2021華南國(guó)際智能制造、先進(jìn)電子及激光博覽會(huì)（LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica South China）立足行業(yè)前沿，將于2021年10月28日-30日，在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）全面展示表面貼裝技術(shù)、電子和化工材料、點(diǎn)膠與粘合技術(shù)、電子組裝自動(dòng)化、測(cè)試測(cè)量與質(zhì)量控制、電子制造服務(wù)、線束加工與連接器制造、半導(dǎo)體及元器件制造、運(yùn)動(dòng)控制與驅(qū)動(dòng)技術(shù)、工業(yè)傳感器、機(jī)器人及智能倉(cāng)儲(chǔ)等優(yōu)秀產(chǎn)品，為消費(fèi)電子行業(yè)觀眾提供一個(gè)橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專(zhuān)業(yè)展示平臺(tái)。

我國(guó)擁有第三代半導(dǎo)體材料較大的應(yīng)用市場(chǎng)。受益于新能源汽車(chē)、5G、消費(fèi)電子領(lǐng)域需求強(qiáng)勁，未來(lái)幾年，國(guó)內(nèi)SiC和GaN功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來(lái)高速增長(zhǎng)。在政策和市場(chǎng)的雙重驅(qū)動(dòng)下，國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體電力電子和射頻方向行情呈明顯上升態(tài)勢(shì)。

第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)情況

近期發(fā)布的《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告2020》顯示，2020年我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值超過(guò)7098.6億元。由于國(guó)內(nèi)疫情防控得力，經(jīng)濟(jì)全面回暖，政策市場(chǎng)雙重利好，以及國(guó)際貿(mào)易摩擦帶來(lái)的替代機(jī)遇，電力電子和射頻電子維持增長(zhǎng)趨勢(shì)。

國(guó)內(nèi)主流企業(yè)積極擴(kuò)產(chǎn)布局，產(chǎn)業(yè)進(jìn)入擴(kuò)張期。經(jīng)過(guò)幾年發(fā)展，第三代半導(dǎo)體器件已經(jīng)迅速進(jìn)入了新能源汽車(chē)、光伏逆變、5G基站、PD快充等應(yīng)用領(lǐng)域，市場(chǎng)迅猛增長(zhǎng)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈。

國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈初步形成

國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈初步形成近年來(lái)，國(guó)家先后印發(fā)了《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2019版）》《能源技術(shù)創(chuàng)新“十三五”規(guī)劃》等鼓勵(lì)性和支持性政策，將SiC、GaN和AlN等第三代半導(dǎo)體材料納入重點(diǎn)新材料目錄，推動(dòng)支持SiC等第三代半導(dǎo)體材料的制造及應(yīng)用技術(shù)的突破。

此外，《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》也將“碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展”寫(xiě)入了“科技前沿領(lǐng)域攻關(guān)”部分。在國(guó)家政策扶持以及新興產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，目前國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)初步形成。

以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料，被譽(yù)為繼硅材料之后更加有前景的半導(dǎo)體材料之一。與硅材料相比，以碳化硅晶片為襯底制造的半導(dǎo)體器件具備高功率、耐高壓/高溫、高頻、低能耗、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體功率器件和5G通訊等領(lǐng)域。

半導(dǎo)體“國(guó)字號(hào)”重器將落地深圳

今年3月，科技部正式批復(fù)支持廣東省和江蘇省建設(shè)國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心。創(chuàng)新中心由深圳市政府、江蘇省政府共同支持建設(shè)，設(shè)置深圳平臺(tái)和江蘇平臺(tái)。它將聚焦第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵核心技術(shù)和重大應(yīng)用突破，統(tǒng)籌全國(guó)優(yōu)勢(shì)力量為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供源頭技術(shù)供給，推動(dòng)我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力整體躍升。今年深圳市政府工作報(bào)告已明確指出，將加快國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心等重大創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)。

2018年3月，深圳第三代半導(dǎo)體研究院正式啟動(dòng)。2020年1月，廣東省第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心在深圳揭牌。加速推進(jìn)國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心等“國(guó)字號(hào)”創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)，是今年市政府的重點(diǎn)工作之一。與此同時(shí)，深圳也在加快第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局。5月底，《深圳市2021年重大項(xiàng)目計(jì)劃》正式出爐，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群IDM項(xiàng)目和青銅劍第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地等多個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目就在其中。深圳正在蓄勢(shì)待發(fā)！

慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展抓住產(chǎn)業(yè)升級(jí)和趕超的黃金時(shí)機(jī)，策劃并推出了第三代化合物半導(dǎo)體技術(shù)制造專(zhuān)區(qū)。為華南地區(qū)的半導(dǎo)體及集成電路制造、設(shè)計(jì)企業(yè)帶來(lái)國(guó)際國(guó)內(nèi)優(yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備、應(yīng)用材料、晶圓代工服務(wù)、EDA電子設(shè)計(jì)工具等先進(jìn)設(shè)備及材料產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)供應(yīng)商，提升華南地區(qū)半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平和專(zhuān)業(yè)能力。而同期舉辦的慕尼黑華南電子展更是為這些半導(dǎo)體器件和集成電路企業(yè)的產(chǎn)品提供了豐富的行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景展示和技術(shù)應(yīng)用交流平臺(tái)。

01展品范圍

半導(dǎo)體材料，制造設(shè)備類(lèi)，制造材料，封測(cè)設(shè)備及服務(wù)，電子設(shè)計(jì)工具，制造代工服務(wù)

02觀眾范圍

芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，芯片制造企業(yè)，半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)，IDM廠商，OEM/ODM，半導(dǎo)體器件制造商，半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)/大學(xué)，媒體/行業(yè)協(xié)會(huì)

03同期活動(dòng)

第三代化合物半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)

大會(huì)核心議題方向：功率電子器件制程及封裝技術(shù)，寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)

