近日，業界傳出三星電子高層前往日本的消息。據悉，三星高層一行人前往日本，目的是加強同日本半導體供應商的聯系，在全球不確定性增加的情況下，確保半導體材料及生產設備的穩定供應。

三星電子高層希望與日本半導體材料供應商加強聯系的舉動不難理解。提起日本半導體，可能很多人腦海中想到的關鍵詞是“落寞的王者”。但事實上，全球超過50%的半導體材料均來自日本公司，日本在半導體材料領域仍位居前列。以韓國為例，目前日本半導體材料產品占據其進口總額的80%以上。

把握全球市場的“命脈”

日本半導體產業已經不像30余年前那樣輝煌，但驕傲的雄獅依舊有著銳利的“獠牙”。在產業鏈下游的芯片制造環節，硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學品、拋光材料、光刻膠、濕法化學品、濺射靶材等多種關鍵半導體材料的生產都要高度依賴日本企業。日本企業在許多關鍵半導體材料的生產方面處于全球領先。

3月16日在日本東北地區發生的地震，“震動”全球半導體產業鏈的情景仍令不少人歷歷在目。在這一地帶分布有勝高、信越化學、東芝等多家日本半導體企業的生產基地，這次地震影響了這些企業的生產，讓硅片、光刻膠和電子氣體等產業鏈上游環節產品的生產受到影響。更讓人記憶猶新的是，2019年7月，日本修改了對韓國關鍵半導體材料的出口管理條例。該條例宣布，自7月4日起，開始限制向韓國出口“氟聚酰亞胺”“光刻膠”和“高純度氟化氫”這三種半導體材料。在出口管理條例公告發出的一個月后，日本于8月再次通過新版《出口貿易管理令》，將韓國從出口“白名單國家”名單上剔除，為韓國半導體產業帶來一定不利影響。 

再來看一組數據。在DRAM關鍵原材料領域，日本企業占據全球70%以上的市場份額；就硅片市場而言，日本企業信越和勝高幾乎壟斷大尺寸硅片市場，在該領域占據全球份額的60%左右；在光刻膠領域，日本廠商同樣“當仁不讓”，在全球前五大光刻膠龍頭企業中獨占四席，占據了光刻膠70%的市場份額。在光刻膠的細分領域—Arf光刻膠中，日本企業甚至可以占據93%左右的市場份額，呈現高度寡頭壟斷格局。ABF也是由日本味之素一家獨大，市場占有率超99%+。

在一些略顯冷門的半導體材料領域，日本企業同樣有著很強的實力。以半導體封裝環節中使用的光阻劑為例，日本JSR Micro及東京應化工業（ToK）是全球前兩大供應商；在IC封裝載板、ABF基板層介電材料、制造封裝基板核心層材料、環氧樹脂固態封裝材料、導線架、焊線材、底部填充劑等方面，不少歷史悠久的日本廠商仍是獨占鰲頭。

創道投資咨詢總經理步日欣向《中國電子報》記者表示，硅片、光刻膠、電子特氣等半導體材料的核心基礎是基礎化工，大部分電子級材料對純度的要求比較高。再加上相關領域的品類繁多，細分領域的市場規模受限，所以不太可能形成多寡頭局面，日本在全球半導體材料市場的領先優勢明顯。

為了進一步提升自身在在半導體材料領域的市占率，日本廠商做出了不少努力，近兩年相繼增強產能。賽迪顧問集成電路中心高級咨詢顧問池憲念向記者介紹，硅片廠商勝高增產最先進的直徑300毫米硅片；富士膠片提高最尖端的EUV光刻膠產能；住友電木投資25億日元建設新生產線。

在市場中領先的“秘訣”

生產超純過氧化氫的三菱瓦斯化學、生產光掩模的大日本印刷、早在2021年9月就已經具備最先進制程用光刻膠生產能力的住友化學、不斷在中國臺灣地區和歐洲增強半導體封裝材料產能的住友電木、在探針板可切削陶瓷市場占比份額約90%的Ferrotec……

這些日本企業的市值可能比不上一些芯片制造領域的龍頭廠商，但是如果沒有這些企業來生產半導體材料，半導體行業下游的芯片生產環節將變得極其困難。這可能也是三星電子高層選擇親自拜訪日本半導體材料供應商，以尋求材料供應穩定的重要原因之一。

