近日，一年一度的TCL技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)在深圳舉行。會(huì)上，TCL研發(fā)領(lǐng)域最頂級(jí)榮譽(yù)“技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”揭曉，格創(chuàng)東智憑借“天津硅晶圓外觀 AOI 檢查機(jī)”榮獲2022-2023年度 “TCL技術(shù)創(chuàng)新一等獎(jiǎng)”。這也是繼2022年后，格創(chuàng)東智再次榮膺此項(xiàng)殊榮。

近年來格創(chuàng)東智大力投入半導(dǎo)體AOI領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)，在光學(xué)、圖像處理和人工智能算法等技術(shù)領(lǐng)域不斷取得突破。“天津硅晶圓外觀 AOI 檢查機(jī)” 由格創(chuàng)東智牽頭聯(lián)合TCL工研院、天津領(lǐng)先共同研發(fā)，實(shí)現(xiàn)了軟件、硬件、算法、制程know how的三方協(xié)同，突破了自動(dòng)高清微米級(jí)成像、通用型異常定位（HGAD）、大模型本地離線部署、智能自動(dòng)化檢測(cè)和實(shí)時(shí)監(jiān)控和預(yù)警5大關(guān)鍵技術(shù)，其獨(dú)創(chuàng)的光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)、引領(lǐng)行業(yè)的精準(zhǔn)缺陷檢測(cè)、兼容多種工藝產(chǎn)品、超高設(shè)備產(chǎn)率、量身定制監(jiān)控系統(tǒng)等創(chuàng)新，做到國內(nèi)首創(chuàng)。

硅晶圓是半導(dǎo)體制造中的重要材料，針對(duì)其表面的質(zhì)量問題進(jìn)行檢測(cè)和評(píng)估至關(guān)重要。在制備過程中，硅晶圓外觀容易產(chǎn)生藥液殘留、蹭傷、裂紋等缺陷，對(duì)下游芯片的品質(zhì)造成負(fù)面影響。目前，硅晶圓的外觀檢測(cè)主要依靠經(jīng)驗(yàn)豐富的操作人員進(jìn)行目測(cè)來檢查是否存在缺陷，這種方法存在著人為主觀性強(qiáng)、效率低下、易漏檢等問題，對(duì)工業(yè)生產(chǎn)造成較大困擾。借助先進(jìn)的AOI技術(shù)來實(shí)現(xiàn)對(duì)硅晶圓外觀缺陷的高精度、高效率檢測(cè)成為了行業(yè)實(shí)現(xiàn)降本增效、提升產(chǎn)品品質(zhì)的必要手段。

目前， 通過“天津硅晶圓外觀 AOI 檢查機(jī)”孵化的相關(guān)技術(shù)也已推廣應(yīng)用于半導(dǎo)體、SIC、光伏等制造領(lǐng)域，在提升產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí)，還能進(jìn)一步降低成本和提升生產(chǎn)效率。未來，格創(chuàng)東智將進(jìn)一步突破AOI視覺檢測(cè)關(guān)鍵技術(shù)，大力創(chuàng)新，為相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供更好的智能化服務(wù)。