【智匯專訪】波士膠:創(chuàng)新驅(qū)動,賦能電子智造新未來
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3月26日,被譽為中國電子智造領域“風向標”的2025慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展在上海新國際博覽中心盛大開幕。展會首日,智匯工業(yè)在展館現(xiàn)場有幸采訪了波士膠(上海)管理有限公司工程膠粘劑中國區(qū)銷售經(jīng)理劉江濤博士,圍繞電子膠粘技術創(chuàng)新、行業(yè)綠色轉型等熱點議題展開深度對話,探尋這家百年企業(yè)的技術突圍與可持續(xù)發(fā)展之道。
百年積淀,全球布局引領行業(yè)創(chuàng)新
作為擁有130余年歷史的智能膠粘劑解決方案領導者,波士膠(Bostik)始終以創(chuàng)新為核心驅(qū)動力。自2015年加入阿科瑪集團后,公司通過整合技術與資源優(yōu)勢,加速在電子、醫(yī)療等領域的深度布局。目前,波士膠在全球三大洲設立四大智能技術中心及多個應用技術中心,累計獲得超9,000項技術專利,持續(xù)為工業(yè)、建筑及消費市場提供前沿解決方案。
Born2Bond Ultra K85:突破性新品定義行業(yè)標桿
在本次展會上,波士膠重磅發(fā)布全新瞬干膠產(chǎn)品——Born2Bond Ultra K85。該產(chǎn)品以“生物基+高耐候”為核心亮點,生物基含量高達60%,并通過85℃高溫與85%濕度環(huán)境下1000小時老化測試,顛覆了傳統(tǒng)瞬干膠的局限性。同時,其極低白化、高斷裂延伸率及ISO10993醫(yī)療認證,使其成為電子封裝、醫(yī)療器械等領域的理想選擇。波士膠還同步展示了Thermelt系列熱熔膠、Polytec PT功能膠等多場景解決方案,為電子行業(yè)提供全鏈路粘接技術支持。
綠色創(chuàng)新,助力可持續(xù)發(fā)展新生態(tài)
波士膠將可持續(xù)發(fā)展融入企業(yè)戰(zhàn)略,從材料研發(fā)到應用場景,全方位踐行環(huán)保理念。Born2Bond Ultra K85的推出,正是其推動生物基材料替代、減少碳足跡的重要實踐。此外,公司聚焦“可拆卸”“可回收”技術開發(fā),助力電子行業(yè)實現(xiàn)循環(huán)經(jīng)濟目標。正如劉江濤博士所言:“我們不僅提供高性能產(chǎn)品,更希望通過創(chuàng)新技術為行業(yè)可持續(xù)發(fā)展注入長期價值。”
共探行業(yè)趨勢,深化合作機遇
作為全球電子行業(yè)的風向標,2025慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展匯聚了尖端技術與創(chuàng)新成果。波士膠連續(xù)多年參展,通過這一平臺洞察市場動態(tài)并展示技術實力。本次展位以Born2Bond Ultra K85為核心亮點,吸引眾多客戶駐足交流。劉江濤博士表示:“電子行業(yè)對材料性能的要求日益嚴苛,波士膠將持續(xù)以創(chuàng)新為紐帶,與客戶共創(chuàng)智能制造的未來。”
通過本次展會,波士膠再次印證了其“技術為本、綠色為基”的發(fā)展理念,為電子行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供了堅實支撐。
(審核編輯: Model)
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