日本為什么能夠在半導體材料方面一直處于領先？這其實與日本對細分領域的專注研發密不可分。針對這點，張彬磊對記者表示，日本企業更擅長專研某一類細分市場或者產品，而不是像全球大多數企業一樣，不斷擴展產品線類型。

在單體領域“赫赫有名”的大阪有機化學，或許是日本企業專注細分領域的代表性案例之一。根據記者了解，單體是半導體材料光刻膠中包含的液體，是合成聚合物所用低分子的原料，在芯片生產過程中起到關鍵性的輔助作用，能夠讓光照部分的光刻膠凝固。

在大阪有機化學的發展初期，日本半導體材料市場的競爭非常激烈。由生產合成纖維材料起家的大阪有機化學，很清楚自己很難在與巨頭企業的直接競爭中占據優勢，所以為了避免“以卵擊石”，大阪有機化學選擇了市場較小、利潤較低，但是所需技術較為高端的單體領域。因為單體在整個半導體材料領域過于細分，所以大型企業基本不會涉足該領域。在這一背景下，大阪有機化學得以在“夾縫”中生存，并逐步成長為細分領域的“大樹”。如今，大阪有機化學在單體領域壟斷了全球70%的市場，全球的電子產品基本都在使用大阪有機化學的單體產品。

除了專注于細分領域，日本企業在半導體材料領域取得領先的另一個原因是起步早。由于起步早、技術積累雄厚，日本企業在半導體材料行業有較為深厚的技術基礎。池憲念就向記者提到，得益于此，日本企業在硅片、光刻膠、化合物半導體、陶瓷封裝基材等半導體材料領域的技術領先優勢較為明顯。

凸版印刷作為半導體光掩模市場中的佼佼者，正是擁有先發優勢的代表性日本企業之一。上世紀30年代，日本工業受到大蕭條余波影響出現嚴重衰退，日本印刷業自然也無法獨善其身。在這一決定公司未來發展方向的危機時刻，凸版印刷時任社長決定帶領公司建設全球領先的現代化工廠。

自1961年起，凸版印刷開始發力光掩膜業務。在不斷探索之下，凸版印刷在2005年以6.5億美元收購了杜邦光掩膜公司。在此之后，凸版印刷又發動了多起收購，不斷進行技術整合。一路走來，凸版印刷在光掩膜技術儲備方面大幅度提升，成為當前全球最大的獨立第三方光掩膜生產商，大約占有全球32%的第三方市場份額，在日本、歐美和亞洲（除日本外）等地均設有生產基地。

短期內市場地位難以撼動

如今的亮眼成績并不意味著日本企業可以永遠在半導體材料行業中高枕無憂。

事實上，日本半導體材料企業也面臨著全球范圍內的市場競爭。張彬磊向記者表示，日本企業在半導體材料方面的競爭對手可以大致分為兩類。一類是以美國企業為代表的“老牌”企業。這類企業實力雄厚、技術扎實，不但擁有穩定的市場占有率，還持續不斷地進行研發投入。另一類代表性企業則是來自韓國和中國臺灣地區的新興材料企業。

談及這些新興材料企業，張彬磊表示，近年來，受到復雜國際形勢影響，全球貿易的穩定性和安全性受到一定挑戰。在這種情況下，新興市場的企業們開始紛紛關注上游材料供應鏈的安全穩定。新興市場具備市場廣闊、人才較多等特點，能夠促進半導體材料行業的發展，進而完成多數關鍵材料的研發和生產。不過在短期內，新興市場的企業只能解決“從無到有”的問題，在材料的性能方面仍會與日本企業存在一定差距，而這種差距的縮小離不開時間的沉淀。

雖然在短期內，日本企業在全球半導體材料市場的地位仍然難以撼動，但是為了進一步鞏固自身在半導體材料行業的優勢，并提振整個半導體產業，日本政府此前頒布了不少振興半導體產業的相關政策，意在拉攏全世界的優秀半導體企業在日本建廠，并將技術和人才留在日本。

這無疑會給日本半導體材料行業的發展帶來積極影響。池憲念對記者表示，相關政策的頒布會給企業的發展帶來實質性利好。另外，政策對人才的培養和引進給予大力支持，能夠促進相關技術研發的升級迭代。