部分觀眾名單：

深圳市臺(tái)源電子有限公司，珠海極海半導(dǎo)體有限公司，創(chuàng)意電子有限公司，江蘇海德半導(dǎo)體有限公司，江蘇長(zhǎng)晶科技有限公司，東莞平晶微電子科技有限公司，廣東時(shí)科微實(shí)業(yè)有限公司，啟東吉萊電子有限公司，納芯微電子，廈門(mén)華聯(lián)電子股份有限公司，先得利精密測(cè)試探針（深圳）有限公司，東莞市柏洲新材料有限公司，蘇州華碧微科檢測(cè)技術(shù)有限公司，深圳南云微電子有限公司，深圳市嘉興南電科技有限公司，IBS Technology Int'L HK LTD，江西薩瑞微電子技術(shù)有限公司，銳萊熱控科技（北京）有限公司，深圳市天工測(cè)控技術(shù)有限公司，互創(chuàng)國(guó)際有限公司，陜西三海電子科技有限公司，深圳市漢普智造科技有限公司，深圳市魯光電子科技有限公司，上海瀚薪科技有限公司，深圳市智聯(lián)微電子有限公司，江陰市州禾電子科技有限公司，江蘇寶浦萊半導(dǎo)體有限公司，芯力特，深圳市信展通電子有限公司，山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司，寧波杰盈電器科技有限公司，上海芯旺微電子技術(shù)有限公司，深圳揚(yáng)興科技有限公司，珠海明遠(yuǎn)智睿科技有限公司，深圳深?lèi)?ài)半導(dǎo)體股份有限公司，深圳市嘉匯達(dá)科技有限公司，深圳賽格高技術(shù)投資股份有限公司，友順科技股份有限公司，深圳市鉑眾科技有限公司，意法半導(dǎo)體，上海橙群微電子有限公司，潤(rùn)石科技，鹽城矽潤(rùn)半導(dǎo)體有限公司，無(wú)錫康森斯克電子科技有限公司，靈動(dòng)微電子（深圳）有限公司，應(yīng)能微電子有限公司，銀河微電子，廣東科信電子，安碁科技股份有限公，江蘇科麥特，深圳市瑞通威電子有限公司，寶礫微電子，時(shí)創(chuàng)意電子，西安安森德半導(dǎo)體有限公司，伏達(dá)半導(dǎo)體，江蘇芯力特電子科技有限公司，無(wú)錫芯感智半導(dǎo)體有限公司，深圳市合科泰電子有限公司，思瑞浦微電子科技（蘇州）股份有限公司，江蘇捷捷微電子股份有限公司，深圳市三聯(lián)盛科技股份有限公司，常州志得電子有限公司，東芯半導(dǎo)體股份有限公司，深圳市標(biāo)譜半導(dǎo)體科技有限公司，江蘇潤(rùn)石科技有限公司，深圳市安盛德半導(dǎo)體有限公司，深圳市美浦森半導(dǎo)體有限公司，創(chuàng)能電子（深圳）有限公司，常州銀河世紀(jì)微電子股份有限公司，東莞市通科電子有限公司，浙江邦耐電氣有限公司，泗陽(yáng)群鑫電子有限公司，深圳市固得沃克電子有限公司，川土微電子（深圳）有限公司，榮湃半導(dǎo)體（上海）有限公司，深圳愛(ài)仕特科技有限公司，上海南芯半導(dǎo)體科技有限公司，江蘇科麥特科技發(fā)展有限公司，深圳市長(zhǎng)運(yùn)通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司，黃山金石木塑料科技有限公司，深圳市億天凈化技術(shù)有限公司，江蘇信達(dá)興微電子有限公司，泰思肯貿(mào)易（上海）有限公司，重慶平偉實(shí)業(yè)股份有限公司，上海才用實(shí)業(yè)有限公司，浙江杭可儀器有限公司，深圳市芯系電子有限公司，東莞市騰科自動(dòng)化設(shè)備有限公司，浙江里陽(yáng)半導(dǎo)體有限公司，深圳市微碧半導(dǎo)體有限公司，深圳市圣諾科技有限公司，上海瞻芯電子科技有限公司 ，江陰市輝龍電熱電器有限公司，江蘇吉萊微電子股份有限公司，深圳市勝和精密模具有限公司，潮州三環(huán)（集團(tuán)）股份有限公司，湖南三易精工科技有限公司，上海數(shù)明半導(dǎo)體有限公司，深圳辰達(dá)行電子有限公司，廣芯電子技術(shù)（上海）股份有限公司，東莞市高拓電子科技有限公司，浙江領(lǐng)晨科技有限公司，廣州虹科電子科技有限公司，杭州瑞盟科技有限公司 ，深圳市阿賽姆電子有限公司，意瑞半導(dǎo)體（上海）有限公司，上海唐輝電子有限公司，上海格瑞寶電子有限公司，深圳市航順芯片技術(shù)研發(fā)有限公司，成都森未科技有限公司，深圳市源芯達(dá)科技有限公司，芯佰微電子(北京)有限公司，泰科天潤(rùn)半導(dǎo)體科技（北京）有限公司，安丘市納川電子科技有限公司，深圳市新創(chuàng)源精密智造有限公司，北京中科昊芯科技有限公司，無(wú)錫中微愛(ài)芯電子有限公司，聚洵半導(dǎo)體科技（上海）有限公司，上海哥瑞利軟件股份有限公司，青島惠科微電子有限公司，上海芯通電子有限公司，廣東科信電子有限公司，廣東康榮高科新材料股份有限公司 ，創(chuàng)能動(dòng)力科技有限公司，廣東艾矽易信息科技有限公司，上海先積集成電路有限公司，江蘇長(zhǎng)晶浦聯(lián)功率半導(dǎo)體有限公司，蘇州固锝電子股份有限公司，蘇州能訊高能半導(dǎo)體有限公司，杭州士蘭微電子股份有限公司，英諾賽科(珠海)科技有限公司，穩(wěn)懋半導(dǎo)體股份有限公司，宏捷科技股份有限公司，環(huán)宇科技，廈門(mén)市三安集成電路有限公司，漢磊科技，環(huán)旭電子股份有限公司，安靠技術(shù)，捷敏股份有限公司，通富微電子股份有限公司，京元電子股份有限公司，江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司，沛頓科技(深圳)有限公司，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司，臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，塔式半導(dǎo)體，德州儀器，英飛凌科技公司，山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司，北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司，瀚天天成電子科技(廈門(mén))有限公司，華潤(rùn)微電子有限公司，揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司，華微電子，科銳........

由于第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用產(chǎn)業(yè)發(fā)明并實(shí)用于本世紀(jì)初年，各國(guó)的研究和水平相差不遠(yuǎn)，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)界和專(zhuān)家認(rèn)為，以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）為代表的第三代半導(dǎo)體材料將成為我們擺脫集成電路（芯片）被動(dòng)局面，實(shí)現(xiàn)芯片技術(shù)追趕和超車(chē)的良機(jī)。慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica South China）也將不遺余力，與展商及合作伙伴共同一起，打造專(zhuān)業(yè)的第三代化合物半導(dǎo)體技術(shù)制造專(zhuān)區(qū)，構(gòu)建一個(gè)高效、新穎、靈活、的電子智能制造行業(yè)交流圈，實(shí)現(xiàn)價(jià)值賦能！