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人類對外部信息的感受有83%通過視覺來傳達，視覺在人類所有感覺中占據主導地位。正因如此，視覺體驗正在成為終端消費市場新的增長點。如今，終端的視覺化進程推動數據快速膨脹且結構日趨復雜，用戶對視覺體驗的要求日益提升，而這使得智能化計算成為大勢所趨。[詳情]
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“百城千屏”超高清視頻落地推廣活動（以下簡稱“百城千屏”活動）是由工業和信息化部、中央宣傳部、交通運輸部、文化和旅游部、國家廣播電視總局、中央廣播電視總臺等六部門聯合發起的一項全國性超高清視頻產用融合推廣活動。2022年7月5日下午，“百城千屏”產業推進會在北京舉行。“百城千屏”活動發起單位領導，各省、直轄市相關工信部門、廣電部門負責人，央視總臺地方總站負責人，超高清視頻產業鏈上下游企業代表，“百城千屏”活動相關單位代表900余人通過線下+線上的方式參加會議。[詳情]
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近日，長電科技在互動平臺表示，公司已可以實現4nm手機芯片封裝，以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝，在先進封裝技術方面再度實現突破。[詳情]
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激光雷達芯片是我國未來信息化、智能化領域的典型產品，也是新能源汽車和智能汽車的發展進程中的必備產品。《中國電子報》記者7月2日在揚州群發換熱器有限公司主辦的全固態OPA 2D/3D激光雷達芯片研制成果國際發布會上獲悉，揚州群發已掌握了全固態OPA 2D/3D激光雷達的全新專利技術，并經過多輪迭代的流片工作，目前揚州群發OPA 2D芯片的試制也已全部完成，,各項技術指標均已達到設計要求，OPA 3D激光雷達芯片的研發也在同步進行中。[詳情]
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6月29日消息，本土工業軟件服務商賽美特宣布，已于近期完成總額高達5.4億元的A++輪和B輪融資，投資方包括中國互聯網投資基金、比亞迪股份、韋豪創芯、高瓴創投、上海科創、上海自貿區基金、天善資本等。據了解，此輪融資以產業合作為主，將進一步加速賽美特在業務領域的發展。賽美特管理層共同增資2億元人民幣。[詳情]
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三星的3nm芯片終于在今天掀開面紗。三星宣布，基于3nm全環繞柵極（Gate-All-AroundT，簡稱 “GAA”）制程工藝節點的芯片已經在其位于韓國的華城工廠啟動大規模生產。此舉使三星成為全球首家量產3nm芯片的公司。[詳情]
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韋爾股份采用華大九天Empyrean Polas®保障芯片設計可靠性
國內EDA領軍企業北京華大九天科技股份有限公司近日宣布，中國半導體設計公司，業界知名的電源管理芯片和分立器件提供商豪威集團-上海韋爾半導體股份有限公司(以下簡稱“韋爾股份”)已采用華大九天的Empyrean Polas?工具作為其可靠性分析解決方案，更大限度保障分立器件和電源芯片的設計可靠性及設計合理性。[詳情]
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近日，模擬芯片大廠德州儀器通知客戶，今年下半年供需失衡狀況將得到緩解。此前，德州儀器部分產品價格下跌近八成。作為模擬芯片領域的“王者”，德州儀器的此番變動，也意味著以電源管理芯片（PMIC）為首的模擬芯片的價格漲勢放緩。有業內人士認為，芯片缺貨高峰期已過，模擬芯片價格可能會迎來單邊下行的走勢，芯片企業應提早做好應對準備。[詳情]
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摩爾定律是由英特爾創始人之一戈登·摩爾提出的，其核心內容為：集成電路上可以容納的晶體管數目大約每18個月便會增加一倍。幾十年來，英特爾也一直是摩爾定律最堅定的捍衛者，緊緊追隨著摩爾定律的發展。但隨著芯片內晶體管密度越來越高，摩爾定律的延續變得愈發困難，這也成為了業內面臨的共性問題。近日，中國電子報總編輯胡春民采訪了英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強，就此問題展開了深入討論。[詳情]
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近期，ASML在季度電話會議上表示，2022年，ASML預計能夠生產和交付EUV光刻機55臺，DUV光刻機240臺，而來自客戶訂購的DUV訂單已經積壓了500多臺，ASML預計今年能夠供應訂單的60%。這意味著，如今訂購一臺新型DUV光刻機（同時可用于成熟和先進制程），交付時間至少需要等待兩年以上。[詳情]
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作為半導體領域“領頭羊”，英特爾的發展之路并非一帆風順。然而，盡管困難重重，英特爾卻并未因此停下發展的腳步，反而在重重困難之下，越挫越勇，慢慢地開啟了屬于自己的“復興之路”，甚至表達了在2025年重回業內巔峰的壯志。命運多舛的英特爾，為何依然有如此的決心？為了重回產業巔峰，英特爾究竟是怎么做的？[詳情]
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比亞迪推出1200V 1040A SiC功率模塊，模塊功率再創新高！
6月20日，比亞迪半導體宣布推出全新1200V 1040A SiC功率模塊，據介紹，該功率模塊克服了模塊空間限制的難題，在不改變原有模塊封裝尺寸的基礎上將模塊功率提升了近30%，主要應用于新能源汽車電機驅動控制器。[詳情]
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瞄準VR/AR設備，芯視元發布兩款Micro OLED硅基微顯示芯片
隨著元宇宙概念走紅，蘋果、谷歌等科技巨頭即將發售VR/AR新品的消息不脛而走，產業鏈上游紛紛布局下一代近眼顯示產品——硅基OLED微型顯示器。[詳情]
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6月17日，臺積電研發資深副總經理米玉杰在臺積電硅谷技術研討會上表示，公司將在2024年引進ASML高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）光刻機，以開發客戶所需的相關基礎設施和圖案化解決方案。不過，米玉杰在發布會上沒有透露，臺積電在購入該設備之后，何時會在制程研發中使用。[詳情]
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日前，2022年阿里云峰會如約而至。在會上，阿里云發布了一款云數據中心專用處理器CIPU，有望替代CPU成為云時代IDC的處理核心。據阿里云智能總裁張建鋒介紹，CIPU向下接入物理的計算、存儲、網絡資源，快速云化并進行硬件加速；向上接入“飛天云”操作系統，管控阿里云全球上百萬臺服務器。[詳情]
