?2024華南國際智能制造、先進電子及激光技術(shù)博覽會（簡稱LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于10月14-16日，再次登陸深圳國際會展中心（寶安新館）。展會將圍繞自動化與運動控制、測試測量、表面貼裝、點膠注膠&化工材料、線束加工、半導(dǎo)體封裝及制造、miniLED封裝生產(chǎn)線等領(lǐng)域，立足行業(yè)前沿，聚焦新舊動能轉(zhuǎn)換，為電子智能制造行業(yè)提供一個橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。

1 AI+運控+機器人與汽車電子智造創(chuàng)新應(yīng)用大會

——————會議背景——————

隨著人工智能（AI）、運動控制（運控）和機器人技術(shù)的飛速發(fā)展，這些創(chuàng)新技術(shù)正在逐漸改變各個行業(yè)，特別是汽車電子智造領(lǐng)域。AI提供了智能決策和優(yōu)化能力，運控技術(shù)提高了機器運動的精度和穩(wěn)定性，而機器人則實現(xiàn)了自動化和高效生產(chǎn)。這些技術(shù)的融合為汽車電子智造領(lǐng)域帶來了前所未有的創(chuàng)新機會，特別是對各電子行業(yè)行業(yè)高精度、高效率和高可靠性的生產(chǎn)需求日益增長。為了滿足這些需求，行業(yè)內(nèi)對AI、運控和機器人技術(shù)的應(yīng)用也提出了更高的要求。企業(yè)需要探索如何將這些創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)用于生產(chǎn)過程中，以提高生產(chǎn)效率、降低成本并提升產(chǎn)品質(zhì)量作為重要的關(guān)鍵技術(shù)。

本次會議將匯聚行業(yè)專家、企業(yè)領(lǐng)袖和學(xué)術(shù)界精英，共同AI、運控與機器人技術(shù)發(fā)展趨勢，汽車電子智造行業(yè)現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)，AI+運控+機器人在汽車電子智造中的應(yīng)用前景、技術(shù)挑戰(zhàn)和未來發(fā)展方向。

——————2024議題大綱——————

·協(xié)作機器人與電子智造行業(yè)的融合之旅:智能變革的先鋒力量

·運控控制與新能源汽車電子行業(yè)未來引擎

·數(shù)字化、低碳化“雙輪”驅(qū)動電子行業(yè)智造未來

·新能源汽車電子驅(qū)動系統(tǒng)解決方案

·“AGV+機械手”的復(fù)合機器人賦能行業(yè)新業(yè)態(tài)

·AI賦能電子制造，引領(lǐng)新業(yè)態(tài)

2 Mini LED先進制造產(chǎn)業(yè)高峰論壇

——————會議背景——————

2028年，全球整體Mini/Micro LED市場規(guī)模將達到360億美元，未來5年的市場復(fù)合增長率保持在50%以上。隨著Mini/Micro LED應(yīng)用市場的逆勢成長，正加速應(yīng)用落地和陸續(xù)量產(chǎn)，Mini/Micro LED迎來高速發(fā)展階段。

為加強國內(nèi)Mini/Micro LED 產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)之間的交流與合作，推動Mini/Micro-LED產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，凝聚共識、聚焦創(chuàng)新應(yīng)用，促進行業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展。慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展同期會議將邀請Mini/Micro-LED原材料、制造及應(yīng)用企業(yè)共話Mini/Micro-LED產(chǎn)業(yè)的未來前景、技術(shù)壁壘等，旨在搭建產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)家分享和交流的互動平臺。

——————2024議題大綱——————

·Mini/Micro-LED市場現(xiàn)狀以及前景

·Mini/Micro-LED制程工藝

·AIAOI助力Mini-LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展

·Mip未來趨勢

·COB技術(shù)突圍及發(fā)展趨勢

·巨量轉(zhuǎn)移關(guān)鍵技術(shù)與裝備研究現(xiàn)狀

3 2024年新能源汽車線束及連接器創(chuàng)新技術(shù)論壇

——————會議背景——————

汽車線束是汽車電路的網(wǎng)絡(luò)主體，具有耐熱、耐油性、耐冷等特性，同時它富有柔軟性，用于汽車內(nèi)部聯(lián)接，能適應(yīng)高機械強度，高溫環(huán)境中使用。新能源汽車中以網(wǎng)聯(lián)化、智能化為代表的高頻高速傳輸應(yīng)用日益增多，傳統(tǒng)車載數(shù)據(jù)傳輸總線已無法滿足相應(yīng)應(yīng)用場景下的高頻率和高帶寬的要求，車載以太網(wǎng)的引入不僅可支持高速傳輸，且具有標(biāo)準(zhǔn)化的鏈路連接形式，減少了全車的電纜連接數(shù)量，從而降低了成本。高壓線作為動力傳輸載體，要求其制作必須精密，導(dǎo)通性需要滿足強電壓、強電流；屏蔽層處理難度大、防水性等級要求高，這為高壓線束的加工產(chǎn)生了一定的難度。

本次論壇將從產(chǎn)業(yè)發(fā)展、技術(shù)創(chuàng)新、解決方案等方面探討分析新能源汽車線束及連接的技術(shù)發(fā)展和行業(yè)需求大方向，通過分享實踐經(jīng)驗、深入探討創(chuàng)新解決方案。

——————2024議題大綱——————

·高速車載以太網(wǎng)傳輸方案和發(fā)展趨勢

·汽車以太網(wǎng)高速傳輸電纜的應(yīng)用與技術(shù)發(fā)展趨勢

·電磁兼容性（EMC）屏蔽技術(shù)和優(yōu)化布線方案

·新能源汽車動力系統(tǒng)線束和連接器的設(shè)計和要求

·汽車高壓汽車高壓線纜的應(yīng)用與技術(shù)發(fā)展趨勢

·汽車高壓線束加工的智能化解決方案

4 2024先進電子點膠與膠粘劑技術(shù)論壇

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作為電子產(chǎn)業(yè)的上游材料，電子膠粘劑的市場與電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況息息相關(guān)。隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車智能化和新能源化、先進封裝、5G/6G 等下游行業(yè)新興技術(shù)發(fā)展趨勢的不斷推進，未來電子膠粘劑市場規(guī)模會保持增長。預(yù)計 2030年將突破92億美元，年均復(fù)合增長率為8.8%。隨著全球電子制造業(yè)進入一個創(chuàng)新密集和新興企業(yè)快速發(fā)展的時期，消費電子、半導(dǎo)體領(lǐng)域電子元器件向趨向精密化發(fā)展，同時，新能源汽車智能化、節(jié)能化和車聯(lián)網(wǎng)化趨勢的發(fā)展也推動了汽車電子化程度的快速提高，對汽車電子、動力電池的安全性要求提高，對點膠工藝技術(shù)要求愈發(fā)嚴(yán)格，要求控制提取的膠液體積量更加微小，點膠裝置的定位精度更加精確，點膠速率和一致性進一步提升。在本次先進電子點膠與膠粘劑技術(shù)論壇我們將會邀請點膠注膠和材料企業(yè)分享在不同電子行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的解決方案。

——————2024議題大綱——————

·新型導(dǎo)電膠在5G、汽車電子等產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用

·芯片級和板級封裝的高端電子膠粘劑的應(yīng)用

·有機硅膠粘劑在新能源上的應(yīng)用

·點膠工藝在新型顯示的創(chuàng)新解決方案