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相信不久的將來，“中國芯”一定會照耀世界。電子產業各細分領域最核心供應商名單。[詳情]
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蘋果iPhone X評測：取消Home鍵 Face ID解鎖
在第一代iPhone面世十年之后，蘋果在今天凌晨發布了一款全新設計的高端iPhone X以及iPhone 8、iPhone 8 Plus兩款新手機。 [詳情]
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此前的傳聞稱東芝欲售出自家的核心芯片業務，現在已基本定音，由蘋果攜手貝恩資本完成了競標。 [詳情]
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搭載了新的A11處理器，性能比A10更強是情理之中的事情。蘋果在發布會上強調，A11的CPU（6核CPU）性能至少比A10快了25％。 [詳情]
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北京時間9月12日早間，路透社援引日本日刊工業新聞（NikkanKogyo）的消息稱，東芝決定將其內存芯片部門出售給西部數據公司（WesternDigitalCorp）主導的財團，作價約2萬億日元（約合182.9億美元）。[詳情]
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9月份臺積電南京12寸廠開始裝機，會對中國半導體產生怎么樣的影響呢？ [詳情]
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全球集成電路行業將在2017年迎來大豐收，與年初相比，市場調研機構給出的最新預測都大幅上調了增長預期。IC Insights在最新預測中就表示，2017年全球集成電路銷售額將同比增長16%。 [詳情]
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基于三星10nm制程工藝的驍龍835早已隨著三星S8、小米6等一眾手機面世，而基于臺積電10nm制程工藝的聯發科Helio X30也和魅族Pro 7系列手機一起亮相了。除此之外麒麟970及A11處理器將于今秋和消費者見面……[詳情]
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當下，全面屏概念的推出，在給手機終端帶來影響的同時，也使得手機產業鏈經歷了不小的變動。 [詳情]
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英國科技設施研究理事會的達斯伯瑞實驗室（Daresbury Laboratory）正在建造的自由電子激光加速器（FEL）成功射出了第一枚自由電子。 [詳情]
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擁有我國首枚“40nm射頻基帶一體化Soc低功耗高精度芯片”核心技術的恒宇北斗科技發展股份有限公司近日正式在新三板掛牌上市，希望借力資本市場，更好地推動北斗應用產業發展。 [詳情]
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Silicon Labs磁性傳感器為物聯網時代帶來現代化霍爾效應開關和位置感應
磁性傳感器有高靈敏、超低功耗、可配置性等多個優點。[詳情]
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中國制造商深圳大疆創新科技有限公司是世界上最大的民用無人機制造商，周三表示，正在尋找其飛行控制軟件的安全漏洞，由于編程人員發現其應用程序可能被“熱補丁”，以規避蘋果和Alphabet Inc的審查。[詳情]
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首個國內自主研發的用于真空模擬系統中的多波段復合地球模擬器順利完成交付驗收試驗，正式投入使用。 [詳情]
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相比以往聯發科的戰略方向更加明確，尤其是在提升獲利、5G芯片布局、穩固IP市場，發展智能設備領域，加大芯片的研發投入。 [詳情]
