今天早些時候，3D打印金屬和電子系統的主要供應商宣布，知名工業級3D打印機生產商Optomec被NextFlex研發聯盟授予了一項重大研發項目。

據悉，NextFlex研發聯盟以其領先的柔性混合式電子組件（FHE）制造研究所著稱。FHE被定義為物聯網（IoT）、醫療、機器人、通信市場的輕型、低成本、靈活、可拉伸、高效的新型設備，FHE正迅速成為可伸縮電子的形式。因此，對于諸如Optomec的3D打印機供應商來說，也是特別感興趣的。

NextFlex與Optomec開發合作伙伴Lockheed Martin一道和賓漢姆頓大學、通用電氣公司、 Intrinsiq Materials公司、馬里蘭州大學展開合作，NextFlex和Optomec之間的新項目將有助于柔性混合式電子組件（FHE）的廣泛應用。

新項目的開展預計將給3D打印和FHE相交的領域帶來不錯的經濟效益，預估其總價值將超過310萬美元。題為“Conformal Printing of Conductor and Dielectric Materials to Complex 3D Surfaces”的文章闡述了來自行業、學術界、政府領導人都對Optomec-NextFlex所開展的業務投贊成票，這使得FHE勢必成為行業主流。

該項目的目標是通過推進工具，軟件和打印工藝，正式實現導體和介電材料在復雜3D表面上的適形打印。為此，Optomec將向位于加利福尼亞州和圣約翰市的圣何塞的NextFlex技術中心提供兩條Pilot Line系統，每個系統都配有Optomec的Aerosol Jet 5-axes（5x）打印系統。

“Optomec致力于支持行業日益增長的需求、部署智能連接的設備、利用數據和云計算的優勢，在整個產品生命周期中提高性能并降低成本” ，Optomec首席執行官Dave Ramahi闡述道：“我們非常高興成為這個重要項目的一部分，并與我們的NextFlex合作伙伴一起工作，以加速啟用FHE產品的開發”。