近期，阿里巴巴、百度等科技巨頭紛紛入局芯片領域，國產芯片的發展再一次引起人們關注。數據顯示，2017年中國芯片進口量高達3770億塊，進口額為2601億美元。與巨量進口額形成鮮明對比的是，2017年我國芯片產業規模為5411億元，自給率僅為13%。

芯片的研發設計及工藝流程異常復雜，涉及行業眾多，一條芯片生產線就涉及50多個行業，生產工序多達2000-5000道。國內芯片產業布局較晚，還未能形成產業集群效應，目前大部分芯片設計和生產仍以進口或代工為主。但是在一些細分領域，如電源、3D傳感、指紋識別等行業，國內一些企業卻走得比較快。作為國內3D視覺硬件領軍企業，來自深圳的奧比中光便在3D傳感芯片領域取得了較大突破。

奧比中光初成立時，我國在消費級3D傳感領域還是一片空白，無論芯片還是關鍵部件都未能完成自主研發。為了盡快實現3D傳感芯片自主發展，奧比中光決定自研芯片。2014年伊始，奧比中光的芯片研發團隊在上海成立。芯片團隊研發人員皆來自AMD、IBM等知名企業，具有極為豐富的芯片開發經驗。

在芯片研發布局上，奧比中光選擇了ASIC（ASIC即為特定功能的芯片）芯片進行開發。ASIC芯片研發流片的費用極為高昂，一次流片就要花費上百萬美元，這對于當時只有二十多個人，賬面上只有幾百萬美金的奧比中光而言，無疑是一個關乎企業生存的抉擇。為了盡快實現3D傳感中國“芯”，奧比中光頂住壓力，將公司大部分研發資源投入到芯片研發當中。2015年7月，奧比中光首顆ASIC芯片，也是國內首顆3D深度相機感知計算芯片MX400流片成功，這標志著我國正式打破微軟、蘋果等國外巨頭的壟斷，擁有了自己的3D傳感芯片。MX400作為Astra 3D傳感攝像頭專屬芯片，可應用于機頂盒、機器人、惠普3D掃描一體等領域。

MX400研發成功后，移動端及物聯網成為發展趨勢，為了提升3D傳感芯片在移動端領域的適用性，奧比中光開始了二代芯片研發。在一代芯片的基礎上，二代芯片有了諸多改進，例如采用臺積電40nm制程，功耗體積進一步減小；支持更高分辨率、幀率輸出等。

2018年6月，OPPO發布最新旗艦Find X，其搭載的奧比中光3D攝像頭可實現3D人臉識別、3D刷臉支付、3D個性美顏等功能，是安卓平臺首款搭載3D攝像頭的智能手機。該款最新的3D傳感攝像頭內置的正是奧比中光傾力打造的第三代芯片MX6300。MX6300采用臺積電28nm工藝打造，體積更小，其封裝技術也有大幅提升。同時，MX6300功耗也大幅降低，簡直就是為移動端小型硬件產品量身打造的3D傳感芯片。

從2014年下定決心自主研發芯片，到2018年第三代芯片研發成功，奧比中光走過了一條積極創新、打造3D傳感“中國芯”的突圍之路。如今，奧比中光已具備芯片前后端開發能力，從芯片的設計研發到封裝測試，奧比中光已積累了極為豐富的研發經驗。

在3D傳感芯片快速優化迭代的同時，奧比中光也加快了3D傳感技術的商用落地步伐，如今，奧比中光Astra 3D攝像頭已大規模應用于智能手機、新零售、智慧客廳等領域。例如，支付寶近日正式商用的刷臉支付設備采用的正是奧比中光3D傳感攝像頭；貝殼上線的如視VR看房也采用了奧比中光3D傳感技術。

奧比中光芯片研發之路是我國芯片產業發展的一個縮影，在我國，還有數以萬計如奧比中光一樣的公司，正走在芯片研發的路上。伴隨著國家對芯片產業的日益重視，以及各大企業在科技研究、人才培養等方面發力，我國芯片產業將進入全新的發展時代，“中國芯”也將在未來實現真正的彎道超車。