日前，《國家集成電路產業發展推進綱要》發布會在京舉行。工信部、國家發改委、財政部、科技部有關領導出席了會議。

　　《綱要》指導思想指出，“….以技術創新、模式創新和體制機制創新為動力，破解產業發展瓶頸，推動集成電路產業重點突破和整體提升……。”左看右看,只有華為符合要求了。

　　華為的理念，做工程商人、圍繞著市場的需求而研發。研發流程規范化，華為研究所的全球開花，都體現著華為在模式和體制機制方面的創新。若換成《綱要》中的句式，完全可以表達為“以技術創新、模式創新和體制機制創新為動力，破解公司發展瓶頸，推動華為業務重點突破和整體提升的實現跨越發展，為公司發展方式轉變、技術安全保障、綜合實力提升提供有力支撐。

　　再看《綱要》的基本原則：需求牽引;創新驅動;軟硬結合;重點突破;開放發展。難道，政府發出的是一道“華為”征集令?

　　從需求牽引上看，華為產品發展有兩個驅動輪，一個是客戶需求導向，另一個是技術驅動。華為的技術研發和創新是圍繞著市場的需求而進行。而為了更好的技術市場化，華為引進了IBM的IDP研發流程，最前端的，正是客戶的需求。

　　從創新驅動上看，創新驅動是被逼出來的。

　　因為華為選擇的競爭目標都是世界領先者，它把自己逼上了創新之路。從當初與思科的競賽，到今天加入到智能手機、可穿戴設備市場，都不止是需求牽引，更是自我創新。

　　2012年，華為固定網絡產品及解決方案已應用于全球絕大多數運營商﹔2012年第四季度，華為在首次出現在智能手機全球領先廠商之列。

　　2013年西班牙巴塞羅那世界移動通信大會上，華為Ascend D2手機浸泡在魚缸中展示性能。2014年巴塞羅那，華為又發布7寸平板手機榮耀X1，8寸平板MediaPad M1、可穿戴設備TalkBand，華為Ascend G6和無線路由產品E5786。從手機到平板，無線路由到智能手環。

　　每一個市場開拓都有著創新的思維在作用。

　　有人認為，華為走智能手機路線，意在為自己的網絡產品做鋪墊。但任正非也說過，有時候我們不要總想用革命性思想使自己顛覆，人類需要的不是顛覆，人類需要的是技術高質量的繼承與發展。產品創新一定要圍繞商業需要。

　　因此，在網絡產品市場暫時受到抑制的情況下，發展智能手機即使是被逼出來的，按照任正非的說法，若能繼承和發展華為的高質量技術，又何樂不為?

　　從軟硬結合上看。在華為發布Emotion UI產品時，華為消費業務部副總裁黃冀表示：“隨著移動互聯網的發展，消費者對智能終端的需求愈加豐富和多樣化。除了傳統的硬件優勢外，還必須把硬件和軟件、應用深度結合起來才能為用戶提供更好的服務。”

　　“軟硬結合”也是最近幾年發展卓越的公司們的“共因”：蘋果，谷歌，小米，無一不兼有兩方面的出彩。華為一系列的策略變向，如成立開發者聯盟，涉足云計算等等，都有著明顯的“軟硬件結合”意味：不甘心只在硬件領域停留。除了手機，終端設備，網絡基礎設施等等的“硬”的業務，向在硬件基礎上“軟”服務進行嘗試。

　　從重點突破上看。市場前瞻性技術的不計成本投入是華為的制勝之道。任正非這樣說：搞研發可是一門苦功夫，千萬不要有任何急功近利的想法，要做好每年投入幾十億，而三五年內不見明顯效果的準備。華為基本法也這樣描述：….靠研究開發的高投入獲得產品技術和性能價格比的領先優勢….。

　　在成功的關鍵因素和選定的戰略生長點上，華為以超過主要競爭對手的強度配置資源，要么不做，要做，就極大地集中人力、物力和財力，實現重點突破。即使是在全球經濟低迷的背景下，華為仍堅持加大研發投入，2009年研發費用達到人民幣133億人民幣，同比增加27.4%。

　　根據華為自己的數據，截至2008年底，華為累計申請專利超過3.5萬件，PCT國際專利申請數居全球第一。

　　正是這種強度配置資源實現重點突破，使華為面臨思科的挑釁時有了應對的底氣。到了3G、4G時代，集成電路產業中的專利更是一個殺手锏。《綱要》這一條原則的出臺，對業界公司可謂用心良苦。

　　從開放發展上看。就在前不久，任正非接受國際媒體采訪時談到，華為之所以能進步到今天，與華為本身的開放有關。

　　華為的“技術拿來主義”或許可以為開放一詞做注腳。一方面，華為通過合理付費的交叉許可，創造和諧的商業環境;另一方面，積極地積累自己的專利池，獲得越來越多的市場籌碼，并持之以恒地進行研發投入。合作伙伴方面，通過技術合作，利用華為獨特的矩陣管理和企業文化，慢慢將合作伙伴同化為華為的一部分。

　　這或許可以使那些完全的自有主義者重新思考一下研發和經營的思路。

　　看集成電路產業綱要，看得出，政府呼喚更多華為啊。

　　只是，那些帶有華為基因的種子們，還需要哪些條件，才能在今天的競爭格局下更好成長呢?讀到這里，你有什么看法?不妨也說一下。