作為電子信息產業的基石，半導體行業正在成為硬科技投資的熱門賽道。半導體產業鏈較其他制造業更為復雜，技術、資金及商業壁壘高企，關注半導體產業發展趨勢，并識別哪些是具備高投資價值的細分賽道，是眾多投資人共同面臨的挑戰。

來源 | 經理人傳媒旗下《經理人》雜志

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半導體行業是電子信息產業的基石。無論是工業機床、通信基站、醫療設備等公眾設施，還是電腦、手機、家用電器、汽車等個人消費產品，都需要半導體器件。芯片產業鏈主要涉及到半導體材料、半導體設備、EDA工具、IC設計、晶圓生產、封裝測試等環節。

芯片設計投資熱

半導體產業鏈整體呈現出產業鏈長、關鍵節點多、分工明確、部分產業嚴重壟斷的特點。正是基于以上特點，全球各區域在半導體產業鏈的不同環節占據著不同的優勢地位。

在芯片設計、高端設備、EDA/IP等環節美國居于主導地位，美國有著人才、技術優勢，在研發密集型活動方面有著明顯的優勢。在晶圓生產上，東亞地區更為先進，這一環節需要龐大的資本和政府的支持，對于基礎設施和勞動力有一定的要求。在技術和資本密集度較低的封裝測試環節，中國大陸則更有經驗和優勢。

但是，近幾年隨著國際貿易沖突和地緣政治矛盾加劇，同時面對半導體缺貨漲價的浪潮和新冠疫情的影響，全球終端銷售市場充滿不確定性。多種影響因素疊加下，各個國家均逐步轉向半導體產業鏈的自主化道路。不僅如此，以歐美國家為代表，各國紛紛還提出半導體的復興戰略，以期從半導體設計、設備環節重新轉向制造端，全球半導體產業的布局正在面臨新一輪洗牌和博弈。

2022年2月，美國眾議院通過了《2022年美國創新與競爭法案》，授權在美國財政部設立“為芯片生產創造有利激勵措施”（CHIPS）基金，并撥款520億美元用于支持美國半導體產業研究與發展。而且，據德國媒體報道，德國預備為英特爾在德國的新工廠提供約68億歐元的補貼，德國政府在2022年預算中已經預留了27億歐元，剩下的資金將在2023到2024年的預算中分配。不僅如此，曾經從全球半導體市場敗退的日本，也早于2021年6月發布了半導體數字產業戰略，確立了擴大國內生產能力的目標。日本的“半導體援助法”于2022年3月1日開始施行，對在日本國內興建先進半導體工廠提供補貼，旨在重振日本半導體產業。

和全球主要經濟體相比，中國半導體產業發展水平相對落后，目前在各個環節都處于技術追趕階段，在EDA/IP、芯片設計、設備等環節發展則明顯落后，全球市場占有率不足5%。同時，國產半導體體量較小，無法滿足巨大本土市場需求，自給率不到30%。中國半導體的整體實力依然集中在中低端，涉足高端還需要一定的時間。但另一面，中國半導體前進的步伐也在加快。

近些年中國將新一代信息技術列為重點發展的領域。同時，國家各部門制定出臺財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等方面一系列的政策措施。在這種大力倡導發展半導體行業的時代背景下，半導體產業鏈各個賽道受到投資人的持續關注。2020到2021年間，中國半導體產業總融資交易數量近2000起。2021年有19家半導體相關企業在科創板成功上市，占當年科創板上市企業數量的12%，可見半導體賽道的火熱。

同時，觀察近年來中國國內半導體產業融資事件會發現，主要集中在早期的A/B輪的投資，而且大部分集中于芯片設計環節。在半導體行業地位水漲船高的大環境下，相關的產業鏈賽道將會持續受到關注。

國產化聚焦制造落地

早在20世紀50年代，半導體已經成為眾多工業設備的核心。在全球新一輪的產業信息化革命中，半導體技術更是成為各國主要的競爭焦點。根據美國半導體業協會統計，2020年全球半導體行業總產值約占全球工業增加值的2%。根據WSTS的最新預測，2022全年，全球半導體市場預計將增長16.3%，預計將達到6460億美元。

總體來說，半導體產業鏈和其他制造業相比更為精密復雜，其技術、資金以及商業壁壘較高。作為投資的熱門賽道，識別哪些是具備高投資價值的細分賽道，是眾多投資人需要持續關注的重點。

半導體的產業技術發展和產業鏈分布變化趨勢，將會對中國半導體產業鏈的各個環節產生重大影響。對于投資人來說，未來可以重點關注行業內前端設備以及下游應用需要增長趨勢明顯的芯片設計賽道。這些賽道受半導體行業趨勢影響，在行業規模、增速等方面有較高的吸引力，而且國內市場對于國產替代需求明顯，本土相關企業也有較大的替代潛力。

在半導體前端設備上，這一賽道種類較多，增長主要由持續擴張的新增產能驅動。近幾年的投資熱度不斷增長，在全部的半導體設備中融資交易數量超過70%。同時，在本土市場上可以通過自研技術突破當前的技術和出口限制，實現前端設備的國產替代，研發重點聚焦于沉積、刻蝕、清洗等環節的重點設備。由此，可以重點關注具備較強技術和產品能力的未上市企業。

在芯片設計上，這一領域是整個產業鏈中投資活動最為密集的。在芯片設計領域的投資邏輯應該重點放在行業需求增長較快的領域。值得注意的是，近幾年智能手機、PC、消費電子等下游應用的增速顯著放緩甚至出現衰退，在未來的半導體增量產業中，汽車是芯片設計領域增長被寄予厚望的一個領域。

在汽車芯片市場上，正在呈現出智能化、電信化以及網聯化三大技術趨勢，這也是推動單車芯片數量增長的最大驅動因素。不僅如此，自動駕駛、智能座艙等新功能的持續發展也對芯片的性能發出了新的挑戰。

除了智能化、電信化以及網聯化三大技術趨勢外，汽車配置下沉還會進一步激發芯片需求。在汽車市場中對于底盤域、車身域以及照明域的一系列安全性及舒適性功能需求，會讓ESP、電動座椅、車內氛圍燈等向中低端車型下沉，同時將會帶動相應的傳感器、MCU、MOSFET等芯片的數量增長。