隨著5G技術的日趨成熟，全面商業化之日也漸行漸近。5G需要支持新的頻段和通信制式，作為無線連接的核心，射頻前端中的濾波器、功率放大器、開關天線、調諧器等核心器件已成為當前市場的風口，預計2022年，全球手機射頻前端市場將達到227億美元，成為眾多廠商的“兵家必爭之地”。與此同時，射頻前端仍面臨許多技術端的難題，如功耗、尺寸、天線數量、芯片設計等，如何解決這些問題，成為當下從業者關注的焦點。

　　為此，來自Qorvo、紫光展銳、華天科技、迦美信芯、美國國家儀器、希美微納、蘇州捷研芯、哈工大(深圳)電子與信息工程學院等業界領先企業及相關機構的專家們，在2019年3月28日由華強電子網主辦的“第四屆智能硬件創新創業互動論壇——5G射頻前端技術及應用”會議中，圍繞“5G射頻前端技術應用創新與挑戰”等熱點話題，展開了精彩的探討。

　　相比過去的3G、4G來說，5G射頻前端技術將更加復雜，這主要是由于5G頻段與之前的通信技術相比更寬更廣，這為許多射頻前端方案開發商提出了非常大的挑戰。作為全球領先的RF創新解決方案提供商，Qorvo擁有市場上最全面的射頻前端技術，也一直在積極地參與和支持整個5G生態系統的構建，加快推進5G商業化步伐。Qorvo現場應用工程師經理Will表示：“5G技術將會為用戶帶來速度上的飛躍。而在手機中，今年主要以NSA為主，搭載SA技術的手機最早也將在今年年底或明年正式面世。同時，由于5G技術的特殊要求，手機中將至少搭載11根天線，Qorvo的方案是將天線做寬，以達到減少天線數量的目的。雖然5G標準變化迅速，運營商需求也存在不確定性，但Qorvo都可以提供靈活的方案進行應對。”

　　Qorvo現場應用工程師經理Will

　　通常來講，設備制作、測試先行，這對于5G射頻前端也不例外。美國國家儀器半導體事業發展部經理牛學文認為：“在5G測試尤其是毫米波段存在一些挑戰，如測試項目的指數級增長、更具挑戰性的射頻需求、標準快速迭代下激烈的市場競爭等。而在5G毫米波頻段，又會誕生許多新的挑戰，如新的數字頻段、OTA測試、波束成形等，面對這些測試困境，NI研發了智能測試系統，它不僅僅只是一個固定的功能性工具，更是為自動化定制而構建的，能夠涵蓋驗證到生產的整個過程，最終目標也是更全面地滿足業務需求。”

　　美國國家儀器半導體事業發展部經理牛學文

　　同時，作為國內射頻前端代表企業的紫光展銳，在面對5G市場更是早有準備。紫光展銳科技有限公司高級市場總監周亞來表示:“目前市場中普通的射頻前端價格在5美金左右，而5G射頻前端價格大約在10~15美金，因此前景巨大。但我們也發現，國內在射頻前端制造工藝上基本是一片空白，紫光展銳將構建業界最全面的無線通信及物聯網產品線，同時也建立了5G通信平臺‘馬卡魯’。紫光展銳將與所有射頻合作伙伴一起，全力推進5G進程。”

　　紫光展銳科技有限公司高級市場總監周亞來

　　天線作為射頻前端器件中的另一大重點，也成為了會場眾人矚目的焦點。哈工大(深圳)電子與信息工程學院院長張欽宇表示:“5G對于智能天線要求大帶寬、高密度、廣域覆蓋、頻譜效率、移動性，因此也誕生了大規模陣列天線技術及多用戶動態波束賦形技術，這些技術能夠幫助5G更好的服務消費者。同時在未來，太赫茲波通信將成為寬帶無線通信的趨勢，新型電磁材料天線技術也將成為智能天線技術的演進方向。”

　　哈工大(深圳)電子與信息工程學院院長張欽宇

　　而作為天線調諧芯片生產廠商的迦美信芯，對此也有自己獨到的觀點。迦美信芯通訊技術有限公司董事長兼CTO倪文海表示:“在5G時代，射頻開關集成化會成為一個趨勢。如今，手機全面屏對于天線設計是一個挑戰，因為天線空間變小，因此天線調諧器也成為了必須品，它可以在有限的空間中將天線收發性能發揮到最好。而迦美信芯為何能有機會，就是因為天線調諧芯片基本不會被集成，而是與其他器件共同擺放的。同時，隨著5G天線的增多，天線調諧廠商也將會得到更多機遇。”

　　迦美信芯通訊技術有限公司董事長兼CTO倪文海

　　同樣，在RF開關中有多年技術沉淀的蘇州希美微納對此也提出了自己的見解，蘇州希美微納系統有限公司創始人兼首席科技顧問劉澤文表示：“RF 開關是5G和未來通訊前端和基站中的重要器件，而RF MEMS開關性能優越，是5G與未來通訊系統中的最佳選擇。值得強調的是，信號經過希美設計的RF MEMS開關后，其衰減值將變得很低。當前，在RF MEMS器件的道路上，希美也將有望走向前列。”

　　蘇州希美微納系統有限公司創始人兼首席科技顧問劉澤文

　　當然，擁有技術創新的不只是5G射頻芯片及核心器件，封裝領域也在與時俱進。華天科技集團CTO于大全在本屆大會上介紹了華天應用于5G的晶圓級封裝集成技術，他表示：“5G主要分為三段，分別是毫米波、sub-6G、sub-1G，越高頻段對于小型化封裝的要求也就越高。針對5G中BAW、SAW、IPD等器件，以及后續的毫米波等，都能通過高級的晶圓化封裝技術達到一個高效率、小型化的效果。華天科技在三年前便開展了硅基扇出型封裝技術，通過在硅上進行高精度腔體刻蝕，將芯片嵌入到硅片當中，這樣制作的硅片翹曲會非常小，可以進行高密度布線。”

　　華天科技集團CTO于大全

　　而在封裝中，濾波器的封裝更是其中的重點，蘇州捷研芯納米科技有限公司副總王建國表示：“隨著5G的到來，手機射頻前端模塊和組件市場發展神速，其中濾波器更是重點。未來濾波器封裝將呈現向小型化、改進器件形式、組合式邁進的趨勢。蘇州捷研芯目前正專注CSP-3封裝技術，通過芯片和基片之間空腔的閉合方式創新已發展至第三代，以逐步實現器件封裝的微型化、可量產、低成本、高精度、集成化。”

　　蘇州捷研芯納米科技有限公司副總王建國

　　總之，2019年的5G，已經逐步走向成熟，正式商用化已近在咫尺。同時，伴隨著物聯網、人工智能的大潮，5G商用化的前景更是不可估量。作為5G技術重要一環的射頻前端，也必將成為今年市場中最重要的風口之一。固然，其中也充滿挑戰，但挑戰通常意味著需求，需求往往代表著紅利。把握住5G射頻前端，便是把握住了未來。