2月15日，高通公司發(fā)布新一代驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。新一代產(chǎn)品在去年2月發(fā)布的驍龍X70基礎(chǔ)上做了進(jìn)一步升級(jí)，為全球首個(gè)實(shí)現(xiàn)5G Advanced-ready的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)；首個(gè)采用專用硬件張量加速器，5G AI處理器的性能提升至上一代的2.5倍；同時(shí)也是首個(gè)融合毫米波和Sub-6GHz射頻收發(fā)器的產(chǎn)品，可以實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的5G性能。

隨著5G發(fā)展進(jìn)入一個(gè)嶄新的階段，業(yè)界需要對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)的后續(xù)演進(jìn)——5G-Advanced ，進(jìn)行持續(xù)研究與應(yīng)用。驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的發(fā)布將推動(dòng)5G Advanced在手機(jī)及其他領(lǐng)域的擴(kuò)展。

推動(dòng)向5G Advanced演進(jìn)

根據(jù)高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼蜂窩調(diào)制解調(diào)器和基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉的介紹，高通2016年就發(fā)布了第一代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍X50。2019年5G開始商用，高通每年都推出新一代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，從驍龍X55、X60、X65、X70到X75。2021年高通推出的驍龍X65，是首個(gè)支持3GPP Release 16的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。

如今，5G標(biāo)準(zhǔn)開啟向5G Advanced的演進(jìn)。去年Release 17標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)，Release 18則計(jì)劃于明年年中凍結(jié)。Release 18是5G Advanced的首個(gè)標(biāo)準(zhǔn)版本，它將開啟新一輪無線創(chuàng)新。驍龍X75既支持已凍結(jié)的Release 17中的特性，也支持明年即將發(fā)布的Release 18中的特性。也就是說，高通將把驍龍X75打造為支持未來5G Advanced功能的產(chǎn)品，從而推動(dòng)向5G Advanced的演進(jìn)。

驍龍X75在AI方面也實(shí)現(xiàn)了進(jìn)一步的升級(jí)。去年高通在驍龍X70中第一次引入了5G+AI的處理方式。今年，驍龍X75搭載了首個(gè)面向5G的張量加速器。這是高通推出的第一代面向5G調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)的硬件張量加速器。憑借集成的全新張量處理器架構(gòu)，驍龍X75的AI處理能力將提升至前一代的2.5倍。

另外，驍龍X75融合毫米波和Sub-6GHz的架構(gòu)也是一大特點(diǎn)。驍龍X75將毫米波以及Sub-6GHz頻段支持功能融入到同一個(gè)射頻收發(fā)器里。這帶來了多個(gè)優(yōu)勢(shì)：首先，這一設(shè)計(jì)能夠幫助OEM廠商簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)接口，包括面向射頻前端以及毫米波模組的設(shè)計(jì)。此前的產(chǎn)品為Sub-6GHz和毫米波頻段分別提供單獨(dú)的射頻收發(fā)器，現(xiàn)在驍龍X75采用了首個(gè)融合毫米波和Sub-6GHz的架構(gòu)，使得PCB面積得以減少1/4，功耗降低高達(dá)20%。即使在不使用毫米波模組的情況下也可以實(shí)現(xiàn)20%的功耗降低。基于毫米波的智能手機(jī)和固定無線接入等終端，通過采用驍龍X75，可將工程物料清單（eBOM）降低40%。

促進(jìn)5G在千行百業(yè)擴(kuò)展

驍龍X75在產(chǎn)品性能上的幾項(xiàng)升級(jí)，將推動(dòng)5G Advanced在手機(jī)以及其他領(lǐng)域進(jìn)一步擴(kuò)展。5G-Advanced作為5G技術(shù)的演進(jìn)版本，目標(biāo)直指泛在萬兆和千億聯(lián)接能力，將進(jìn)入千行百業(yè)，成為支撐數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵力量。

馬德嘉指出，驍龍X75旨在將5G Advanced擴(kuò)展至手機(jī)及以外的全部關(guān)鍵垂直領(lǐng)域。高通正在與廣泛領(lǐng)域的OEM廠商開展合作，推動(dòng)驍龍X75的采用，包括智能手機(jī)、移動(dòng)寬帶服務(wù)（熱點(diǎn)、固定無線接入和路由器等）、汽車、衛(wèi)星通信、計(jì)算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)、企業(yè)專網(wǎng)等。

高通先進(jìn)調(diào)制解調(diào)器及射頻軟件套件增強(qiáng)了用戶使用情境的性能，即使身處電梯、地鐵、機(jī)場(chǎng)、停車場(chǎng)亦或是在玩游戲，驍龍X75都能夠根據(jù)用戶所處的環(huán)境有效地選擇網(wǎng)絡(luò)。這是第二代高通智能網(wǎng)絡(luò)選擇所提供的功能，它能夠幫助終端智能地選擇連接網(wǎng)絡(luò)，從而大幅提升用戶的網(wǎng)絡(luò)連接使用體驗(yàn)。

其次，驍龍X75還支持第二代高通DSDA（雙卡雙通功能），這是高通首次在調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)基于DSDA的雙數(shù)據(jù)連接。去年，高通引入了數(shù)據(jù)+語(yǔ)音雙連接，此次推出的第二代高通DSDA支持在兩張SIM卡上同時(shí)使用5G/4G雙數(shù)據(jù)連接。

最后，終端聯(lián)網(wǎng)過程中會(huì)面對(duì)不同頻段以及頻段組合。對(duì)此，高通推出干擾消除功能，面向5G獨(dú)立組網(wǎng)、EN-DC以及不同類型的載波聚合，都可以提供相應(yīng)的支持，確保不同模式都具有相應(yīng)的性能。

加速室內(nèi)毫米波部署

目前5G被分為Sub-6G和毫米波兩種，隨著毫米波應(yīng)用的擴(kuò)展，其帶寬大、指向性強(qiáng)和傳輸距離短等特點(diǎn)非常適合在室內(nèi)部署。高通此次推出的第三代高通5G固定無線接入平臺(tái)也搭載了驍龍X75。這款新品包括驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，能夠支持Sub-6GHz和毫米波，也包括GNSS接收器和三頻Wi-Fi 7（2.4GHz、5GHz和6GHz頻段）。馬德嘉表示，希望通過該平臺(tái)支持的高通5G射頻傳感，能夠以更便捷的方式，全方位地推動(dòng)室內(nèi)毫米波部署。

第三代高通5G固定無線接入平臺(tái)基于高通QTM567毫米波天線模組實(shí)現(xiàn)增程毫米波，從而擴(kuò)大網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍。高通QTM567毫米波天線模組是大功率天線模組，能夠提供40到50dBm的功率，這對(duì)固定無線接入網(wǎng)絡(luò)部署非常必要，能夠進(jìn)一步擴(kuò)大毫米波的網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍。此外，這款平臺(tái)能助力擴(kuò)大Sub-6GHz頻段的網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍。第三代高通5G固定無線接入平臺(tái)支持8路天線接收和PC1.5（相當(dāng)于29dBm功率等級(jí)）。

高通希望推動(dòng)5G固定無線接入在全球范圍內(nèi)的普及。第三代高通5G固定無線接入平臺(tái)支持的第二代高通動(dòng)態(tài)天線控制能夠增強(qiáng)自安裝功能，該平臺(tái)還支持全球操作系統(tǒng)，例如OpenWRT和RDK-B，從而真正推動(dòng)這款平臺(tái)在全球范圍內(nèi)的應(yīng)用和普及。