自集成電路器件的封裝從單個組件的開發，進入到多個組件的集成后，隨著產品效能的提升以及對輕薄和低耗需求的帶動下，邁向封裝整合的新階段。在此發展方向的引導下，形成了電子產業上相關的兩大新主流：系統單芯片SoC（System on Chip）與系統級封裝SiP（System in a Package）。

從封裝發展的角度來看，因電子產品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下，SoC曾經被確立為未來電子產品設計的關鍵與發展方向。但隨著近年來SoC生產成本越來越高，頻頻遭遇技術障礙，造成SoC的發展面臨瓶頸，進而使SiP的發展越來越被業界重視。

2019年慕尼黑上海電子生產設備展期間，首屆中國國際系統級封裝研討會于3月21日在上海新國際博覽中心舉行，邀請了終端設備廠商、EMS、IC封裝企業及SiP產業上下游專家，共商SiP在EMS企業中的應用和展望，幫助EMS企業在SiP大潮中把握機遇。

全天的活動現場座無虛席，會議室的過道和后面甚至都站滿了聽眾，以至于在中場休息時有許多觀眾選擇放棄午餐為下午的演講分享“占座”，火爆程度超乎想象。有圖有真相，一起來感受一下。

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本次論壇圍繞主題“EMS如何在SiP新潮中突圍？”展開，日月光封裝測試副總經理郭一凡博士、通富技術中心副總俞國慶、摩爾精英封裝事業部總監唐偉煒、環旭電子微小化系統模塊暨先進制程事業處（群）副總趙健、沛頓科技封裝研發和工藝高級經理徐新建、先進裝配系統全球高級產品市場經理Tan Peng Fui、奧特斯（中國）有限公司前端技術部經理李紅宇、潔創貿易高級應用技術工程師紀建光等近十位重量級嘉賓參加此次系統級封裝研討會。

全球第一大半導體制造服務公司之一，日月光封裝測試副總經理郭一凡博士做了題為《系統集成及SIP技術發展》的分享，他介紹了SIP的定義以及SIP的具體應用和未來發展潛力。他進一步講解了“We Have SoC and SoB”，為什么還要做SiP？未來集成電路計算能力的供需關系，在計算能力的的需求端需要越來越多的Computation Power，比如AI、VR、5G。如何選擇SoC、SoB、SIP，這也是對各位的考驗。封裝不僅僅是對芯片穿上一件外衣，封裝會越來越復雜，占比會越來越高，對從業人士的要求也會越來越高。

中國前三大集成電路封測企業，通富技術中心副總俞國慶現場為大家帶來題為《集成電路先進封裝SIP發展趨勢》的分享，他講解了摩爾定律的挑戰和解決方案，以及從解決方案的比較方面梳理了先進封裝發展Roadmap。他表示，從系統級封裝(SiP) 角度，把模擬/射頻、功率、傳感器、被動元件等封裝在一體，進行功能和系統集成，這將是超越摩爾定律。

領先的芯片設計加速器，摩爾精英封裝事業部總監唐偉煒做了題為《SIP在智能硬件的應用》的分享。他介紹了SiP的優點—低成本、高性能、低功耗、小型化、多樣化，深度剖析了SiP封裝行業痛點—無SiP行業標準、缺少裸Die資源、SiP模塊及封裝設計、SiP打樣及量產，并分析SIP的市場需求，從技術到市場闡述了封裝業的發展歷程。

在下午的開場演講中，環旭電子微小化系統模塊暨先進制程事業處副總趙健做了題為《系統級高密度SiP的先進制程開發》的分享，他介紹了系統級高密度SiP下大規模量產的關鍵能力和主要制程挑戰的分析和解決方案。他表示，先進的SiP工藝將為產品設計提供更大的靈活性，從而實現實現多功能的集成。隨著工藝成本的降低，類似高密度SiP的系統也將有越來越多的應用。

國內存儲芯片封裝的龍頭企業，沛頓科技的高級研發和工藝經理徐新建分享了存儲芯片中的系統級封裝發展趨勢，面臨的挑戰及解決方案。他指出，存儲芯片向高速度，高容量，多堆疊，多端口，小體檢和小間距等方向發展。針對這些問題，他在封裝體的研發設計，材料選擇，設備能力提升，工藝管控和制程優化提出了一些具體應對措施。

世界上領先的 SMT 設備供應商之一，先進裝配系統全球高級產品市場經理Tan Peng Fui發表了《迎接系統級封裝量產中的挑戰》的主題演講。他表示物聯網/IoT、可穿戴設備、汽車電子和人工智能的發展推動著SiP解決方案，以滿足提高性能與功能，更小的封裝，更低的成本，更高的產量。同時，SiP貼片要求也在不斷提高，精準、能夠處理精密的die和元件、能封裝更多元件或die，這代表未來SiP制造存著在諸多挑戰。

奧特斯，是全球領先的半導體封裝載板和高端印刷電路板制造商。奧特斯（中國）有限公司前端技術部經理李紅宇發表了《奧特斯一體化封裝解決方案》的主題演講。他介紹了基于ECP技術，實現一體化的目標。奧特斯致力于生產具有前瞻性技術的產品，并將工業領域的核心市場定位于移動設備、汽車和航天、工業電子、醫療與健康以及先進封裝領域。作為一家飛速發展的跨國公司，奧特斯分別在奧地利（利奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和韓國（安山）擁有生產基地。

ZESTRON北亞區高級工藝工程師紀建光先生圍繞SiP封裝中的清洗工藝發表了《低間隙清洗和免洗錫膏的清洗》的主題演講。闡述了為什么SiP封裝制程中需要清洗工藝，分析了SiP封裝發展趨勢和純水清洗工藝的瓶頸，提出了應對化學清洗挑戰的對策并分享了免洗高應用可行性的研究。

論壇現場全程火爆，匯集優秀的電子系統設計和SiP封裝專業知識，與會觀眾更是來自OSAT、EMS、OEM、IDM、半導體設計公司、硅晶圓代工廠以及原材料和設備供應商等。無論是嘉賓豐富的主題分享還是觀眾直擊要點的提問，均體現了產業界對SiP技術前景的積極探討與看好。小慕也在此小小劇透一下，2020年的慕尼黑上海電子生產設備展將特設SiP技術主題展區，屆時將通過干貨論壇+主題展示的方式，推動中國電子制造技術的進步。

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electronica是世界知名的電子元器件和組件展覽會。productronica是世界知名的電子生產設備展覽會。兩展分別于單雙年在德國慕尼黑輪流舉辦。慕尼黑博覽集團全球電子展網絡包含了全球的一系列電子展覽會，包括electronica、productronica、electronicIndia、electronicAsia、electronica China、productronica China和electronicAmericas。這些展會基于慕尼黑本土展覽會的經驗，展示了契合于當地市場需求的內容。

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集團舉辦的國際展會均獲得FKM資格認證，即：展商數、觀眾數和展會面積均達到展會統計自主監管團體FKM的統一標準并通過其獨立審核。同時，慕尼黑博覽集團也在可持續發展領域中有著非凡表現：集團先行獲得了由官方技術認證機構TüV SüD授予的節能證書。更多信息：www.messe-muenchen.com