的焦點在于集成的解決方案，包含傳感器、微控制處理器、軟件，還需要系統(tǒng)級的功耗低，而不是單一元器件的功耗低。

　　MEMS傳感器在可穿戴及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的挑戰(zhàn)

　　近年來，市場上出現(xiàn)了包括物聯(lián)網(wǎng)、運動健身、醫(yī)療健康、VR、室內(nèi)外導航的眾多應(yīng)用，這些應(yīng)用主要的挑戰(zhàn)在于跨界的部分。百里博認為跨領(lǐng)域的整合是打開物聯(lián)網(wǎng)市場的鑰匙。為了打開物聯(lián)網(wǎng)市場，就需要有對于技術(shù)的認知，在不同的產(chǎn)品之間能夠互相融合和利用，從而可以提供一套完整的解決方案。

　　Bosch Sensortec有什么樣的產(chǎn)品和解決方案提供的組合?百里博介紹：“從慣性傳感器的角色來講，Bosch Sensortec提供了陀螺儀、加速度傳感器和電子羅盤。在解決方案業(yè)務(wù)方面，博世包含三軸的不同技術(shù)，有磁力傳感器、陀螺儀傳感器、環(huán)境傳感器，當然還要搭配提供軟件服務(wù)。由于博世的技術(shù)都是自有的，所以能夠提供一個整合的六軸傳感器、九軸傳感器，甚至9 1傳感器，甚至包括集成微處理器及預(yù)裝智能算法的個性化解決方案。除了硬件的提供外，重要的是博世也提供軟件的搭配方案，針對不同應(yīng)用的客戶，讓他們能夠做定制開發(fā)?！?br/>
　　傳感器驅(qū)動創(chuàng)新

　　“物聯(lián)網(wǎng)”的核心不是“網(wǎng)”，而是“物”。即所有的“物”，都被重新定義了，成為具有智能元素的“智能產(chǎn)品”。BoschSensortec市場與業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)嚴更真先生認為，傳感器對行業(yè)的創(chuàng)新應(yīng)該有四大因素：傳感器的硬件、傳感器的軟件、傳感器針對行業(yè)的定制和優(yōu)化以及利用傳感器進行創(chuàng)新的思維。他表示：“現(xiàn)在中國市場上，并不缺全球最好的傳感器，如何利用最好的傳感器來快速創(chuàng)新，才是實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級最有效的的方式?！?br/>
　　在中國創(chuàng)客和物聯(lián)網(wǎng)的驅(qū)動下，Bosch Sensortec推出業(yè)界首款可以根據(jù)特殊應(yīng)用進行編程的緊湊9軸運動傳感器BMF055。此款傳感器在一個封裝之內(nèi)包含加速度計、陀螺儀、磁力計與32位CortexM0＋微控制器。同時提供兩種選擇，定制算法或博世標準的算法。這個方案有助于中國創(chuàng)客生產(chǎn)智能硬件、虛擬現(xiàn)實、動作檢測、導航系統(tǒng)產(chǎn)品。

　　在不斷變化的市場面前，只有面對挑戰(zhàn)抓住機遇才能保持領(lǐng)先。對于全球第一的MEMS傳感器廠商，Bosch Sensortec首席執(zhí)行官兼總經(jīng)理斯特凡·芬克貝納博士表示：“MEMS傳感器將會越來越深入地應(yīng)用到消費電子和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場中。Bosch Sensortec認為，可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用將是MEMS傳感器未來最重要的兩大發(fā)展方向。我們將在多年的尖端科技儲備的基礎(chǔ)之上持續(xù)創(chuàng)新，保持首屈一指的領(lǐng)先地位并繼續(xù)引領(lǐng)技術(shù)發(fā)展。”