?5G是構(gòu)建萬(wàn)物互聯(lián)的基礎(chǔ)，是推動(dòng)新基建加速發(fā)展的引擎。作為支撐未來(lái)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略資源和公共基礎(chǔ)設(shè)施，5G建設(shè)和數(shù)據(jù)中心也是關(guān)系新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)節(jié)能降耗的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

　　2022年，華南國(guó)際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)(簡(jiǎn)稱(chēng)LEAP Expo)旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于11月16-18日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）舉辦。慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展立足行業(yè)前沿，聚焦新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換，完成產(chǎn)業(yè)升級(jí)，實(shí)現(xiàn)數(shù)量增長(zhǎng)型向質(zhì)量增長(zhǎng)型、外延增長(zhǎng)型向內(nèi)涵增長(zhǎng)型、勞動(dòng)密集型向知識(shí)密集型經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)方式轉(zhuǎn)變，為電子智能制造行業(yè)提供一個(gè)橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專(zhuān)業(yè)交流圈。

　　展會(huì)亮點(diǎn)

　　12大展會(huì)關(guān)鍵詞詮釋行業(yè)風(fēng)向標(biāo)

　　隨著電子智能制造技術(shù)的不斷成熟與更新，數(shù)字化產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)變也逐漸加速，慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展作為專(zhuān)業(yè)的行業(yè)盛會(huì)，深耕智造熱點(diǎn)，深挖產(chǎn)業(yè)洞察，帶著12大展會(huì)關(guān)鍵詞強(qiáng)勢(shì)歸來(lái)：SiP封裝，電子組裝自動(dòng)化，點(diǎn)膠注膠，汽車(chē)電子技術(shù)，SMT，智慧工廠(chǎng)，智能檢測(cè)，元器件制造，機(jī)器人及智能倉(cāng)儲(chǔ)，新能源線(xiàn)束及連接技術(shù)，運(yùn)動(dòng)控制與驅(qū)動(dòng)技術(shù)，微組裝。

　　今年慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展整裝待發(fā)，邁著更加堅(jiān)定的步伐迎接10月。展會(huì)期間，海克斯康、阿特拉斯·科普柯、節(jié)卡、艾利特、遨博、大族機(jī)器人、科卓機(jī)器人、思元智能、新日升、精浚科技、磐石創(chuàng)新、臺(tái)穩(wěn)、緯迪、繁易、卓茂、英岡、三英精密、德成、藍(lán)眼、微米、圳豪、ITW、英特沃斯、快克、太河液控、邁伺特、偉凱美、志勝威、威準(zhǔn)、特利萊、思美定、欣音達(dá)、特盈、騰盛、星馬焊錫、Schunk、林全、愛(ài)思通、大森林、浩銳拓等企業(yè)將帶來(lái)新穎的產(chǎn)品技術(shù)，分享獨(dú)到的行業(yè)見(jiàn)解，充分展示各自在智能制造領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案以及深刻的產(chǎn)業(yè)洞察。

　　*展商排名不分先后

　　熱門(mén)品類(lèi)描繪全產(chǎn)業(yè)鏈畫(huà)像

　　慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將圍繞電子組裝自動(dòng)化、機(jī)器人及智能倉(cāng)儲(chǔ)、測(cè)試測(cè)量與質(zhì)量控制、元器件制造、SMT表面貼裝、點(diǎn)膠注膠&材料、線(xiàn)束加工及連接器制造、智慧工廠(chǎng)創(chuàng)新展示區(qū)等領(lǐng)域，為全產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)電子智能制造針對(duì)熱門(mén)應(yīng)用行業(yè)的創(chuàng)新解決方案，促進(jìn)展商與觀眾之間的產(chǎn)生更多碰撞交流與融合。

　　表面貼裝技術(shù)主題 

點(diǎn)膠注膠主題

材料主題 

機(jī)器人與自動(dòng)化主題

線(xiàn)束加工主題

*往屆部分展商名單，排名不分先后

(往屆展會(huì)精彩集錦)

　　新專(zhuān)區(qū)順勢(shì)而為應(yīng)運(yùn)而生

　　本次展會(huì)將重磅推出半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)技術(shù)專(zhuān)區(qū)。半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)技術(shù)專(zhuān)區(qū)以展示SiP系統(tǒng)級(jí)及FOPLP扇出型面板級(jí)封裝為特色，配套沙龍交流、高峰論壇等活動(dòng)，為OSATs、EMS、OEMs、IDM、無(wú)晶圓廠(chǎng)半導(dǎo)體公司和硅晶圓代工廠(chǎng)以及材料和設(shè)備供應(yīng)商提供一站式的前沿技術(shù)交流平臺(tái)。

智慧工廠(chǎng)演示區(qū)見(jiàn)證產(chǎn)業(yè)數(shù)字化變革

　　在電子制造領(lǐng)域，無(wú)人智慧工廠(chǎng)的推廣應(yīng)用是促進(jìn)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能等領(lǐng)域加速發(fā)展的動(dòng)力之一，是助力制造業(yè)高質(zhì)量快速發(fā)展的關(guān)鍵因素。慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展聚焦5G智能制造，攜手眾多優(yōu)質(zhì)參展企業(yè)根據(jù)不同領(lǐng)域特點(diǎn)呈現(xiàn)定制化的電子智能制造智慧工廠(chǎng)一站式解決方案。

