全球代工巨頭格羅方德（GlobalFoundries，中文名已更換為格芯，下稱格芯）在成都落子，與成都市政府合資建12英寸生產(chǎn)線，格芯占51%，并引入中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)非常有興趣的22FDX（FDSOI）技術(shù)。

格芯之所以引起業(yè)界關(guān)注主要有兩點(diǎn)；1、與廈門的”聯(lián)芯”一樣是合資企業(yè)，它不同于之前英特爾、SK海力士、三星及臺(tái)積電的獨(dú)資模式；2、導(dǎo)入SOI技術(shù)，目前計(jì)劃是2018年開始成熟制程量產(chǎn)，以及2019年是22納米的FDSOI技術(shù)量產(chǎn)。

為什么SOI技術(shù)對(duì)于中國(guó)是個(gè)亮點(diǎn)

在摩爾定律推動(dòng)下，半導(dǎo)體技術(shù)突飛猛進(jìn)，英特爾、臺(tái)積電、三星等在FinFET技術(shù)方面進(jìn)入10納米量產(chǎn)，而7納米已是“箭在弦上”，最快是明年導(dǎo)入。而中國(guó)的14納米技術(shù)，目標(biāo)定在2020年，所以差距是明顯的。

然而從全球半導(dǎo)體業(yè)的趨勢(shì)來看，盡管尺寸縮小的路還能往下走，但是越來越困難，只有那些對(duì)于計(jì)算功能要求高的芯片才會(huì)采用FinFET技術(shù)，但是不可否認(rèn)現(xiàn)階段它居主流地位。而定律的另一支，采用3D等封裝技術(shù)的堆疊芯片，以及能滿足低功耗為主的芯片，正在醞釀噴發(fā)。

目前的全球物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)正在培育之中，它的生態(tài)鏈成長(zhǎng)尚需時(shí)間。因此對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)而言，一定是FinFET與SOI兩類技術(shù)都需要，齊頭并進(jìn)。然而相對(duì)來說，SOI技術(shù)的差距要少許多，所以業(yè)界聲稱是“彎道超車”的機(jī)會(huì)之一。

相信這也是業(yè)界對(duì)于格芯給予較高評(píng)價(jià)的原因之一。

格芯的關(guān)注點(diǎn)

任何事情都不可能完美，都是相對(duì)的。關(guān)鍵在于自身的努力，以及弄清楚中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)要的究竟是什么？

格芯項(xiàng)目同樣包含著諸多的不確定性，如：格芯的虧損，未來格芯的盈利疑問？歐美國(guó)家對(duì)于22納米FDSOI技術(shù)的轉(zhuǎn)移可能性？全球SOI市場(chǎng)的增長(zhǎng)，能否與格芯相匹配？

中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)聚焦的是什么？

顯然，希望格芯的一期能在2020年時(shí)項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)盈利，以及二期的FDSOI 22納米技術(shù)轉(zhuǎn)移。但是從長(zhǎng)遠(yuǎn)競(jìng)爭(zhēng)力，更該關(guān)注的是迅速培育SOI技術(shù)在中國(guó)的生態(tài)鏈完善。

從全球觀察，現(xiàn)階段SOI技術(shù)尚不是主流，僅應(yīng)用在某些特定領(lǐng)域中，如RFIC等。成本高是難以普及的最主要原因之一，而成本高又與SOI的市場(chǎng)應(yīng)用不足相關(guān)。所以這是一個(gè)生態(tài)鏈的問題，要從技術(shù)的普及與市場(chǎng)的培育著手，尚需要時(shí)間。

中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)要從完善SOI的生態(tài)鏈著手，全方位的推進(jìn)，包括SOI硅片的自制、IC設(shè)計(jì)公司的采用、及第三方IP公司、代工及封裝等支持，還有人才的培養(yǎng)。只有SOI的市場(chǎng)擴(kuò)大，才可能成本下降。

所以中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的目標(biāo)要十分清楚，不拘泥于暫時(shí)的盈利或者虧損，而更應(yīng)關(guān)注生態(tài)鏈的培育與成長(zhǎng)，顯然其中22納米的FDSOI技術(shù)的及時(shí)轉(zhuǎn)移成為關(guān)鍵。只有生態(tài)鏈的完善才能使中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的自強(qiáng)自立成為可能。

一直以來，地方政府來承擔(dān)和推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是有矛盾的，因?yàn)椤棒~與熊掌”不可兼得。相信隨著時(shí)間的推進(jìn)，這種不平衡情況會(huì)得到相應(yīng)的調(diào)整。