3月26日，2025慕尼黑上海電子生產設備展在上海新國際博覽中心隆重開幕，全球電子制造領域的創(chuàng)新力量在此集結。展會期間，智匯工業(yè)有幸采訪了上海漢司電子材料有限公司副總經理吳海平博士。作為國內膠黏劑技術領域的先鋒企業(yè)代表，吳海平博士系統闡釋了漢司在汽車電子、消費電子及光通訊等領域的創(chuàng)新成果，重點分享了公司如何通過材料科學突破與工藝優(yōu)化，為新能源汽車、高功率激光器件及智能設備提供高可靠性粘接解決方案。

深耕膠黏劑領域，創(chuàng)新驅動發(fā)展

上海漢司電子材料有限公司作為國內領先的化工膠黏劑研發(fā)企業(yè)，依托聚氨酯膠、環(huán)氧膠、UV光固化膠等多元產品矩陣，持續(xù)為消費電子、新能源汽車、5G光通訊、半導體等20余個行業(yè)提供高性能粘接解決方案。通過強大的研發(fā)團隊與科學管理體系，漢司將材料創(chuàng)新與客戶需求深度結合，致力于以膠黏技術推動電子制造的輕量化、綠色化與高可靠性發(fā)展。

多領域膠黏解決方案亮相

在2025慕尼黑上海電子生產設備展上，漢司重點展示了三大場景化技術突破：

·汽車電子：推出汽車邊框粘接PUR膠解決方案，適配從小屏到大屏的多規(guī)格需求，具備低固化收縮率、高強度粘接與長期可靠性優(yōu)勢，助力新能源汽車結構輕量化；

·消費電子：開發(fā)攝像頭模組整體用膠體系，集成UV熱固雙固化技術，提升元器件包封與底部填充工藝的穩(wěn)定性，為智能設備提供更高環(huán)境耐受性；

·光通訊：針對高功率激光行業(yè)，推出低揮發(fā)、高玻璃化轉變溫度（Tg）的耦合膠，有效降低熱膨脹系數（CTE），保障光模塊在極端工況下的性能穩(wěn)定。

前瞻布局：錨定高增長賽道

漢司近年來持續(xù)加碼高功率光通訊、半導體芯片及車載攝像頭模組領域，通過設備投入與人才儲備構建技術護城河。2025年，公司計劃在Mini LED領域深化與戰(zhàn)略合作伙伴的協同創(chuàng)新，同時為芯片行業(yè)頭部客戶提供定制化膠黏方案，目標實現相關業(yè)務銷售額的顯著增長。此外，漢司正探索膠黏劑在新能源電池封裝、軌道交通等新興場景的應用，以拓展技術邊界。

核心競爭力：系統化賦能產業(yè)升級

漢司的核心優(yōu)勢在于“材料+工藝+服務”的全鏈條創(chuàng)新生態(tài)。通過材料科學突破重新定義連接價值，公司不僅提供高性能膠黏產品，更協同客戶優(yōu)化制造工藝、降低綜合成本，助力其在綠色制造與效率提升中建立競爭優(yōu)勢。這種深度賦能的模式，使?jié)h司成為電子制造產業(yè)鏈中不可或缺的創(chuàng)新伙伴。

寄語未來：共塑行業(yè)新生態(tài)

“愿慕尼黑上海電子生產設備展成為技術融合與商業(yè)共贏的橋梁。”吳海平博士表示，電子制造正邁向高集成化與可持續(xù)化，膠黏劑作為“隱形紐帶”的價值日益凸顯。漢司期待與產業(yè)鏈伙伴攜手，以材料創(chuàng)新驅動電子制造升級，共同書寫行業(yè)高質量發(fā)展的新篇章。