　　“智慧工廠(chǎng)創(chuàng)新展示區(qū)——SMT&檢測(cè)解決方案“集結(jié)多家優(yōu)秀企業(yè)，聯(lián)手為通訊電子、工業(yè)電子、3C電子、醫(yī)療電子等應(yīng)用行業(yè)展示智能表面貼裝聯(lián)動(dòng)產(chǎn)線(xiàn)。優(yōu)班制造庫(kù)攜手慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展共同呈現(xiàn)“智慧工廠(chǎng)創(chuàng)新展示區(qū)——優(yōu)班智慧工廠(chǎng)演示區(qū)”。該演示區(qū)不僅帶來(lái)了完整的表面貼裝生產(chǎn)線(xiàn)，更是為全行業(yè)提供了整套智慧電裝工廠(chǎng)解決方案。永創(chuàng)智能與展會(huì)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，與專(zhuān)業(yè)觀眾分享了“智慧工廠(chǎng)創(chuàng)新展示區(qū)——成品包裝解決方案”，高效呈現(xiàn)出一條一站式自動(dòng)化包裝示范線(xiàn)。

 (往屆精彩瞬間)

多場(chǎng)高峰論壇共話(huà)行業(yè)發(fā)展大計(jì)

　　2022年慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展全新同期論壇重磅來(lái)襲，開(kāi)創(chuàng)更多熱門(mén)主題，邀請(qǐng)多位行業(yè)大咖和專(zhuān)業(yè)人士進(jìn)行深入探討。話(huà)題將重點(diǎn)圍繞點(diǎn)膠與膠粘劑技術(shù)、電子制造技術(shù)、半導(dǎo)體領(lǐng)域扇出型封裝、3C柔性制造、數(shù)字化工廠(chǎng)、汽車(chē)線(xiàn)束加工與連接器技術(shù)等熱門(mén)行業(yè)與板塊。更多精彩論壇敬請(qǐng)期待！

　　五展聯(lián)合助力電子智能制造產(chǎn)業(yè)騰飛

　　華南國(guó)際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)(簡(jiǎn)稱(chēng)LEAP Expo)下轄慕尼黑華南電子展、慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展、華南先進(jìn)激光及加工應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)，聯(lián)合同期舉辦的中國(guó)（深圳）機(jī)器視覺(jué)展暨機(jī)器視覺(jué)技術(shù)及工業(yè)應(yīng)用研討會(huì)與華南電路板國(guó)際貿(mào)易采購(gòu)博覽會(huì)，2022年11月16-18日于深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)再度華麗起航。展會(huì)通過(guò)呈現(xiàn)表面貼裝、點(diǎn)膠注膠、線(xiàn)束加工、電子組裝自動(dòng)化及機(jī)器人、半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)、半導(dǎo)體、傳感器、電源、無(wú)源元件、連接器、測(cè)試測(cè)量、PCB、汽車(chē)電子、激光智造技術(shù)及裝備、光源和先進(jìn)激光器件、激光加工控制及配套系統(tǒng)、工業(yè)智能檢測(cè)與質(zhì)量控制技術(shù) 、激光加工服務(wù)、3D打印/增材制造技術(shù)、機(jī)器視覺(jué)核心部件和輔件等多個(gè)板塊，聚焦行業(yè)熱點(diǎn)，展現(xiàn)應(yīng)用解決方案，覆蓋電子智能制造領(lǐng)域核心資源，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)打造一站式技術(shù)交流與采購(gòu)平臺(tái)。

　　2022年11月16-18日

　　深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）

　　期待與您相約！

　　2022慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展

　　時(shí)間：2022年11月16-18日

　　地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）

　　華南國(guó)際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)(LEAP Expo)旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將集中從表面貼裝、智能制造技術(shù)、點(diǎn)膠注膠、連接器制造與線(xiàn)束加工、電子元器件制造、半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)技術(shù)、電子制造服務(wù)、未來(lái)市場(chǎng)(柔性與印刷電子、混合元件制造)等領(lǐng)域，圍繞12大展會(huì)關(guān)鍵詞：SiP封裝、電子組裝自動(dòng)化、點(diǎn)膠注膠、汽車(chē)電子技術(shù)、SMT、智慧工廠(chǎng)、智能檢測(cè)、元器件制造、機(jī)器人及智能倉(cāng)儲(chǔ)、新能源線(xiàn)束及連接技術(shù)、運(yùn)動(dòng)控制與驅(qū)動(dòng)技術(shù)、微組裝，為全產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)電子行業(yè)智能制造針對(duì)熱門(mén)應(yīng)用行業(yè)的創(chuàng)新解決方案。

　　聯(lián)系人：邢女士

　　郵箱： sinsia.xing@mm-sh.com

　　電話(huà)號(hào)碼：+86 21 2020 5553