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在波音公司宣布將600多件3D打印部件用于波音的Starliner太空出租車之時，我們不由得感嘆于塑料代替輕質金屬合金將成為交通工具領域的一大趨勢。[詳情]
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印度Intech DMLS公司正借金屬3D打印開發航空噴氣發動機
Intech DMLS是目前印度一家頗具實力的金屬3D打印公司，提供鋁、鈦、鎳、不銹鋼、鈷鉻合金等多種金屬的直接金屬激光燒結（DMLS）3D打印服務，業務涉及汽車、工具、醫療、航空航天等多個領域。近日該公司發布消息稱，他們正在利用自己的技術開發該國首批航空噴氣發動機。[詳情]
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Allegro MicroSystems推出全新可編程線性霍爾效應傳感器IC
Allegro MicroSystems, LLC推出全新可編程線性霍爾效應傳感器IC，設計用于需要高精度和高分辨率且不影響帶寬的應用。Allegro公司的A1377傳感器采用分段式線性插值溫度補償技術，這項改進極大地降低了器件在整個溫度范圍內的總體誤差。 [詳情]
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AMD在國際固態電路大會（ISSCC）上公布的一份白皮書，又披露了Zen x86架構的一個新秘密：集成度超級高，核心面積竟然比Intel Kaby Lake還要小！ [詳情]
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在摩爾定律推動下，半導體技術突飛猛進，英特爾、臺積電、三星等在FinFET技術方面進入10納米量產，而7納米已是“箭在弦上”，最快是明年導入。而中國的14納米技術，目標定在2020年，所以差距是明顯的。 [詳情]
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28納米工藝制程已經成為大陸晶圓廠下一世代攻堅克難的技術節點，包括中芯國際、華力半導體等晶圓代工業者將28納米工藝作為下一階段攻堅克難的關鍵。中芯國際預計今年28nm HKMG制程可望流片，開始為營收貢獻。[詳情]
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我們知道，“安全”是傳統汽車考慮的核心問題，他們比IT企業更了解汽車的參數，更能確保汽車行駛中的安全。用戶或許允許蘋果手機死機，但決不能允許汽車在半路“死機”。我們知道，“安全”是傳統汽車考慮的核心問題，他們比IT企業更了解汽車的參數，更能確保汽車行駛中的安全。用戶或許允許蘋果手機死機，但決不能允許汽車在半路“死機”。[詳情]
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試想，芯片比全球最好的實驗室更厲害，可迅速拿出疾病的準確診斷；微型攝像機能從分子層面上檢驗藥片的真假。[詳情]
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2017年1月19日，大聯大控股宣布，其旗下品佳推出恩智浦無源無鑰匙操作（PKE/PKG）系統解決方案，其中包括無鑰匙進入系統-Passive Keyless Entry（PKE）和無鑰匙啟動系統-Passive Keyless Go（PKG）。[詳情]
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當電動車被廣泛使用時，電網相應的整合能力提升，能源損耗相應降低。這就是我們要介紹的V2G，即電動汽車入網技術。[詳情]
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在物聯網這一廣闊的領域中，車聯網是增速最快的細分市場之一。這一開創性的變革對于汽車設計所帶來的影響尤其受到了中國市場的關注。[詳情]
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無論是未來的概念，還是消費者體驗，無論是高端品牌對于舒適安全的追求，還是大眾品牌對于降低成本的訴求，都使得電動汽車成為智能網聯時代的寵兒。[詳情]
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如何突破智能駕駛難題？通用提出的通過V2V來打破車與車/車與道路/車與城市之間的“沉默”的方式，有可能會成為下一步發展的方向。[詳情]
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發展電動汽車必須解決好4個方面的關鍵技術：電池技術、電機驅動及其控制技術、電動汽車整車技術以及能量管理技術。[詳情]
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近日，華為與ORACLE正式簽署了電力物聯網生態伙伴MOU，將繼續圍繞華為AMI解決方案與Oracle公共事業MDM、SGG和其它相關產品進行聯合方案開發，營銷和市場拓展工作。[詳情]
