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國(guó)內(nèi)外巨頭瘋狂爭(zhēng)搶自動(dòng)駕駛竟是為了它

即將到來(lái)的自動(dòng)駕駛時(shí)代，吸引了各大企業(yè)紛紛投入跟進(jìn)。作為領(lǐng)軍者的谷歌，一直不懈追求最高的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)，即實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)。谷歌認(rèn)為，自動(dòng)駕駛就是實(shí)現(xiàn)完全人工智能，不能依賴于人的參與。 [詳情]

擺脫“雷聲大雨點(diǎn)小”標(biāo)簽 虹膜識(shí)別在中國(guó)市場(chǎng)大有可為

當(dāng)下的智能手機(jī)市場(chǎng)可謂是冰火兩重天，一些手機(jī)品牌正迎來(lái)前所未有的好時(shí)光，二季度，華為、OPPO、vivo、小米都迎來(lái)增長(zhǎng)。而部分手機(jī)品牌卻遭遇生存危機(jī)。曾風(fēng)光無(wú)限的樂(lè)視手機(jī)因集團(tuán)資金鏈危機(jī)前途未卜，曾叱咤風(fēng)云的HTC在押注VR后手機(jī)業(yè)務(wù)線不斷收縮…… [詳情]

AI產(chǎn)品紛紛來(lái)襲 華為打破市場(chǎng)桎梏成功入局

8月25日，華為高級(jí)副總裁余承東在微博上發(fā)布視頻表示，“速度之追求，從不止想象”，似乎在為華為AI芯片打廣告做宣傳，并透漏將于9月2日在德國(guó)柏林IFA2017展會(huì)上正式發(fā)布首款華為AI芯片。 [詳情]

全球PC出貨量持續(xù)五年下滑 未來(lái)該何去何從？

在手機(jī)及半導(dǎo)體企業(yè)紛紛公布2017年第二季度財(cái)報(bào)的同時(shí)，全球PC產(chǎn)業(yè)也公布了相應(yīng)的財(cái)報(bào)。作為曾經(jīng)的科技創(chuàng)新代表，近些年全球PC產(chǎn)業(yè)整體表現(xiàn)低迷[詳情]

AMD的“霄龍”如果來(lái)真的 服務(wù)器市場(chǎng)的天要變一變

服務(wù)器CPU市場(chǎng)是個(gè)有意思的市場(chǎng)，不光一家獨(dú)大不說(shuō)，而且一家獨(dú)大了很多年，第一甩出第二一個(gè)望眼欲穿的距離，IDC的統(tǒng)計(jì)說(shuō)英特爾占到93%多點(diǎn)，有行內(nèi)人透露說(shuō)實(shí)際是98%，沒(méi)有對(duì)比就沒(méi)有傷害，一群人的努力也就拿到了2%的市場(chǎng)份額。 [詳情]

三星擴(kuò)產(chǎn)東芝芯片出售 “中國(guó)芯”何時(shí)能夠主導(dǎo)存儲(chǔ)器市場(chǎng)？

存儲(chǔ)器作為信息存儲(chǔ)的載體，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板、PC及各類智能終端產(chǎn)品中，在半導(dǎo)體產(chǎn)品當(dāng)中占有舉足輕重的地位。[詳情]

三大運(yùn)營(yíng)商5G試驗(yàn)展開

目前三大運(yùn)營(yíng)商的5G試驗(yàn)已經(jīng)紛紛展開：中國(guó)電信在6個(gè)城市進(jìn)行5G的外場(chǎng)試驗(yàn)，中國(guó)移動(dòng)則在5個(gè)城市開展，中國(guó)聯(lián)通則在2-4個(gè)重點(diǎn)城市進(jìn)行。但無(wú)一例外都瞄準(zhǔn)了2020年實(shí)現(xiàn)商用。[詳情]

百度AMD合建GPU技術(shù)實(shí)驗(yàn)室

近日，AMD公司與百度宣布雙方將攜手合作，評(píng)估、優(yōu)化AMD新型處理器技術(shù)在百度AI技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用，推動(dòng)人工智能開發(fā)與發(fā)展。 [詳情]

聯(lián)發(fā)科中低端市場(chǎng)岌岌可危 爆發(fā)后的它該如何反攻？

隨著信息化時(shí)代的不斷更替，涌現(xiàn)出了無(wú)數(shù)“黑馬”，在手機(jī)芯片市場(chǎng)，也有那么一匹“黑馬”，它就是聯(lián)發(fā)科。[詳情]

5G近在咫尺 為何還需要千兆級(jí)LTE？

顧名思義，千兆級(jí)LTE網(wǎng)絡(luò)的速度可以達(dá)到1Gbps，盡管這一數(shù)值還無(wú)法為用戶提供5G數(shù)十Gbps速度的快感，但5G大規(guī)模商用需要等到2020年，千兆級(jí)LTE網(wǎng)絡(luò)的落地是必然也是趨勢(shì)。[詳情]

AMD已在打造Zen 4、Zen 5

AMD全新的Zen架構(gòu)正在大殺四方，桌面和數(shù)據(jù)中心里已經(jīng)贏得了用戶和行業(yè)認(rèn)可，接下來(lái)還要進(jìn)入筆記本、嵌入式等領(lǐng)域，AMD也不止一次地表示，Zen是未來(lái)多年路線圖的基礎(chǔ)，也是AMD對(duì)高性能持續(xù)承諾的根基。 [詳情]

緊抓AI“芯”未來(lái) 華為/高通/英特爾/英偉達(dá)/谷歌都干了啥？

高通是移動(dòng)芯片領(lǐng)域的老大，英特爾則是PC芯片當(dāng)之無(wú)愧的霸主。而這個(gè)霸主在失手移動(dòng)芯片后為自己的轉(zhuǎn)型選擇了多個(gè)方向，AI便是其中之一。財(cái)大氣粗的英特爾在AI上的布局關(guān)鍵詞之一就是“買買買”。 [詳情]

7nm大戰(zhàn)在即 買不到EUV光刻機(jī)的大陸廠商怎么辦？

基于三星10nm制程工藝的驍龍835早已隨著三星S8、小米6等一眾手機(jī)面世，而基于臺(tái)積電10nm制程工藝的聯(lián)發(fā)科Helio X30也和魅族Pro 7系列手機(jī)一起亮相了。除此之外麒麟970及A11處理器將于今秋和消費(fèi)者見面…… [詳情]

半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)遇良機(jī) 大陸“三駕馬車”現(xiàn)況如何？

作為半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈上重要的一環(huán)，封測(cè)雖在摩爾定律驅(qū)動(dòng)行業(yè)發(fā)展的時(shí)代地位上不及設(shè)計(jì)和制造，但隨著“超越摩爾時(shí)代”概念的提出和到來(lái)，先進(jìn)封裝成為了延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵，在產(chǎn)業(yè)鏈上的重要性日漸提升。 [詳情]

智能制造熱 鋰電企業(yè)該如何發(fā)力？

與德國(guó)工業(yè)4.0相比，“中國(guó)制造2025”已上升為國(guó)家戰(zhàn)略。可以說(shuō)，“中國(guó)制造2025”已成為中國(guó)參與新一輪工業(yè)革命全球競(jìng)爭(zhēng)的標(biāo)志性符號(hào)。[詳情]