圖：論壇現場全景

圖1：沈陽市人民政府副市長·王慶海

厚積薄發，工業興沈。沈陽是中國重要的先進裝備制造業基地，擁有雄厚的工業基礎，在國家41個工業大類，沈陽擁有37個，擁有制造業單項冠軍企業2個，單項冠軍產品4個。沈陽錨定加快建設國家中心城市總目標，全力推動傳統制造業向智能化、綠色化轉型，加快傳統制造業與新一代信息技術、大數據、互聯網等新興技術深度融合，努力構建更具競爭力的現代制造業體系。王慶海副市長提到，步入新時代，沈陽當前要時不我待推進科技，自立自強，只爭朝夕突破卡脖子技術，努力把關鍵核心技術和裝備制造業掌握在自己手中，著力打造高端裝備制造、汽車整車及零部件、IC裝備及零部件、新一代信息技術和航空等八條產業鏈。

圖2：傳感器國家工程研究中心主任·曾艷麗

隨著我國向制造強國的不斷推進，工業芯片作為整個工業體系架構的基礎，解決了感知、互聯、計算、存儲等基礎問題和執行問題，其中傳感器作為與外界環境交互的重要手段和感知信息的主要來源，不但使信息化和工業化深度融合的源頭，同時也是重大技術裝備和高端技術的核心器件，重要性不言而喻。曾艷麗主任提到傳感器國家工程研究中心將不斷提升從傳感器、敏感芯片、器件、整機與集成應用的全產業鏈的研發和工程化創新能力。同時也將發揮橋梁與紐帶作用，積極攜手政府和工業芯片上下游產業鏈的企業，進一步形成高端芯片產業的連鎖效應和集聚效應，為工業芯片產業高質量發展貢獻力量。

圖3：北京航空航天大學集成電路科學與工程學院教授、博士生導師

國家級海外青年人才·史書園

本次論壇由北京航空航天大學集成電路科學與工程學院教授、博士生導師，國家級海外青年人才史書園主持。史書園教授表示，工業芯片廣泛應用在智能制造、物聯網、自動化控制等，工業芯片技術如何應對不斷變化的市場需求和技術挑戰尤為重要，隨著人工智能、大數據、云計算等技術的不斷發展，工業芯片將面臨更多的機遇和挑戰。

圖4：歐洲科學院院士

廣東省大灣區集成電路與系統應用研究院首席科學家

光電集成研發中心主任·Henry H. Radamson

硅基光子學新器件的制造已經進入了一個新的時代，Henry H. Radamson院士主要研究方向為納米材料、納米器件與電子學、光子學的融合。他今天分享的內容涵蓋了廣泛的領域，從材料合成到新型探測器、激光器和晶體管的設計，硅光子學中最困難的問題是缺乏可靠的光源來提供光子集成電路(PIC)的單片解決方案；為了制造具有多功能操作的集成電路，我們需要將電子和光子元件集成在芯片上。他提到目前正在設計三維晶體管，分析了當前面臨的挑戰和困難，并提出未來可能的技術路線圖。

圖5：南京大學電子科學與工程學院副教授

IEEE電路與系統學報-II副主編·林軍博士

林軍博士提到隨著人工智能技術的不斷發展，以工業機器人、智能質檢設備為代表的智能工業裝備對智能芯片提出了更高的要求，從簡單控制走向綜合智能感知與決策。另一方面，與消費電子芯片相比，工業智能芯片的需求呈現出小批量且多樣化的特點，望攜手業界行業專家進一步探討基于芯粒技術的工業智能芯片敏捷設計。

圖6：Nexus Group Founder & CEO

深圳智芯控股集團有限公司副總裁

兼海外事業部總監·Mauro Rubin

人工智能 （AI） 和微芯片技術的融合為各行業的突破性進步鋪平了道路，二者的融合呈現出一段非凡的創新之旅，重新定義行業并改善我們的日常生活。Mauro Rubin提到人工智能增強型微芯片帶來的深遠好處，包括加速數據處理、能源效率和定制功能。他從醫療保健領域，汽車領域，物聯網等幾個領域分別深入探討了這種協同作用所釋放的廣泛應用，期待未來人工智能集成到微芯片帶來的變革性影響。

圖7：沈陽儀表科學研究院

副總工程師·劉沁

劉沁總工程師從硅基工業基礎傳感器為出發點，全面闡述了中國硅基工業傳感器（芯片）封測發展的現狀以及發展路徑，詳細介紹了國家對傳感器、封裝和檢測方面的政策支持。同時針對當前百年未有之大變局下的傳感器和封測產業發展提出了新思考，并對未來的發展進行了深入展望。

圖8：中國科學院深圳先進技術研究院

副研究員·孫天夫博士

隨著新型寬禁帶功率器件、電機控制算法的發展，伺服電機系統的性能有望進一步大幅提升。同時，人型機器人的快速發展，也對關節伺服電機系統提出了更多挑戰。為了適應高性能伺服電機系統的發展趨勢，國內外諸多芯片企業推出了多款高性能電機驅動專用芯片。孫天夫博士主要圍繞伺服電機系統的發展趨勢，分析了國內外高性能電機主控芯片的技術特征及對伺服行業的影響。

圖9：龍芯中科技術股份有限公司

嵌入式事業部副總經理·明旭

龍芯中科是國內少數能獨立設計CPU的企業，也是國內唯一基于自主指令系統構建開放產業體系的企業，明旭先生重點介紹了龍芯的自主LoongArch指令集也就是龍架構。龍架構可以作為工業基礎設施的核心技術底座，提供最底層的指令集和CPU，支撐各種各樣開源的和商業的工業操作系統。他提到要抓住關鍵環節、重點領域，通過集聚發展，構建完整的工業芯片技術體系和產業生態，為各行各業提供數字化的解決方案。

圖10：北京中科銀河芯科技有限公司

副總經理·王文華

高端芯片應用都源于智能化趨勢及傳感技術的高速發展，王文華先生介紹了中科銀河芯是一家從事半導體傳感芯片設計的國家高新技術企業，公司致力于傳感芯片產品的設計與開發，同時介紹了在市場需求快速增加的背景下，中科銀河芯高端芯片產品在工業及相關應用案例，行業現狀及中科銀河芯發展前景介紹。

圖11：莎益博工程系統開發（上海）有限公司

技術總經理·曾家麟博士

半導體是目前國內快速發展的行業之一，目前關鍵之一在芯片研發，包括芯片及封裝設計。芯片設計的研發難度極大，EDA仿真Singoff做為業界的標準設計流程已被廣泛使用，但一些新的行業趨勢也使得設計者變臨著更大的挑戰。莎益博十多年來在芯片制造公司深耕的仿真技術，曾家麟博士分享了其發展趨勢、關鍵性痛點、封裝可靠性常面臨的問題，以及可能的解決方案。