華為發(fā)布了新款手機Nova9,這款手機采用了高通的芯片驍龍778G,此舉或意味著它自研芯片海思麒麟系列或已耗盡,而不得不完全采用高通的芯片。

由于眾所周知的原因,2020年9月15日之后臺積電、中芯國際等芯片代工廠就無法為華為代工生產芯片,此后華為幾乎完全依賴庫存芯片維持手機業(yè)務的運作。

當時媒體報道指出,臺積電為華為生產芯片做到了9月14日最后一刻,華為為了趕在最后時限之前運回芯片,包機從中國臺灣運回大約800萬至1000萬片麒麟9000芯片。

當時華為手機的月銷量近2000萬,這意味著這些麒麟9000芯片的庫存量連維持華為手機半個月的運作都有困難,無奈之下,華為不得不迅速減少了手機產量,停止了中低端手機的生產,而轉向生產高端手機mate和P系列。

為了進一步庫存芯片的消耗,2020年10月華為將榮耀手機拆分出售,隨后又陸續(xù)出售了麥芒等手機品牌,然而即使采取了這些措施,有限的芯片庫存經過近一年時間的消耗估計也已接近消耗干凈。

在華為依靠芯片庫存艱難維持手機業(yè)務運作的時候,后來高通獲得許可向華為供應4G芯片,這為華為手機提供了一線生機。

高通也非常重視與華為的合作,隨后媒體傳出高通將專門為華為開發(fā)定制化的4G芯片,今年7月華為發(fā)布高端手機P50采用了4G版驍龍888芯片。驍龍888芯片本來為一款集成5G基帶的芯片,華為卻獲得高通供應4G版驍龍888芯片,似乎印證了高通確實為華為開發(fā)定制化4G芯片。

不過華為發(fā)布P50系列的時候,P50 Pro卻是采用了麒麟9000芯片,麒麟9000芯片集成了5G基帶,但是P50 Pro卻無法支持5G,業(yè)界人士指出這應該是因為華為已無法采購到5G射頻芯片所致,5G射頻芯片的關鍵元件被日本和美國控制超過九成的份額,這顯示出華為不僅5G芯片面臨短缺,射頻芯片的供應同樣面臨短缺問題。

這次華為發(fā)布Nova9已沒有采用海思麒麟系列芯片,或代表著它的自研芯片庫存已經用光,接下來推出的手機將全數采用高通芯片,全面擁抱高通也是華為的無奈,畢竟還能采用高通芯片發(fā)展手機業(yè)務,維持華為手機品牌的影響力,為它未來解決芯片問題的時候復興手機業(yè)務提供機會。

華為手機曾長達6年時間居于國產手機第一名,也曾在2020年Q2奪下全球手機市場第一名,這證明它確實有很強的競爭力,只是如今面對芯片供應問題只能無奈的選擇縮減手機業(yè)務,期待它能早日走出困境重振手機業(yè)務。