IoT（Internet of Things）物聯網技術所描繪的“萬物互聯”時代，正在離我們越來越近。而AI（Artificial Intelligence）人工智能技術近年來的突飛猛進，則讓眾多科技企業得以將AI與IoT兩者的優點在實際應用場景中融為一體，AIoT人工智能物聯網也由此成為了未來物聯網技術發展的必然趨勢。

作為全球領先的半導體與芯片企業，聯發科技在近期也是動作連連。其針對AIoT人工智能物聯網生態打出的一套“組合拳”，尤為讓人矚目。

組合拳之一：全球首發8K智能電視芯片S900

2019年7月8日，聯發科技全球首發旗艦級智能電視芯片S900， 吹響了全面進軍8K智能電視市場的號角。

據介紹，作為聯發科技旗下最新一代的智能電視解決方案，S900芯片采用多核心ARM Cortex－A73 CPU、多核心Mali G52 GPU和專屬AI處理器APU（AI Processor Unit），可支持8K視頻解碼、HDR10＋標準、4K 120Hz及8K 60Hz視頻輸出和高速邊緣AI運算。在I／O方面，S900芯片支持HDMI2．1A接口，其頻寬大幅提升至48Gbps。

值得一提的是，除了原生8K顯示分辨率和出色的AI圖像畫質之外，得益于專屬AI處理器APU和聯發科技AI視覺方案，S900芯片還可以實現人臉識別、場景檢測、聲紋識別、本地語音助理等AI增強功能，為用戶帶來更加豐富的AI人工智能電視互動體驗。此外通過與谷歌Android NN接口（Android Neural Networks API）完全兼容的聯發科技NeuroPilot人工智能開發平臺，開發者還可以為用戶實現與AI智能家居產品的互通互聯，譬如連動控制客廳、廚房、臥室等多種場景下的智能設備，通過語音或者手勢帶來革新的人機互動體驗，完美解決消費者使用物聯網產品的痛點。

“聯發科技超清8K和AI人工智能技術，不僅帶領電視產業進入新的時代，更將推動智能家居產品的開發與落地，構建完善的AIoT生態圈。”聯發科技副總經理暨智能家居事業群總經理張豫臺如是表示。

組合拳之二：新一代AIoT解決方案i700平臺

2019年7月9日，聯發科技發布新一代AIoT解決方案i700平臺，進一步鞏固和提升了自己在AI人工智能領域的領導地位。

作為備受關注的新一代AIoT解決方案，i700平臺采用8核架構，集成了2個工作頻率為2．2GHz的ARM Cortex－A75處理器與6個工作頻率為2．0GHz的Cortex－A55處理器，加入了AI加速器（AI Accelerator）和AI人臉檢測引擎（AI face detection engine），同時搭載工作頻率為970MHz的IMG 9XM－HP8圖形處理器，并且還搭載了聯發科技的CorePilot技術，具備高速邊緣AI運算能力（其AI算力較上一代AIoT平臺i500有著5倍的提升），支持超強的3200萬像素攝像頭或2400萬像素＋1600萬像素的雙攝像頭組合搭配，可快速實現影像識別，并且將高性能運算與低功耗控制結合，能夠被廣泛應用在智慧城市、智能樓宇、智能制造等領域。

舉例來說，在無人商店的辨物和人臉支付、智能樓宇的人臉門禁、公司的考勤系統、無人搬運車自動辨別障礙物甚至是運動健身的3D人體姿態識別等應用場景，聯發科技i700都可以大展身手。

除此以外，i700平臺同樣支持與谷歌Android NN接口完全兼容的聯發科技NeuroPilot人工智能開發平臺，并且提供了完整的開發工具，方便合作伙伴及開發者利用TensorFlow、TF Lite、Caffe和Caffe2等業界常用框架開發創新應用程序。其單芯片設計整合了包含CPU、GPU、ISP和AI專核等在內的處理單元，這也有助于讓客戶更快的速度推出產品，實現AI人工智能與IoT物聯網的落地融合。

“全新的聯發科技i700平臺融合了聯發科技在多媒體影像、無線通信、人工智能等技術上的優勢，可為客戶提供成熟的軟硬件解決方案，并將強力推動AIoT行業的發展與普及， 打造真正的萬物互聯時代。”聯發科技資深副總經理暨智能設備事業群總經理游人杰表示。

組合拳之三：攜手合作伙伴共建AIoT生態

2019年7月10日，聯發科技在深圳召開AI合作伙伴大會， 攜手包括小米、阿里巴巴、TCL、長虹、創維、曠視科技、海信、海爾、優必選等在內的多家人工智能及智能家居合作伙伴，向業界展示了面向智能家居、智能城市、智能樓宇、智能工廠、智能機器人、智能門禁、智能班牌、智能行車輔助裝置、智能音箱、8K智能電視、智能冰箱、智能油煙機、智能紅酒柜、智能POS機、智能翻譯機等遍及商業、教育、娛樂等多個領域的應用解決方案。

通過與眾多合作伙伴展示AIoT解決方案，并共同探討AIoT加速人工智能和物聯網技術落地應用的融合，聯發科技不僅充分體現了自己在AIoT領域多年的技術研發和經驗積累，而且還展示了一個覆蓋AIoT全產業鏈、資源開放共享的強大生態系統。

“聯發科技不僅在產品、技術層面有著深厚的積淀，而且通過這個大會也可以感受到，憑借與整個產業鏈里IDH、ODM等眾多伙伴非常長久的合作關系，聯發科技可以為客戶提供最迅速、最有效、最有競爭力的解決方案，這也是聯發科常年累積的優勢。在Demo區里面的很多產品和應用，都是靠我們的供應鏈伙伴突發奇想，然后通過我們的芯片和軟件快速開發出來的。我認為這也是AIoT的融合讓整個產業都有了新的創意、新的創新。”聯發科技資深副總經理暨智能設備事業群總經理游人杰表示。

2019年被許多業內人士成為“5G商用元年”，談到即將來臨的5G時代對AIoT帶來的影響，聯發科技副總經理及業務本部總經理楊哲銘認為：“5G的來臨是一個非常不錯的機會，聯發科技除了把握技術方向之外，還必須借助這個新的機會創造更多的優勢，譬如Helio M70芯片在雙模認證上就是領先業界的，我們也非常期望跟更多國內的知名企業開展進一步合作。除此之外，明年大家應該也可以很快看到SoC的好消息。”

“在6月份召開的MWC19上海大展上，中國移動公布的評測報告就顯示Helio M70的表現屬于比較優秀的，尤其是在中國市場比較在意的SA模式評測上還優于高通；其次聯發科技的SoC預計將在2019年上半年實現量產，這應該是全世界第一個Sub－6GHz Modem的SoC；另外在半導體和芯片領域，聯發科技一直以來都非常支持中國本土廠商，也希望今后能夠得到更多國內用戶的支持。”聯發科技資深副總經理及技術長周漁君博士說道。