一、基本信息

1.展會介紹

作為西部專業的半導體行業盛會，GSIE 2022以重慶、四川、貴州、陜西、湖北、云南半導體產業為依托，全面展示國內外半導體最新產品、前沿技術成果和優秀解決方案。博覽會將進一步發揮成渝雙城經濟圈產業優勢，挖掘西部市場發展機遇，促進產業鏈深度交流合作，創新培育科技化、專業化、國際化的半導體互動平臺，推動中西部、西南地區半導體產業高質量創新發展。

2.基本概況

時間：2022年4月26-28日

地點：重慶國際博覽中心

主題：集智創“芯” 共塑未來

規模：25000展出面積（㎡）

展商：350+知名企業（家）

觀眾：18000+專業觀眾（名）

二、組織機構(排名不分前后)

支持單位：

中國電子學會

中國汽車工業協會

重慶市經濟和信息化委員會

主辦單位：

重慶市電子學會

四川省電子學會

重慶市半導體行業協會

重慶市電源學會

戰略合作單位：

重慶市機器人與智能裝備產業聯合會

重慶市集成電路技術創新戰略聯盟

集成電路特色工藝及封裝測試聯盟

重慶市電子產業技術創新戰略聯盟

重慶市電子電路制造行業協會

協辦單位：

上海市電子學會

深圳市電子行業協會

成都市集成電路行業協會

山東電子學會

河南省電子學會

廣西電子學會

四川省電源學會

深圳市電子商會

深圳市半導體行業協會

浙江省半導體行業協會

陜西省半導體行業協會

川渝電子信息產業聯盟

上海防靜電工業協會

大連市半導體行業協會

天津市集成電路行業協會

承辦單位：

重慶市福祥會展服務有限公司

重慶市電子學會表面貼裝與微組裝技術專業委員會

三、背景優勢

1.成渝地區雙城經濟圈建設上升為國家戰略，突出重慶、成都兩個中心城市的協同發展，打造帶動全國高質量發展的重要增長極和新的動力源。

2.重慶是西部大開發的重要戰略支點，處在“一帶 一路”和長江經濟帶的聯結點上，也是長江上游地區的中心樞紐和中西部開發開放的重要戰略支撐，重慶在西部擁有絕對的主導地位。

3.重慶是國家重要現代制造業基地，產業門類齊全。“芯屏器核網”全產業鏈不斷壯大，“云聯數算用”要素集群加快集聚，“智造重鎮”“智慧名城”成為重慶新名片。

4.重慶生態優勢明顯，具有山清水秀美麗之地的自然基礎和源遠流長的生態文明傳統。重慶始終堅持生態優先、綠色發展，深化生態環境部門協作交流，加快完善綠色發展體制機制。 

5.重慶把大數據智能化作為科技創新的主方向，明確強化企業創新主體地位，促進科技創新成果轉化運用；激發人才創新活力；完善科技創新體制機制。

6.重慶擁有西部（重慶）科學城、兩江協同創新區、自貿區等平臺，另有連接國內外的全球半導體產業（重慶）博覽會展會窗口。

四、展覽范圍

博覽會以客戶需求為導向，整合上中下游產業鏈資源，為展商與專業觀眾、采購團提供合作交流契機。2022年，展區設置更加精細化、專業化，呈現半導體產業最新技術成果與區域風采，促進西部地區半導體產業創新融合發展。

IC設計專區：

EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等；

集成電路制造專區：

晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造等；

封裝測試專區：

測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；

半導體材料專區：

硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；

設備制造專區：

減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 設備、 清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備等；

電子元器件專區：

電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基 材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品等；

AI+5G專區：

工業互聯網平臺、智能機器人、智能汽車、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、 無人機、5G開發及應用、多接入邊緣計算、網絡切片、虛擬技術、醫療電子等；

智慧電源專區：

微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功 率變換器磁技術等；

政府、產業園專區：

全國各地政府組團及半導體相關領域高科技產業園區等。

五、同期活動

博覽會將聚焦半導體產業熱點難點，同期開展高峰論壇、研討交流、供需對接、實地考察、評選賽事、人才交流等一系列高端配套活動。舉辦核心活動——第四屆未來半導體產業發展大會，涵蓋航天、汽車、軍工、手機、筆電、家電、醫療等芯片領域，搭建產學研用一體深度互動平臺，形成產業生態交流長效機制。大會將邀請行業院士、專家學者、國內外行業精英，共同為中國半導體產業未來發展建言獻策，加速科研技術成果轉換應用落地。

第四屆未來半導體產業發展大會

·智能汽車芯片論壇

·智能手機芯片論壇

·封裝測試論壇

·集成電路設計論壇

·創新材料論壇

·川渝半導體產業投資對接會

注：最終以現場發布為準

六、上屆回顧

上屆展會匯聚了ABB中國、AOS萬國半導體、平偉實業、上海臨港區等306家行業知名企業參展,展示面積20000平方米，展會三天，吸引了共計15000人專業觀眾參觀交流。展會期間隆重舉辦了“第三屆未來半導體產業發展大會”，設置主會場與集成電路、AI+5G+IOT、創新材料、汽車芯片等多場專題論壇。匯聚了產業園區、協會領導、企業高層、科研院校及媒體界專家等1000余名專業人士參會互動。

七、目標觀眾領域

1.半導體產業集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業高層領導及技術負責人；

2.5G應用、大數據、物聯網、3C筆電、消費電子、智能制造、智慧工廠、醫療、光通訊/光模塊等終端應用企業高層領導及技術負責人；

3.政府相關部門、行業相關協會/學會、科研院所代表；

4.主流/專業媒體人及半導體投資機構。

八、費用標準

1.展位：

精裝標準展位（3m×3m） 國內企業RMB 12800/個 境外企業 USD 3500／個

光地（36㎡起） 國內企業RMB 1200/㎡ 境外企業 USD 400／㎡

2.會刊廣告：

封面RMB 50000 封底RMB 30000 封二/扉頁RMB 20000

拉封RMB 20000 封三RMB 15000 彩色內頁RMB 10000

3.展會現場廣告：

桁架廣告RMB 600/㎡ 墻體廣告RMB 500/㎡ 禮品袋RMB 20000/千個

展報RMB 3000/廣告位/個 參觀券RMB 10000/萬張 證件吊繩RMB 30000/展期

參展證RMB 20000/展期 參觀證RMB 30000/萬張,80000/展期（約3-4萬張）

大會誠征協辦贊助單位，與大會同步宣傳，詳情請索取具體方案。