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全面認證的DA14531藍牙低功耗模塊提供直觀且易于配置的解決方案，降低IoT設備的成本和功耗，并加快產品上市速度

中國北京，2020年4月14日 – 高度集成電源管理、充電、AC/DC電源轉換、藍牙低功耗、低功耗Wi-Fi和工業IC供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出DA14531 SmartBond TINY模塊，助力客戶開發下一代連接設備。

SmartBond TINY模塊經過優化，顯著降低了為IoT系統添加藍牙低功耗連接功能的成本。其易于使用的設計和軟件有助于開發人員快速直觀地開發高性能的連接設備，目標針對下一代消費類電子、智慧醫療、智能家居和智能家電等應用。該模塊結合了兩個獨特的軟件特性，消除了傳統藍牙低功耗開發的復雜性，使客戶能夠開發強大的IoT產品，而無需考慮其軟件編碼能力。

第一個特性是可配置的Dialog串行端口服務（DSPS）軟件，它基于BLE模擬了一個通用異步收發器（UART）串行端口，將模塊連接到主機MCU的串行端口時，無需為BLE數據透傳應用編寫藍牙軟件。第二個特性是Dialog的新型Codeless軟件，通過用一系列簡單的人類可讀的ASCII命令代替復雜的代碼，來幫助客戶創建應用程序，進一步簡化開發過程。Codeless采用了行業標準Hayes AT型命令集來配置和運行該模塊。

Dialog半導體公司連接和音頻業務部高級副總裁Sean McGrath表示：“我們于2019年推出的SmartBond TINY DA14531 SoC為藍牙低功耗SoC的定價樹立了新的行業標準–低于0.5美元。DA14531模塊進一步利用了該SoC的功能優勢，包含了一個集成的天線和所有需要的元件，使得為IoT系統添加藍牙低功耗連接功能的整體成本降低至1美元以下（高年用量），以這樣具有優勢的價格提供如此高的BLE功能、性能和質量是其他競爭對手不可比擬的。該模塊不僅突破了成本和功耗的界限，它對初學者和專家來說都非常容易使用，確保了所有客戶都能從其高集成度和可配置的易用性獲益。”

該可手動焊接的郵票形狀封裝的模塊提供9個GPIO，尺寸為12.5 x 14.5mm。所有外部元件，包括無源器件、外部晶振（XTAL）、天線和閃存，都集成到了SmartBond TINY模塊中，客戶無需再另外采購單獨的元件。

SmartBond TINY模塊經過全面認證，可全球范圍運行，通過了美洲的FCC認證和歐洲的CE認證。客戶無需再自己認證平臺，進一步減少了開發時間、精力和成本。該模塊符合藍牙5.1規范，支持軟件無線升級，經得起未來的考驗。

DA14531 SoC和模塊均已開始提供樣品，可通過DigiKey訂購。了解更多有關該模塊和SoC的信息，以及訂購信息，敬請瀏覽網頁：https://www.dialog-semiconductor.com/products/bluetooth-module-da14531-smartbond-tiny。

Dialog、Dialog標識、SmartBond和SmartBond TINY是Dialog半導體公司或其子公司的商標。所有其他產品或服務名稱均為其相應擁有者的財產。Dialog半導體公司2020年版權擁有，保留所有權利。

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關于Dialog半導體公司

Dialog半導體公司是推動物聯網和工業4.0應用發展的領先集成電路（IC）供應商。Dialog的解決方案是今天眾多領先移動設備和不斷提升性能和生產力的推動技術中不可缺少的部分。使智能手機功率效率更高、縮短充電時間、實現對家電隨時隨地的控制、連接下一代可穿戴設備，Dialog數十年的技術經驗和世界領先的創新實力將幫助設備制造商引領未來。

Dialog采用無晶圓廠運營模式，作為雇主積極承擔社會責任，開展各項活動造福員工、社區、其他相關利益方和自然環境。Dialog 半導體公司總部位于倫敦附近，在全球設有銷售、研發和營銷辦事處。2019年，Dialog實現了約14.2億美元營業收入，并一直是發展最快的歐洲上市半導體公司之一。目前，公司在全球約有2100名員工。公司在德國法蘭克福（FWB: DLG）證券交易所（Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006）上市，其股票是德國TecDax技術股指數的成份股。

了解更多詳情，敬請訪問公司官網：www.dialog-semiconductor.com。