6月21日晚間公告，今日公司在江蘇省無錫市與宜興經濟技術開發區、天津中環半導體股份有限公司（以下簡稱“中環股份”）簽訂了《集成電路器件封裝基地戰略合作框架協議》，各方同意聯合在江蘇宜興投資建設集成電路器件封裝基地。

協議主要內容包括：公司與中環股份在宜興成立合資公司，股權比例暫定為：中環股份40%，公司60%，合資公司成立后負責集成電路器件封裝基地的建設和運營。集成電路器件封裝基地總投資規模約 10 億元（分期進行）。實際總投資根據具體需求可進行相應調整。

公司稱，通過本次協議簽署，各方將達成戰略合作伙伴關系，有助于充分挖掘并發揮各方的核心資源和優勢，在集成電路器件封裝領域展開深度合作，實現優勢互補、互利共贏，符合公司的整體戰略布局。若后續具體項目落地，將促進公司的業務發展和產品延伸，進一步提升公司的可持續發展能力和核心競爭力。